近日，AMD公司宣布，已完成對硅光子初創(chuàng)企業(yè)Enosemi的收購，但是具體金額未被披露；AMD的此次收購Enosemi旨在推動光子學(xué)與共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)的發(fā)展，瞄準(zhǔn)AI芯片互連技術(shù)，AMD希望能夠通過光傳輸突破傳統(tǒng)電信號瓶頸；為下一代AI系統(tǒng)提供更快、更高效的數(shù)據(jù)傳輸能力。

據(jù)悉，硅光子初創(chuàng)公司 Enosemi 在 2023 年才成立、Enosemi 總部位于硅谷；由擁有半導(dǎo)體工程背景的 Ari Novack 和 Matthew Streshinsky 創(chuàng)立。

Enosemi 專注于光子集成電路（PIC）研發(fā) ，而且僅僅有 16 名員工；但是還是被AMD公司看上了。因為AMD公司把“共封裝光器件”（CPO）看作AI芯片突破 “互連瓶頸” 的關(guān)鍵傳輸技術(shù)。而Enosemi 就是干這個的，一直專注于把多個光學(xué)器件的功能集成到芯片內(nèi)；具備從芯片設(shè)計到系統(tǒng)部署的完整交付能力。AMD收購Enosemi有助于AMD快速提升自身在CPO領(lǐng)域的開發(fā)能力。

據(jù)AMD的技術(shù)與工程高級副總裁Brian Amick在官方博客中的介紹，Enosemi的核心技術(shù)——光子集成電路（Photonic Integrated Circuits, PICs）——將使AMD能夠在服務(wù)器機架內(nèi)部實現(xiàn)更快的信號傳輸與更低的功耗，這是應(yīng)對不斷增長的AI模型訓(xùn)練與推理需求所必不可少的能力。而與傳統(tǒng)電氣互連方式相比，共封裝光學(xué)技術(shù)可以帶來更高的帶寬密度和更出色的能效表現(xiàn)。這是一種系統(tǒng)架構(gòu)的根本性飛躍，使得計算與網(wǎng)絡(luò)之間的融合更加緊密，從而支持高性能AI工作負(fù)載所需的計算能力與擴展性。