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Microchip FPGA采用PolarFire? FPGA 和 SoC 解決方案協(xié)議棧加速智能邊緣設(shè)計,降低開發(fā)成本和風(fēng)險

Microchip微芯 ? 來源:未知 ? 2023-10-09 19:20 ? 次閱讀
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智能邊緣設(shè)計系統(tǒng)正面臨前所未有的困難。市場窗口在縮小,新設(shè)計的成本和風(fēng)險在上升,溫度限制和可靠性成為雙重優(yōu)先事項,而對全生命周期安全性的需求也在不斷增長。要滿足這些同時出現(xiàn)的需求,需要即時掌握特殊技術(shù)和垂直市場的專業(yè)知識。沒有時間從頭開始。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布在其不斷增長的中端FPGA和片上系統(tǒng)(SoC)支持系列產(chǎn)品中增加了九個新的技術(shù)和特定應(yīng)用解決方案協(xié)議棧,涵蓋工業(yè)邊緣、智能嵌入式視覺和邊緣通信

Microchip FPGA業(yè)務(wù)部戰(zhàn)略副總裁Shakeel Peera 表示:“我們正在讓創(chuàng)建業(yè)界領(lǐng)先的工業(yè)和通信設(shè)計等工作變得更加容易。得益于 PolarFire FPGA 無與倫比的能效、安全性和可靠性,我們的智能邊緣產(chǎn)品正受到領(lǐng)先系統(tǒng)設(shè)計人員的青睞?!?/p>

紅外成像領(lǐng)域的先驅(qū) Xenics 公司首席運營官Federic Aubrun 表示:“在設(shè)計熱成像系統(tǒng)時,尺寸、重量和功耗是極為重要的考慮因素,Xenics擁有一流的短波、中波和長波紅外成像器、內(nèi)核和攝像機產(chǎn)品。在我們當(dāng)前和下一代產(chǎn)品的極低功耗預(yù)算范圍內(nèi),Microchip的SmartFusion和PolarFire FPGA實現(xiàn)了小外形尺寸、能效和處理資源之間的最佳平衡?!?/p>

KAYA Instruments公司創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Michael Yampolsky表示:“我們使用PolarFire FPGA,因為它們體積小、能效高,使我們的相機能夠適應(yīng)狹小的空間,同時利用最新的 CMOS 傳感器技術(shù)獲得高質(zhì)量、低噪聲、出色的動態(tài)范圍和龐大的功能集。我們的平臺通過使用 PolarFire FPGA,能夠?qū)⒆钚碌囊曈X技術(shù)迅速推向市場,滿足客戶的需求?!盞AYA 設(shè)計工業(yè)級成像設(shè)備,包括小尺寸、低功耗相機和圖像采集卡,可在一般到極端環(huán)境光條件下提供出色的視頻質(zhì)量。

此前,Microchip 6月份已宣布推出面向OPC/UA(開放平臺通信/統(tǒng)一架構(gòu))的工業(yè)邊緣協(xié)議棧和廣泛的資源,以幫助客戶轉(zhuǎn)用 PolarFire FPGA 和 SoC。

量身定制的解決方案協(xié)議棧 ——僅適用于PolarFire FPGA和SoC

與那些為過于廣泛的應(yīng)用類別提供基線支持的替代方案不同,PolarFire FPGA智能邊緣解決方案協(xié)議棧是針對特定技術(shù)和垂直市場需求而高度定制的,包括詳細(xì)的知識產(chǎn)權(quán) (IP)、參考設(shè)計、包含示例設(shè)計的開發(fā)包、應(yīng)用說明、演示指南等。

Microchip 新的 PolarFire FPGA 和 SoC 智能邊緣解決方案和協(xié)議棧適用于以下應(yīng)用:

智能嵌入式視覺:

- H.264壓縮

- HDMI

- 串行數(shù)字接口

- CoaXpress

工業(yè)邊緣應(yīng)用:

- 電機控制

- 開放平臺通信/統(tǒng)一架構(gòu)(OPC/UA)

邊緣通信:

- 軟件定義無線電

- USXGMII

- 小型可插拔(SFP+)光模塊

- 5G ORAN

關(guān)于PolarFire FPGA系列

Microchip的PolarFire器件在同類產(chǎn)品中處于領(lǐng)先地位,可提供兩倍的能效、軍事級安全性和業(yè)界最高的可靠性。隨著Microchip繼續(xù)在尺寸更小、成本更低的工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和其他邊緣計算產(chǎn)品中提高計算能力,公司將通過PolarFire 2 FPGA路線圖進(jìn)一步擴展產(chǎn)品功能。PolarFire SoC器件具有實時的、基于LinuxRISC-V微處理器子系統(tǒng),是市場上唯一的SoC,通過在快速FPGA結(jié)構(gòu)中經(jīng)過強化的RISC-V內(nèi)核復(fù)合物創(chuàng)造新的可配置處理能力。該系列FPGA和SoC器件是在FPGA結(jié)構(gòu)內(nèi)創(chuàng)建定制計算的理想選擇,對于推動智能邊緣系統(tǒng)市場的快速增長發(fā)揮了重要作用。開發(fā)人員可以借助這些軟件工具,使用Microchip的PolarFire系列產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計。這些工具可在公司網(wǎng)站獲取。所有第一代PolarFire器件都已全面投產(chǎn)。

Microchip Technology Inc. 簡介

Microchip Technology Inc.(納斯達(dá)克股市代號:MCHP)是致力于智能、互聯(lián)和安全的嵌入式控制解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。其易于使用的開發(fā)工具和豐富的產(chǎn)品組合讓客戶能夠創(chuàng)建最佳設(shè)計,從而在降低風(fēng)險的同時減少系統(tǒng)總成本,縮短上市時間。Microchip的解決方案為工業(yè)、汽車、消費、航天和國防、通信以及計算市場中12萬5千多家客戶提供服務(wù)。Microchip總部位于美國亞利桑那州Chandler市,提供出色的技術(shù)支持、可靠的產(chǎn)品交付和卓越的質(zhì)量。詳情請訪問公司網(wǎng)站www.microchip.com。

注:Microchip的名稱和徽標(biāo)組合、Microchip徽標(biāo)及PolarFire均為Microchip Technology Incorporated在美國和其他國家或地區(qū)的注冊商標(biāo)。SmartFusion是Microchip Technology Incorporated在美國的注冊商標(biāo)。在此提及的所有其他商標(biāo)均為各持有公司所有。

欲了解更多Microchip最新動態(tài)和新聞,請點擊下方“閱讀原文”。


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