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奔馳 S 級(jí)將采用華為鴻蒙車機(jī)?官方回應(yīng):消息不屬實(shí);高通推出基于 Oryon CPU 技術(shù)的 PC 芯片“驍龍 X”系列

DzOH_ele ? 來源:未知 ? 2023-10-11 17:25 ? 次閱讀
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1、奔馳 S 級(jí)將采用華為鴻蒙車機(jī)?官方回應(yīng):消息不屬實(shí)

近日突然有自媒體開始炒作,宣稱奔馳宣布與華為達(dá)成合作協(xié)議,將在其汽車中使用華為的鴻蒙車機(jī)系統(tǒng),這一消息迅速引發(fā)網(wǎng)友關(guān)注。

對(duì)此,奔馳銷售公司方面相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,該消息并不屬實(shí)。一位業(yè)內(nèi)人士稱該消息或?yàn)檎`讀。值得一提的是,在今年舉辦的 IAA 上,戴姆勒曾透露下一代車機(jī)系統(tǒng) MB.OS 都是全棧自研,并將于明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

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產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、高通推出基于 Oryon CPU 技術(shù)的 PC 芯片“驍龍 X”系列

今天,高通宣布推出驍龍 X系列芯片。該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心,適用于筆記本電腦,旨在與蘋果定制芯片 Apple Silicon 競爭。

高通指出,Oryon CPU 本身將帶來“性能和能效的巨大飛躍”。它補(bǔ)充說,CPU 和 NPU 的組合將帶來更好的設(shè)備體驗(yàn),這表明生成式 AI 趨勢不斷增長。在此之前,高通雖然通過對(duì) Arm 的核心設(shè)計(jì),如 Cortex-X2 等 IP 進(jìn)行了調(diào)整并演變成 Kryo,本質(zhì)上仍是 Cortex 核心。而現(xiàn)在,高通在收購 Nuvia 之后便擁有了架構(gòu)許可,該公司可以從頭開始開發(fā)一種芯片,而它所需要做的就是遵循相同的指令集進(jìn)行設(shè)計(jì),從而使得高通能夠像蘋果一樣開發(fā) SoC。

3、郭明錤:蘋果最早2025年推出MicroLED Apple Watch

10月11日,天風(fēng)國際分析師郭明錤發(fā)文稱,2024年新款A(yù)pple Watch將不會(huì)采用Micro LED,2025年的新款A(yù)pple Watch可能會(huì)使用Micro LED,也可能會(huì)推遲到2026年。

郭明錤預(yù)計(jì)2023年Apple Watch出貨量將同比下降約15%,至3600-3800萬臺(tái)。他稱,Apple Watch是通過重新定位取得成功的產(chǎn)品的典型例子。然而,根據(jù)目前的出貨勢頭,如果2024年再次出現(xiàn)不幸的同比下降,它可能需要再次重新定位。

4、傳華為Mate 60屏下指紋模組供應(yīng)商產(chǎn)品最高漲價(jià)30%

目前市場傳出華為Mate 60系列屏下光學(xué)指紋模組供應(yīng)商相關(guān)產(chǎn)品已漲價(jià)15%~20%,部分型號(hào)上漲30%。Mate 60主要供應(yīng)商包括匯頂科技、兆易創(chuàng)新(思立微)和韋爾股份(極豪科技)等。據(jù)悉,華為Mate 60全系列和2024年的P70系列搭載屏下光學(xué)指紋模組,而構(gòu)成屏下光學(xué)指紋模組的核心部件是屏下光學(xué)指紋芯片。

有報(bào)道稱,光學(xué)創(chuàng)新歷來是華為高端手機(jī)的優(yōu)勢,華為Mate 60系列的光學(xué)配置亦領(lǐng)先行業(yè),其中Pro系列搭載后置三攝(含潛望式長焦)+前置雙攝(含3D TOF)。歐菲光是Mate 60系列供應(yīng)鏡頭模組的核心主供,隨著華為手機(jī)市場份額的回歸,攝像頭模組廠商歐菲光下半年業(yè)績值得期待。

5、vivo回應(yīng)員工在印度被捕:將采取所有可行法律措施應(yīng)對(duì)

據(jù)法律文件和涉案律師稱,印度打擊金融犯罪機(jī)構(gòu)逮捕了四名行業(yè)高管,其中包括一名在印度智能手機(jī)制造商vivo工作的中國公民。據(jù)報(bào)道,vivo回應(yīng)稱,“vivo在印度嚴(yán)格遵守當(dāng)?shù)氐姆煞ㄒ?guī)。我們正密切關(guān)注近期的調(diào)查事宜,并將采取所有可行的法律措施進(jìn)行應(yīng)對(duì)。”

兩名消息人士稱,四名vivo員工已被捕,但在出庭審理高管的法庭聽證會(huì)上,律師表示,只有一名vivo員工被捕,法律文件中稱其為中國公民。其他三名高管的姓名及其隸屬關(guān)系尚不清楚。消息人士稱,這些高管因2022年正在進(jìn)行的一起案件而被捕,該案中印度部門突擊搜查了vivo的辦公室并指控其洗錢。vivo多次否認(rèn)這些指控。該公司此前曾表示,將與當(dāng)局合作,向他們提供所有必需的信息,并“致力于完全遵守法律”。

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新品技術(shù)

6、美光推出 1β DDR5 DRAM:7200 MT/s、性能比前代提升 50%

美光公司進(jìn)一步擴(kuò)展了 1β(1-beta)工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù),推出 16Gb DDR5 內(nèi)存。美光演示的 1β DDR5 DRAM 目前已經(jīng)開始向數(shù)據(jù)中心和 PC 用戶提供,峰值速度可以達(dá)到 7200 MT/s。

這款新型 DDR5 內(nèi)存采用先進(jìn)的 high-k CMOS 器件技術(shù),4 相時(shí)鐘和時(shí)鐘同步(clock-sync)1,相比較上一代性能提高 50%,每瓦性能提高了 33%。全新 1β DDR5 DRAM 產(chǎn)品線提供 4,800 MT/s 至 7,200 MT/s 的模塊密度,滿足數(shù)據(jù)中心和客戶端應(yīng)用的需求。

7、佰維推出 LPDDR5 + UFS3.1 集成產(chǎn)品 uMCP,可節(jié)約 55% 手機(jī)主板空間

國產(chǎn)存儲(chǔ)廠商佰維宣布推出 uMCP 系列產(chǎn)品,將內(nèi)存和閃存集成到一個(gè)模塊中,容量達(dá)8GB+256GB,芯片尺寸為11.5mm×13.0mm×1.0mm,號(hào)稱相較于 UFS3.1 和 LPDDR5 分離的方案可節(jié)約 55%主板空間。

佰維 uMCP 芯片可選 LPDDR5 + UFS3.1 和 LPDDR4X + UFS2.2 版本,順序讀寫速度最高2100MB/s、1800MB/s,頻率最高 6400Mbps。佰維表示,相比基于 LPDDR4X的 uMCP 產(chǎn)品,基于 LPDDR5 的 uMCP 產(chǎn)品依托自研固件算法及 Write booster、SLC Cache、HID、Deep Sleep 等固件功能加持,讀速提升 100% 至 2100MB/s。

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投融資

8、稷以科技完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資,為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)賦能

近日,上海稷以科技有限公司宣布完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資,本輪融資由拓荊科技、合肥產(chǎn)投、盛石資本、金鼎資本、馮源資本、晶凱資本、銀泰華盈、翌昕投資、上海仁毅等業(yè)內(nèi)知名機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資,華泰聯(lián)合證券擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。此前,稷以科技已經(jīng)引入了中芯聚源、元禾璞華、達(dá)晨財(cái)智、海望資本、臨港科創(chuàng)投、俱成投資、長江國弘等眾多知名機(jī)構(gòu)的投資。

稷以科技成立于2015年,是一家專注于等離子體與熱沉積技術(shù)應(yīng)用的半導(dǎo)體設(shè)備公司,為業(yè)內(nèi)提供等離子體與爐管應(yīng)用整體解決方案,主要應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體制造、硅基半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體封裝、LED 芯片等領(lǐng)域。公司圍繞等離子體與熱沉積技術(shù)打造全集成電路行業(yè)工藝設(shè)備,核心設(shè)備覆蓋等離子體灰化設(shè)備、等離子體刻蝕設(shè)備、等離子體氮化設(shè)備、原子層積設(shè)備、等離子體處理系統(tǒng)等。

9、龍芯中科參投,博格科技獲5000萬元A輪融資

近日,蘇州博格科技有限公司完成5000萬元A輪融資,由中科創(chuàng)星領(lǐng)投,前海母基金以及龍芯中科跟投。本輪融資資金將主要用于技術(shù)研發(fā)投入、產(chǎn)品投入及市場端的擴(kuò)充。

博格科技是一家聚焦于顯微加工及檢測領(lǐng)域的先進(jìn)儀器制造公司,已經(jīng)研發(fā)出一系列精密光學(xué)儀器,已研產(chǎn)品覆蓋2D/2.5D/3D直寫***、3D顯微鏡、磁光設(shè)備以及光電流光譜設(shè)備,可廣泛應(yīng)用于科研需求、掩模版制造、先進(jìn)封裝、MEMS制造等檢測與加工領(lǐng)域。

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