5G是數(shù)字經濟的關鍵技術

是新基建的核心，

承擔著高速率連接場景的重任。

性能穩(wěn)定、高速率、低時延

是5G最明顯的特征，

實時交互、高速數(shù)據(jù)采集和傳輸

是5G應用場景里的優(yōu)勢。

高通驍龍SDX55平臺

老牌主流，全球覆蓋

芯訊通5G模組SIM8202、SIM8200系列

搭載高通老牌主流平臺SDX55，

支持3GPP R15、多種封裝形式。

滿足中國和海外不同區(qū)域市場

多元化場景需求。

搭載驍龍SDX55平臺的5G產品市場成熟

助力初代物聯(lián)網終端商業(yè)落地

覆蓋5G高清直播背包、機器人

工業(yè)網關、5G CPE等多品類應用，

賦能智慧娛樂、智慧工業(yè)

智慧醫(yī)療、智慧城市各個領域。

高通驍龍SDX62/65平臺

成本優(yōu)越，靈活切換

芯訊通5G模組SIM8262

SIM8260、SIM8380系列，

認證齊全，支持3GPP R16

集成GNSS定位功能、性能穩(wěn)定。

支持全球版本和區(qū)域版本

滿足中國和海外不同區(qū)域市場需求。

適用工業(yè)互聯(lián)網、遠程醫(yī)療

無人駕駛等多領域物聯(lián)網終端設備。

高性價比+優(yōu)質網絡體驗

簡化產品部署難度。

實時低時延、高清晰圖像傳輸

邊緣側實時視頻分析。

數(shù)據(jù)層面監(jiān)測感知

與圖像音視頻結合

融合5G+AIoT智能解決方案。

高通驍龍SDX72/75平臺

全球認證，一站式解決方案

芯訊通5G模組SIM8270、SIM8290系列

支持3GPP R17 NSA/SA雙模組網，

采用LGA封裝形式，集成GNSS。

低功耗、穩(wěn)定連接

為客戶降低成本和開發(fā)的復雜性。

減少硬件占用面積

助力快速、遠距離數(shù)據(jù)上傳。

AT命令與SIM8260模組兼容

滿足中國和海外不同區(qū)域市場

多元化場景需求。

高通驍龍SDX35平臺

全新上市，應用豐富

芯訊通2023全新SIM8230系列

應用場景豐富，外形小巧

成本更低，續(xù)航更持久。

廣泛應用于5G CPE、MIFI

智能手表、XR眼鏡、工業(yè)互聯(lián)網。

支持3GPP R17、多種封裝形式

滿足中國及歐美等不同市場

多元化場景需求。

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