隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的蓬勃發(fā)展與演進(jìn)，各類應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)高速寬帶連接的需求日益增長(zhǎng)，也對(duì)網(wǎng)絡(luò)連接速率、時(shí)延和帶寬都提出更高的要求。芯訊通作為通信模組領(lǐng)域的佼佼者，其打造的5G模組SIM8270/SIM8390與WiFi7模組W86/W87的組合方案，可滿足當(dāng)前應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)高速寬帶連接的高要求。該類方案可廣泛應(yīng)用到FWA、MiFi、路由器以及電腦等應(yīng)用領(lǐng)域。

在日常的網(wǎng)絡(luò)連接場(chǎng)景中，盡管5G終端已經(jīng)具備高速率、大寬帶、廣覆蓋的優(yōu)勢(shì)，但5G+WiFi7 模塊的組合方案的突出優(yōu)勢(shì)、強(qiáng)大性能依然贏得了市場(chǎng)廣泛認(rèn)可。首先是二者的互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)，5G網(wǎng)絡(luò)在室外長(zhǎng)距離、高速移動(dòng)場(chǎng)景下具有優(yōu)勢(shì)，而WiFi7技術(shù)在室內(nèi)短距離、高密度連接場(chǎng)景下表現(xiàn)更佳。兩者的結(jié)合可以實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，為用戶提供更全面的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。

其次搭載5G模組SIM8270/SIM8390和WiFi7模組W86/W87的網(wǎng)絡(luò)終端，在機(jī)場(chǎng)、體育場(chǎng)等人員密集，5G覆蓋不到或者信號(hào)較弱的場(chǎng)景下可幫助實(shí)現(xiàn)無(wú)縫切換。此外，在網(wǎng)絡(luò)性能、時(shí)延、穩(wěn)定性、成本效益等方面的優(yōu)勢(shì)也成為該組合方案得到客戶青睞的重要原因。

搭載芯訊通5G模組SIM8270/SIM 8390和WiFi模組W86/W87的路由器、MiFi終端，集成了5G與WiFi7的雙重優(yōu)勢(shì)。SIM8270采用高通驍龍X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持 Sub-6GHz SA和 NSA雙重組網(wǎng)模式，并向下兼容 4G網(wǎng)絡(luò)，支持最新的WiFi 7協(xié)議。

SIM8390則搭載高通5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X75，支持 Sub-6GHz和mmWave頻段，在毫米波頻段下支持下行速率10Gbps, 上行速率3.7Gbps, 聚合Sub-6GHz下支持下行速率8Gbps, 上行速率1Gbps, 具備“萬(wàn)兆下行、千兆上行”的速率傳輸能力。滿足多用戶、高帶寬的高速場(chǎng)景需求。

WiFi7模組W86采用了高通WCN-7851平臺(tái)，支持2x2 MU-MIMO，能夠同時(shí)處理多個(gè)數(shù)據(jù)流的傳輸，提高了無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的效率和性能。W86采用緊湊封裝，21*26*2.4mm的尺寸大小，可幫助客戶終端優(yōu)化成本和產(chǎn)品尺寸。W87則采用QFW71X4平臺(tái)，支持4x4 MU-MIMO，模塊尺寸大小為29.5*32.5*2.85mm。

以上四款產(chǎn)品都具備高速率、低延遲和高可靠性的特性，在實(shí)際使用時(shí)可根據(jù)具體場(chǎng)景和需求選擇不同的產(chǎn)品組合和方案。蜂窩與WiFi雙重優(yōu)勢(shì)加成，能夠?yàn)榭蛻艚K端提供高性價(jià)比、高性能、高速率的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。

作為專為6GHz頻段打造的標(biāo)準(zhǔn)，WiFi7具備強(qiáng)大的商業(yè)價(jià)值，在WiFi7領(lǐng)域，5G與WiFi7的組合方案，能夠在高速應(yīng)用場(chǎng)景為客戶終端帶來(lái)更強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。芯訊通擁有豐富產(chǎn)品線，覆蓋5G、LTE-A、4G、LPWA、Smart、GNSS、NTN、V2X、WiFi等領(lǐng)域，為不同行業(yè)的智慧轉(zhuǎn)型貢獻(xiàn)力量。未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，芯訊通將繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新，為更多用戶提供優(yōu)質(zhì)、高效的網(wǎng)絡(luò)連接服務(wù)。

芯訊通SIMCom

芯訊通無(wú)線科技（上海）有限公司自2002年成立以來(lái)，作為模組行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，一直致力于提供5G,LTE-A,C-V2X,eMTC(CAT-M1),NB-IoT,FDD/TDD-LTE,WCDMA/HSPA/HSPA+,CDMA1xRTT/EV-DO,GSM/GPRS/EDGE無(wú)線蜂窩通信以及GNSS衛(wèi)星定位等多種技術(shù)平臺(tái)的模塊及解決方案。

芯訊通堅(jiān)持提供高品質(zhì)的模組產(chǎn)品和行業(yè)解決方案，以22年專業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和服務(wù)能力，不斷滿足物聯(lián)網(wǎng)各行各業(yè)客戶的需求。我們的產(chǎn)品和服務(wù)已覆蓋全球超過(guò)180個(gè)國(guó)家，超過(guò)1萬(wàn)家客戶。在深耕垂直行業(yè)的同時(shí)，不斷定義優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)力，我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧城市，無(wú)線支付、車載運(yùn)輸、智慧能源、智慧工業(yè)、醫(yī)療健康和農(nóng)業(yè)環(huán)境等領(lǐng)域。