2019年6月6日工信部正式發(fā)放5G商用牌照，到今年6月6日剛好5G商用滿五周年。棋至中盤，5G-A作為5G的增強版，將成為6G到來前的下一代移動通信技術核心。它不僅在5G的高速率、大連接、低時延三大連接能力上持續(xù)精進，更將應用邊界擴寬至智算融合、通感一體，在低空經濟、數字生活、工業(yè)互聯(lián)、智慧城市等領域大放異彩。

面向全球市場芯訊通已推出多種封裝形式的5G產品，涵蓋5G、5G RedCap、5G-A等中高速應用場景，助力客戶在輕量智簡、通感一體、低空覆蓋、星地融合的發(fā)展趨勢當中快速高效地進行產業(yè)數智化布局。

輕量智簡

在5G技術的演進中，RedCap以低成本、低功耗、輕量化的特點成為行業(yè)焦點，也是5G-A物聯(lián)關鍵技術之一，通過簡化終端天線數、縮減收發(fā)帶寬，大幅降低終端成本。

RedCap既擁有5G的網絡切片、低時延、LAN等技術特性，又具備成本和代際優(yōu)勢。芯訊通推出的輕量化5G RedCap模組SIM8230系列，已在FWA、工業(yè)無線傳感器、可穿戴設備、車載智能終端等領域被廣泛使用。

通感一體

通感一體是5G-A的重要技術之一，借助5G-A基站的內生感知和算力功能，在原有的蜂窩移動通信能力上加上類似雷達的感知功能，對目標進行識別、定位和追蹤。

是支撐千行百業(yè)數字化轉型、打造新質生產力和發(fā)展新應用場景的重要環(huán)節(jié)。在低空經濟、智慧交通、智能家居、智慧工廠、智慧醫(yī)療等領域都有廣闊的應用前景。

面向5G-A領域，芯訊通推出的5G-A模組SIM8390系列，搭載高通首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統(tǒng)驍龍X75，融合毫米波和 Sub-6GHz 的硬件架構將減少占板面積，降低成本、復雜性和功耗，還支持Wi-Fi 7 、10Gb的以太網能力以及更強的性能。

可以為通感一體技術的應用提供穩(wěn)定可靠的數據傳輸和通信支持，其廣泛兼容性也意味著它可以與各種傳感器和感知設備配合使用，從而實現(xiàn)更加精準和全面的環(huán)境感知。

低空覆蓋

5G-A是低空經濟發(fā)展的技術支撐，而低空經濟的發(fā)展既是整體經濟增長的新動力，也可推動制造業(yè)向高端化、智能化、綠色化方向轉型升級。

面向低空覆蓋的應用趨勢，芯訊通的5G/5G RedCap/5G-A系列模組均可應用到無人機通信、飛行監(jiān)測、遠程規(guī)劃等場景中。在農業(yè)、物流、外賣、搶險、檢修等多樣應用場景中，可根據不同需求選擇芯訊通5G模組產品。

星地融合

隨著5G的發(fā)展以及與AI、NTN等技術的融合，“空天地”通信連接全覆蓋將成為未來物聯(lián)網發(fā)展的重要趨勢，亦為各種物聯(lián)網應用提供更廣闊的發(fā)展空間。芯訊通在物聯(lián)網通信模組領域深耕二十多年，通過推出多樣化的5G、Smart、GNSS、LPWA、NTN等全制式產品及技術解決方案，助力千行百業(yè)數實融合、輕“5”飛揚。

展望未來，芯訊通將繼續(xù)攜手全球合作伙伴，為5G的下一階段的部署與發(fā)展提供堅實的技術支持，推動低空經濟發(fā)展和“空天地”融合等新領域新應用的快速發(fā)展，助力全球數字化轉型進程。

芯訊通SIMCom

芯訊通無線科技（上海）有限公司自2002年成立以來，作為模組行業(yè)的領導者，一直致力于提供5G,LTE-A,C-V2X,eMTC(CAT-M1),NB-IoT,FDD/TDD-LTE,WCDMA/HSPA/HSPA+,CDMA1xRTT/EV-DO,GSM/GPRS/EDGE無線蜂窩通信以及GNSS衛(wèi)星定位等多種技術平臺的模塊及解決方案。

芯訊通堅持提供高品質的模組產品和行業(yè)解決方案，以20年專業(yè)的技術創(chuàng)新和服務能力，不斷滿足物聯(lián)網各行各業(yè)客戶的需求。我們的產品和服務已覆蓋全球超過180個國家，超過1萬家客戶。在深耕垂直行業(yè)的同時，不斷定義優(yōu)勢產品，構建核心競爭力，我們的產品廣泛應用于智慧城市，無線支付、車載運輸、智慧能源、智慧工業(yè)、醫(yī)療健康和農業(yè)環(huán)境等領域。