PICMG宣布發(fā)布COM-HPC 1.2規(guī)范，增加了COM-HPC Mini外形，其大小約為信用卡（90x75毫米）或第二小COM-HPC外形尺寸的一半，但仍提供對PCIe Gen5，USB4和10GbE等高速接口的訪問。

COM-HPC“高性能計算”外形是幾年前為支持PCIe Gen4的更強(qiáng)大的CPU（更高的TDP）推出的（COM Express外形不能很好地處理PCIe Gen 4時鐘速度和吞吐量），到目前為止，COM-HPC客戶端類型模塊有四種尺寸，尺寸為95 x 120mm（尺寸A）至160 x 120mm（尺寸C）和服務(wù)器類型模塊，尺寸為160 x 160mm（尺寸D）或200x 160毫米（E碼）尺寸。COM-HPC Mini 為 COM-HPC 標(biāo)準(zhǔn)帶來了更小 （95 x 60 mm） 的信用卡大小外形，適用于自主移動機(jī)器人、無人機(jī)、移動 5G 測試和測量設(shè)備以及其他邊緣應(yīng)用等應(yīng)用。

COM-HPC Mini（左）與其他 COM-HPC 外形規(guī)格的比較

為了實現(xiàn)更小的尺寸，COM-HPC 1.2“迷你”模塊帶有一個具有以下接口的 400 針連接器：

• 存儲 – 2 個 SATA 端口（與 PCIe 通道共享）
• 顯示屏 – 1 個 eDP，2 個 DDI
• 網(wǎng)絡(luò) – 2 個 10 Gbps NBASE-T 以太網(wǎng)端口
• USB
  • 8 個超高速通道（適用于 USB4/ThunderBolt、USB 3.2 或 DDI）
  • 8 個 USB 2.0 接口
• PCIe – 16 個 PCIe 通道（PCIe 4.0 或 PCIe 5.0）
• 雜項 – 引導(dǎo) SPI 和 eSPI、UART、CAN、音頻、FUSA 和電源管理信號。
• I/O 電壓 – 大多數(shù)引腳為 1.8V（而較大的 COM-HPC 模塊為 3.3V）
• 輸入電壓 – 8V 至 20V DC
• 輸入功率 – 高達(dá) 107W
• 尺寸 – 95 x 70 x 15 mm（從載板頂部到散熱器頂部的厚度）

相機(jī)仍通過暴露MIPI CSI接口的FFC連接器提供支持。這就是我們現(xiàn)在所知道的，因為雖然 COM-HPC 1.2 規(guī)范已經(jīng)發(fā)布并可供下載，但訪問它的成本為 750 歐元，我從新聞稿中獲得了上面的大部分信息。

目前還不清楚我們何時會開始看到康佳特或凌華科技等公司的實際COM-HPC Mini模塊，但考慮到PICMG計劃在2024年初發(fā)布“COM-HPC 1.2載波設(shè)計指南”，我預(yù)計在2024年上半年晚些時候發(fā)布公告。