隨著從云連接邊緣節(jié)點(diǎn)收集和傳輸?shù)臄?shù)據(jù)逐步增加，改進(jìn)型集成電路（I3C）正迅速成為連接高數(shù)據(jù)速率傳感器的更具可持續(xù)性的解決方案，并將有助于擴(kuò)展下一代器件的功能。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）率先推出PIC18-Q20 系列單片機(jī) （MCU），這是業(yè)界首款具有多達(dá)兩個(gè)I3C外設(shè)和多電壓 I/O（MVIO）的低引腳數(shù)MCU。PIC18-Q20 MCU采用14引腳和20引腳封裝，尺寸小至3 x 3 mm，是實(shí)時(shí)控制、觸摸傳感和連接應(yīng)用的緊湊型解決方案。該款MCU提供可配置的外設(shè)、先進(jìn)的通信接口和跨多個(gè)電壓域的簡易連接，無需外部元件。

PIC18-Q20 MCU具備I3C功能、靈活的外設(shè)和在三個(gè)獨(dú)立電壓域上工作的能力，非常適合在較大的整體系統(tǒng)中與主 MCU 配合使用。該系列MCU可執(zhí)行主 MCU 無法高效執(zhí)行的任務(wù)，如處理傳感器數(shù)據(jù)、處理低延遲中斷和系統(tǒng)狀態(tài)報(bào)告。中央處理器（CPU）在不同的電壓域運(yùn)行，而I3C外設(shè)的工作電壓為1.0 至 3.6V。該款MCU具有低功耗、小尺寸的特點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于對空間敏感的應(yīng)用和市場，包括汽車、工業(yè)控制、計(jì)算、消費(fèi)、物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療。

Microchip主管8位MCU事業(yè)部的公司副總裁Greg Robinson 表示：“大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的主要障礙之一是實(shí)施邊緣節(jié)點(diǎn)的成本。通過推出PIC18-Q20系列MCU，Microchip 正在幫助打破這一障礙。這是業(yè)界首款采用I3C的低引腳數(shù)MCU，使用了新的標(biāo)準(zhǔn)通信接口，可以實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用靈活、經(jīng)濟(jì)高效的擴(kuò)展?！?/p>

隨著市場轉(zhuǎn)向需要更高性能、更低功耗和更小尺寸的解決方案，I3C可幫助設(shè)計(jì)人員和軟件開發(fā)人員滿足這些潛在的挑戰(zhàn)性要求。與I2C相比，I3C具有更高的通信速率和更低的功耗，同時(shí)保持了與傳統(tǒng)系統(tǒng)的向后兼容性。I3C和MVIO功能與Microchip的可配置獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)（CIP）相結(jié)合，通過用片上多電壓域取代外部電平轉(zhuǎn)換器，降低了系統(tǒng)成本，減少了設(shè)計(jì)復(fù)雜性，并縮小了電路板空間。

開發(fā)工具

PIC18-Q20 MCU系列由Microchip完整的硬件和軟件工具開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)提供支持，包括MPLAB X 和MPLAB Xpress 集成開發(fā)環(huán)境（IDE）以及MPLAB代碼配置器（MCC）。Microchip 的開發(fā)環(huán)境簡單直觀，更易于實(shí)現(xiàn)和生成代碼，從而縮短整體開發(fā)時(shí)間，降低財(cái)務(wù)投資。

開發(fā)人員可使用Microchip的PIC18F16Q20 Curiosity Nano 評估工具包，快速評估 PIC18-Q20的I3C和MVIO功能。

世健可提供Demo及技術(shù)支持。

原文轉(zhuǎn)自Microchip微芯