自去年起，由于受到消費電子等下游市場需求減弱及行業(yè)“內卷”等多重因素的影響，PCB廠商面臨了顯著的經營壓力。但隨著華為問界M7銷售表現(xiàn)遠超市場預期，9月12日-10月6日的大定量突破5萬臺，作為“電子產品之母”的PCB行業(yè)重新獲得市場關注?，F(xiàn)階段，隨著汽車電動化和智能化持續(xù)發(fā)展，單車PCB的需求逐漸增加，這也為PCB行業(yè)從低谷中回升并步入新的增長階段創(chuàng)造了強大的助推力。

證券市場周刊分析師邱諍指出：雖然PCB行業(yè)整體處于相對低迷的狀態(tài)，但隨著以AI服務器為代表的算力基礎設施市場極速爆發(fā)，以及碳中和背景下新能源汽車產業(yè)的快速發(fā)展，預計將會為PCB行業(yè)帶來新一輪成長周期。

新能源汽車領域的蓬勃發(fā)展，也帶動了消費者對車輛續(xù)航與性能期望的逐漸上升。其中，提高續(xù)航和快速充電是關鍵。然而擴增電池組和優(yōu)化電池的能量密度，雖然可以提高車輛的續(xù)航，但對PCB板用量的需求也會提高。此外，電池熱管理和電流電壓監(jiān)測也面臨更高的挑戰(zhàn)，這進一步促使PCB產品邁向更高的技術層次。

除此之外，汽車的智能化轉型也加大了對各種傳感器、控制器和電子組件的需求，而這些關鍵組件的基礎和連接核心無一不與PCB緊密相關。例如，自動駕駛技術的推進將增加毫米波雷達的需求，而高頻PCB是其核心材料，占總成本的約10%。除此之外，攝像頭、超聲波雷達和激光雷達等需求都將因新能源汽車的普及而增加，其中激光雷達預計 2021-2030 年的市場規(guī)模年均復合增速達到90%。以上多重因素皆為PCB市場注入了強勁的發(fā)展動力。

2022年，中國大陸以超過一半的市場份額領跑全球PCB行業(yè)。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)預測，到2026年，中國的PCB市場規(guī)模有望達到546億美元，年復合增長率達到5.81%。隨著新能源汽車和AI等領域的迅猛進展，PCB市場的需求正逐漸攀升。各大PCB廠商也在積極擴大生產規(guī)模以抓住這一難得的發(fā)展機遇：

生益電子（688183.SH）公布，董事會在對海外較低成本及電子信息產業(yè)鏈較健全地區(qū)充分調研評估的基礎上，決議在泰國投資新建印制電路板生產基地。該項目計劃投資金額約1億美元，包括但不限于在泰國設立公司、購買土地、購建固定資產等相關事項，實際投資金額以中國及當?shù)刂鞴懿块T批準金額為準。公司將根據(jù)市場需求和業(yè)務進展等具體情況分階段實施建設泰國生產基地。

除此之外，生益電子通過其吉安二期項目大力進軍中高端汽車電子產品領域。這一策略不僅旨在進一步擴大公司在汽車電子產品方面的產能，更深化了公司在市場中的核心競爭力。目前，吉安二期項目的各項任務都在穩(wěn)定、有序地按照預定計劃推進。未來，隨著PCB市場的持續(xù)擴張，生益電子有望持續(xù)受益。

深南電路（002916.SZ）表示，公司積極擴充產能建設，無錫基板二期工廠能力建設穩(wěn)步推進，產線能力得到持續(xù)驗證與提升，目前處于產能爬坡階段。廣州封裝基板項目建設推進順利，其中一期廠房及配套設施建設和機電安裝工程已基本完工，生產設備已陸續(xù)進廠安裝，預計將于2023 年第四季度連線投產。產能爬坡順利，長期增長動力充足。

世運電路（603920.SH）表示，公司未來將重點部署新能源汽車、AI服務器及風光儲板塊。目前已覆蓋大多數(shù)國內新能源車企客戶，未來將逐步加深合作，獲取更多訂單。在新能源汽車PCB領域，目前公司正逐步往高端市場發(fā)展。公司汽車用高頻高速3 階、4 階HDI PCB 和HDI軟硬結合板實現(xiàn)量產。

方正科技（600601.SH）公布，根據(jù)公司PCB經營計劃，為進一步擴大公司PCB在全球高端HDI產品市場的核心競爭力，優(yōu)化PCB整體業(yè)務布局，滿足公司PCB現(xiàn)有HDI客戶的訂單產能需求和高階產品技術迭代的需要，公司全資子公司珠海多層擬投資建設珠海方正PCB高端智能化產業(yè)基地二期高階HDI項目，通過利用F7工廠現(xiàn)有廠房空間，快速承接珠海高密高階HDI溢出客戶和產品訂單，并通過構建專業(yè)的HDI產品線，打造F7工廠高階HDI產品的全流程自制能力，獨立承接HDI客戶批量訂單任務，與珠海高密一起深耕HDI細分產品領域。二期高階HDI項目規(guī)劃設計產能為月產11.5萬平方英尺，預計投資為6.896億元人民幣，項目資金自籌。

總而言之，新能源汽車、AI等領域的飛速發(fā)展為PCB行業(yè)帶來了前所未有的發(fā)展機會。正如生益電子、深南電路、世運電路和方正科技等PCB企業(yè)所展現(xiàn)出的，對技術升級和市場布局的積極態(tài)度，皆反映出企業(yè)對PCB未來的堅定信心。