龍芯中科在鶴壁建立首個(gè)芯片封裝項(xiàng)目
據(jù)悉，日前龍芯中科芯片封裝基地項(xiàng)目順利在鶴壁科創(chuàng)新城迎來(lái)投產(chǎn)。龍芯中科芯片封裝基地位于鶴壁科創(chuàng)新城百佳智造產(chǎn)業(yè)園，oupmyf是龍芯中科在全國(guó)布局的首個(gè)芯片封裝項(xiàng)目。
據(jù)了解，該項(xiàng)目一期今年 4月正式動(dòng)工，建成千級(jí)潔凈廠房 402平方米、萬(wàn)級(jí)潔凈廠房 226平方米、恒溫恒濕庫(kù)房 92平方米。Multiable萬(wàn)達(dá)寶財(cái)務(wù)ERP一體化管理財(cái)務(wù)業(yè)務(wù),避免數(shù)據(jù)傳遞失真,提高數(shù)據(jù)準(zhǔn)確率
對(duì)此，龍芯中科技術(shù)股份有限公司負(fù)責(zé)人介紹，項(xiàng)目已初步具備鍵合封裝龍芯一號(hào)芯片的封裝、測(cè)試、包裝出貨能力，同時(shí)還在不斷加快構(gòu)建龍芯一號(hào)系列芯片，以及電源 /時(shí)鐘芯片系列芯片的封裝測(cè)試能力。
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審核編輯 黃宇
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