來源：半導(dǎo)體芯科技編譯

根據(jù) IDC 即將發(fā)布的報告《半導(dǎo)體制造服務(wù)：2022 年全球 OSAT 市場》（Semiconductor Manufacturing Services：2022 年全球 OSAT 市場：供應(yīng)商排名與洞察），全球?qū)?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/150/" target="_blank">人工智能、高性能計算（HPC）、5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等應(yīng)用的需求激增推動了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的擴張。2022 年，外包半導(dǎo)體組裝和測試（OSAT）行業(yè)穩(wěn)步增長，市場規(guī)模達到 445 億美元，年增長率為 5.1%。

IDC亞太區(qū)半導(dǎo)體研究高級研究經(jīng)理Galen Zeng表示："OSAT對芯片的最終質(zhì)量和效率至關(guān)重要，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游的核心環(huán)節(jié)。隨著高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和機器學(xué)習(xí)（Machine Learning）的發(fā)展，我們預(yù)計，根據(jù)摩爾定律，先進封裝將經(jīng)歷從 2D 到 2.5D/3D 結(jié)構(gòu)的異質(zhì)集成轉(zhuǎn)變。展望未來，我們預(yù)測制造商將加大投資力度，以滿足不斷增長的市場需求。

在全球前十大 OSAT 供應(yīng)商中，臺灣有六家，中國大陸有三家，美國有一家，總市場份額為 80.1%。臺灣供應(yīng)商包括日月光、PTI、京元電子、奇邦電子、ChipMOS 和 Sigurd（ASE, PTI, KYEC, Chipbond, ChipMOS, and Sigurd）；中國供應(yīng)商包括捷成電子、TFME 和華天（ JCET, TFME, and Hua Tian）；美國供應(yīng)商的代表是 Amkor。

排名前十的 OSAT 供應(yīng)商中有九家位于亞太地區(qū)，在全球 OSAT 產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著重要作用。從 2021 年到 2022 年的全球區(qū)域動態(tài)來看，受驅(qū)動集成電路（IC）、存儲器和中低端手機芯片封裝產(chǎn)能驟減的影響，臺灣廠商的市場份額下降了 2.5%，降至 49.1%。隨著一些短期訂單和緊急訂單的到來，2023 年有望出現(xiàn)轉(zhuǎn)機。在中國，OSAT 工廠根據(jù)中國政府的半導(dǎo)體國產(chǎn)化政策繼續(xù)擴張，加上與 TFME 協(xié)作的主要集成電路設(shè)計制造商 AMD 的銷售額上升，刺激本土供應(yīng)商的市場份額回升 1.0%，達到 26.3%。美國的 Amkor 是全球最大的車用 OSAT 供應(yīng)商，由于工業(yè)、汽車和 5G 高端/旗艦手機芯片訂單的增加，其市場份額增加了 1.7%，達到 18.8%，而包括韓國、日本和東南亞在內(nèi)的其他地區(qū)供應(yīng)商的市場份額約占總市場份額的 5.8%。

2023 年，由于消費電子產(chǎn)品需求嚴重下滑以及非人工智能應(yīng)用的云服務(wù)器需求下降，半導(dǎo)體行業(yè)仍處于去庫存階段。2023年上半年，許多 OSAT 工廠的產(chǎn)能利用率為 50%-65%，預(yù)計隨著庫存調(diào)整后需求的溫和復(fù)蘇，2023 年下半年的產(chǎn)能利用率將恢復(fù)到 60%-75%，甚至在高級封裝緊急訂單的推動下恢復(fù)到 80%，但與 2022 年的 70%-85%仍有差距。預(yù)計 2023 年全球半導(dǎo)體 OSAT 市場規(guī)模將同比下降 13.3%。不過，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的逐步復(fù)蘇，加上廠商在先進封裝和異構(gòu)集成方面的布局，將推動整個 OSAT 產(chǎn)業(yè)在 2024 年恢復(fù)增長。

審核編輯：湯梓紅