中銀證券針對我國半導體材料出具了研報，重點內容如下：

1）我國半導體材料市場規(guī)模不斷增長，國產(chǎn)化持續(xù)推進。

AI驅動先進制程市場需求增長，半導體制造產(chǎn)能擴張，有望進一步帶動相關材料的采購需求。近年來我國出臺大量政策支持半導體領域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化，半導體材料國產(chǎn)化率有望持續(xù)提升。

2）多家企業(yè)積極布局先進封裝材料。

目前多款先進封裝材料被國外企業(yè)壟斷，國內企業(yè)正積極布局鍵合膠、封裝PI、電鍍材料等先進封裝材料項目。此外，AI驅動HBM放量，國內廠商積極切入前驅體、環(huán)氧塑封料、Low-a球鋁、環(huán)氧樹脂、封裝基板、底部填充膠等HBM相關細分領域，國產(chǎn)自主可控進程加速。

3）OLED面板出貨量及滲透率持續(xù)提升，我國OLED面板廠商持續(xù)加大投入。

4）OLED材料需求增長，國產(chǎn)化空間廣闊。

近年來國內企業(yè)積極布局OLED終端材料，少數(shù)企業(yè)突破國外專利封鎖、掌握核心專利并實現(xiàn)量產(chǎn)。未來隨著OLED滲透率的快速提升、下游客戶產(chǎn)能的持續(xù)釋放、面板技術革新帶來的終端材料迭代和需求量提升等諸多積極影響，國內OLED有機材料行業(yè)有望迎來廣闊的發(fā)展空間。

關于晶揚

深圳市晶揚電子有限公司成立于2006年，是國家高新技術企業(yè)、國家專精特新“小巨人”科技企業(yè)，是多年專業(yè)從事IC設計、生產(chǎn)、銷售及系統(tǒng)集成的IC DESIGN HOUSE，擁有百余項有效專利等知識產(chǎn)權。建成國內唯一的廣東省ESD保護芯片工程技術研究中心，是業(yè)內著名的“電路與系統(tǒng)保護專家”。

主營產(chǎn)品:ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、霍爾傳感器，高精度運放芯片，汽車音頻功放芯片等。

審核編輯 黃宇