中銀證券針對(duì)我國半導(dǎo)體材料出具了研報(bào)，重點(diǎn)內(nèi)容如下：

1）我國半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，國產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)。

AI驅(qū)動(dòng)先進(jìn)制程市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，半導(dǎo)體制造產(chǎn)能擴(kuò)張，有望進(jìn)一步帶動(dòng)相關(guān)材料的采購需求。近年來我國出臺(tái)大量政策支持半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率有望持續(xù)提升。

2）多家企業(yè)積極布局先進(jìn)封裝材料。

目前多款先進(jìn)封裝材料被國外企業(yè)壟斷，國內(nèi)企業(yè)正積極布局鍵合膠、封裝PI、電鍍材料等先進(jìn)封裝材料項(xiàng)目。此外，AI驅(qū)動(dòng)HBM放量，國內(nèi)廠商積極切入前驅(qū)體、環(huán)氧塑封料、Low-a球鋁、環(huán)氧樹脂、封裝基板、底部填充膠等HBM相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域，國產(chǎn)自主可控進(jìn)程加速。

3）OLED面板出貨量及滲透率持續(xù)提升，我國OLED面板廠商持續(xù)加大投入。

4）OLED材料需求增長(zhǎng)，國產(chǎn)化空間廣闊。

近年來國內(nèi)企業(yè)積極布局OLED終端材料，少數(shù)企業(yè)突破國外專利封鎖、掌握核心專利并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。未來隨著OLED滲透率的快速提升、下游客戶產(chǎn)能的持續(xù)釋放、面板技術(shù)革新帶來的終端材料迭代和需求量提升等諸多積極影響，國內(nèi)OLED有機(jī)材料行業(yè)有望迎來廣闊的發(fā)展空間。

關(guān)于晶揚(yáng)

深圳市晶揚(yáng)電子有限公司成立于2006年，是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新“小巨人”科技企業(yè)，是多年專業(yè)從事IC設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售及系統(tǒng)集成的IC DESIGN HOUSE，擁有百余項(xiàng)有效專利等知識(shí)產(chǎn)權(quán)。建成國內(nèi)唯一的廣東省ESD保護(hù)芯片工程技術(shù)研究中心，是業(yè)內(nèi)著名的“電路與系統(tǒng)保護(hù)專家”。

主營產(chǎn)品:ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、霍爾傳感器，高精度運(yùn)放芯片，汽車音頻功放芯片等。

審核編輯 黃宇