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普迪飛 Exensio?數(shù)據(jù)分析平臺 | Test Operations解鎖半導體測試新紀元

PDF Solutions ? 2025-08-19 13:53 ? 次閱讀
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Test Operations是Exensio數(shù)據(jù)分析平臺的四個主要模塊之一。T-Ops模塊旨在幫助集成器件制造商(IDM)、無晶圓廠半導體公司(Fabless)和外包半導體(產(chǎn)品)封測廠(OSAT)提供全面的數(shù)據(jù)分析,幫助企業(yè)保障產(chǎn)品質量,提高生產(chǎn)效率。

三位一體:測試數(shù)據(jù)鏈接、控制 與分析

Exensio Test Operations旨在捕獲測試數(shù)據(jù)、實施測試過程控制和測試質量規(guī)則、存儲測試數(shù)據(jù)以進行分析和后處理、支持邊緣計算、自動化數(shù)據(jù)傳輸,并提供廣泛的數(shù)據(jù)分析功能。這一功能確保了數(shù)據(jù)的完整性和即時性,讓企業(yè)能夠第一時間掌握測試情況,進而提高產(chǎn)品良率、提高出廠質量、實施數(shù)據(jù)前饋、在邊緣有效部署ML、更好利用測試時間和關鍵設備,并對跨地域制造供應鏈近乎實時收集的測試數(shù)據(jù)進行交互分析。

Test Operations產(chǎn)品功能

全球化部署方案,4K+測試設備數(shù)據(jù)自動化采集

在全球OSATs和IDMs覆蓋4000+ 臺新式/舊式的測試設備,可直接實時且自動收集測試過程中產(chǎn)生的所有數(shù)據(jù),如測試插入、復測操作以及測試設備操作活動的數(shù)據(jù),最后通過數(shù)據(jù)交換網(wǎng)絡(DEX)隨時用于交互式分析或基于規(guī)則的分析,從而為客戶提供豐富的時序數(shù)據(jù)。

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TO模塊系統(tǒng)架構

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部分合作伙伴


定制化靈活配置:規(guī)范流程管控,管理質量規(guī)則

支持客戶針對特定產(chǎn)品、測試操作和測試程序靈活配置規(guī)則。

流程管控規(guī)則:可從良率、bin、site-to-site、統(tǒng)計值表現(xiàn)、參數(shù)測量統(tǒng)計值和 WECO SPC limits 等各方面,持續(xù)實時地監(jiān)控量產(chǎn)的健康狀況。

質量規(guī)則管理:幫助客戶捕獲由于不完整測試、不合邏輯的 bin 分配、測量異常、無效 ECID、連續(xù)失效 bin、 stuck unit 情況而導致的測試逃逸。

支持在線/離線,提升質量與可靠性

T-Ops模塊通過對于Wafer Sort 和FT的Outlier Detection來實現(xiàn)更高的產(chǎn)品質量, 支持多種包括典型的統(tǒng)計算法、空間算法(如,DPAT、ZPAT、GDBN、NNR ...),以及更先進的基于機器學習的單變量和多變量算法。

T-Ops模塊支持在線和離線兩種方式,可直接在測試機臺上實時執(zhí)行 (Online),也可以在服務器端在多筆數(shù)據(jù)集合上執(zhí)行 (Offline),以便對企業(yè)對產(chǎn)品良率進行最大程度的管控和監(jiān)控

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優(yōu)化測試效率,降低測試成本

客戶可結合分析、自適應測試以及先進的探針控制來提升測試效率。Exensio數(shù)據(jù)分析平臺能讓客戶了解失效模式、優(yōu)化復測計劃、提高設備利用率(OEE),同時定義自適應測試計劃,依據(jù)實際測試結果和/或預測的芯片質量動態(tài)調整測試流程,實現(xiàn)更合理的測試。

此外,測試操作(T-Ops)模塊通過深入洞察測試設備及測試程序的效率,助力提高測試產(chǎn)量。其全年無休(7 * 24 *365)地監(jiān)控內部或外部測試操作,可確保實現(xiàn)合格芯片的最大產(chǎn)量。

與MA模塊并駕齊驅,支持各種規(guī)模企業(yè)需求

T-Ops模塊與M-A模塊均是Exensio數(shù)據(jù)分析平臺重要模塊,擁有強大的后端數(shù)據(jù)存儲庫和用戶界面,基于標準化的測試和運營分析,客戶自定義操作靈活。

T-Ops模塊(作為Exensio fabless或Exensio IDM方案的一部分)具有高度的可擴展性,無論是小型初創(chuàng)企業(yè)還是《財富》500 強企業(yè)都能適用。同時,普迪飛擁有一支經(jīng)驗極為豐富的全球集成團隊,能夠在極短時間內將T-Ops模塊快速部署并集成到您的測試環(huán)境(IDM或OSAT)中。

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聚焦客戶視角:成本、質量與交付

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T-Ops模塊功能價值亮點

半導體測試領域-新質生產(chǎn)分析工具

Exensio Test Operations在半導體制造行業(yè)發(fā)揮著重要作用,助力企業(yè)提升產(chǎn)品良率、優(yōu)化測試流程并保障產(chǎn)品質量。于電子設備制造行業(yè),可協(xié)助企業(yè)進行供應鏈質量管控以及產(chǎn)品性能優(yōu)化。在汽車電子行業(yè),一方面保障汽車芯片的可靠性,另一方面進行智能汽車系統(tǒng)集成測試。通過在不同行業(yè)的應用,Exensio Test Operations 顯著提升了各行業(yè)的產(chǎn)品質量與性能。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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