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創(chuàng)新點燃硬科技引擎 | 11.19日高交會重要活動—華秋第九屆硬創(chuàng)大賽全國總決賽,邀你一同見證~

硬件創(chuàng)新大賽 ? 來源:未知 ? 2023-10-18 19:15 ? 次閱讀
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2023年華秋第九屆中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽-全國總決賽即將開啟!

全國總決賽活動安排

(1)活動時間

2023年11月19日(0935)

(2)活動地點

深圳福田會展中心-5樓牡丹廳

(深圳市福田區(qū)福華三路111號深圳會展中心)

活動需提前報名,微信掃碼填寫報名信息

后期將在微信群同步更新活動

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華南分賽區(qū)決賽項目路演:https://8fk.life/1QTCX

華東分賽區(qū)決賽項目路演:https://8fk.life/cZkQf

華北分賽區(qū)決賽項目路演:https://8fk.life/cZkQf?

wKgZomUwBbKAUjFeAACHBd0Qh3k049.png01活動背景

一年一度的中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽如約而至,正逢2023年高交會舉行之際,以待佳客。已舉辦9屆的中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽,從7月23日,華南賽區(qū)(第十五屆深創(chuàng)賽福田預選賽-華秋第九屆硬創(chuàng)大賽)率先啟動,向硬科技大賽舞臺中央,集結第一股硬科技力量。

通過華南、華東、華北三大賽區(qū),和集成電路賽道,最終將決出華秋第九屆中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽全國總決賽的路演選手,他們將在高交會現(xiàn)場進行最終的比拼。12位參賽選手將在總決賽路演現(xiàn)場繼續(xù)綻放怎樣的“光”芒?敬請期待。

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02組織機構

指導單位:

深圳市福田區(qū)科技創(chuàng)新局

主辦單位:

深圳華秋電子有限公司

聯(lián)合主辦單位:

深圳市福田區(qū)新一代信息技術產(chǎn)業(yè)鏈黨委

深圳新一代產(chǎn)業(yè)園

深圳市微納集成電路與系統(tǒng)應用研究院

總決賽聯(lián)合主辦單位:

深圳高交會

03活動介紹

華秋硬件創(chuàng)新大賽從“讓硬科技創(chuàng)業(yè)更簡單”的初心出發(fā),伴創(chuàng)業(yè)者一路同行。通過電子發(fā)燒友網(wǎng)這一硬科技的工程師技術社區(qū),能夠更早的感受到技術浪潮的發(fā)展,更快的觸達到這些硬件開發(fā)者,更迅速的找到這些優(yōu)秀的團隊 。

而作為一家擁有10多年電子供應鏈經(jīng)驗的產(chǎn)業(yè)智化平臺,華秋憑借旗下柔性供應鏈體系,精益生產(chǎn)及全面的質量管理體系,可為創(chuàng)業(yè)者提供“方案開發(fā)+PCB+元器件+SMT/PCBA"一站式服務。此外,還聯(lián)合廣大投資機構及生態(tài)伙伴,一起賦能更多優(yōu)秀團隊創(chuàng)業(yè)及成長 。

04活動議程

會展中心牡丹廳0935

0945 活動簽到/互動交流

0946 主持人開場

0948 領導致辭

0950 主辦方領導致辭

0952 合作機構致辭

0953 現(xiàn)場授牌

0955 全國12強頒獎

0956 嘉賓評委介紹及比賽規(guī)則介紹

0924 12個項目依次路演

1230 項目路演評委總結

1232 現(xiàn)場頒獎

1235 合影留念

*組委會保留對以上議程更改和解釋的權力,請以組委會最終公布為準。

05

路演項目

第九屆中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽全國總決賽路演名單- 01.新一代高頻高速高導熱覆銅板(CCL)工藝創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)化 -

高頻高速高導熱覆銅板,采用全球領先的納米陶瓷填料,顛覆性的一次成型工藝,介電常數(shù)、介電損耗、導熱性能等關鍵指標全球領先。

- 02.RISC-V專用處理器IP+EDA設計平臺-

是一家提供專用處理器IP和EDA處理器設計平臺的創(chuàng)新型高科技公司,為行業(yè)提供面向DSA的RISC-V專用處理器解決方案。

- 03.中國的“樹莓派”,世界的小熊派 -

我們希望能成為中國的“樹莓派”,世界的小熊派。

- 04.光電和運算芯片異構集成先進封裝解決方案提供商 -

高端LED芯片封裝與高端紫外模組產(chǎn)研切入,以獨創(chuàng)的深紫外LED芯片封裝技術與芯粒異構集成技術為錨點,依托微電子與微系統(tǒng)增材制造技術研發(fā)實力,專注基于異構集成技術的先進封裝工藝,提供高端紫外模組及異構集成先進封裝解決方案。

- 05.多場景存儲芯片研發(fā)制造及產(chǎn)業(yè)化-

BGA-SSD/Micro-SSD或Embedded-SSD微型固態(tài)硬盤存儲器作為一種新型的固態(tài)硬盤,它采用了BGA封裝技術,將主控芯片、存儲芯片和其他電子元件直接焊接在PCB板上,從而實現(xiàn)了更小巧、更高性能、更低功耗的存儲解決方案。

- 06.汽車智能懸架方案 -

全國首個自研自產(chǎn)的磁流變懸架商用方案

- 07.短波紅外芯片 -可用于夜市成像的新型材料的芯片制造

- 08.HonyMow戶外機器人前沿技術先鋒 -

主要采用了多數(shù)據(jù)融合視覺感知+多傳感器融合精準定位的導航方式,并在安全防護等方面發(fā)力。為家庭草坪、公園、高爾夫球場、機場等場地提供無人化、無邊界割草解決方案。

- 09.半導體芯片拋光耗材自主技術開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(CMP)-

與芯片國產(chǎn)化企業(yè)共同成長,打造自主知識產(chǎn)權CMP耗材第一品牌

- 10.基于視覺與語音系統(tǒng)的雙臂人形協(xié)作工業(yè)機器人 -

是一款具備語音和視覺系統(tǒng)的雙臂人形協(xié)作工業(yè)機器人,能在工業(yè)中實現(xiàn)快速部署。

-11.創(chuàng)新多目AI單芯片+芯片化AI融合算法方案 -

基于自研多目AI單芯片和芯片級嵌入式多目AI算法的行業(yè)首創(chuàng)多鏡頭多傳感器(MLMS)機器視覺集成方案

-12.PINPOINT手術機器人-

以賦能醫(yī)院手術能力,提升醫(yī)院手術效率為使命,通過機器人+AI的方式實現(xiàn)精準醫(yī)療普及化。

06

主辦方介紹

華秋,成立于2011年,是全球領先的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化智造平臺,國家級高新技術企業(yè)。以“客戶為中心,追求極致體驗”為經(jīng)營理念,布局了電子發(fā)燒友網(wǎng)、方案設計、元器件電商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等電子產(chǎn)業(yè)服務,已為全球 30萬+客戶提供了高品質、短交期、高性價比的一站式服務。

中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽(簡稱華秋硬創(chuàng))是新時代硬件創(chuàng)業(yè)者綜合性服務平臺,大賽始于2015年由深圳華秋電子有限公司主辦,面向硬科技初創(chuàng)企業(yè)及團隊的賽事。華秋硬創(chuàng)依托于電子發(fā)燒網(wǎng)龐大的工程師社群和方案設計、DFM可制造性分析軟件、PCB/PCBA制造、元器件電商、產(chǎn)業(yè)孵化一站式電子供應鏈數(shù)智化服務,旨在讓硬件創(chuàng)業(yè)變得更加簡單,為工程師提供全球科創(chuàng)智造服務。

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現(xiàn)


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