10月18日，同興達發(fā)布公告，作為先進密封芯片下游直接應(yīng)用廠商，深圳同興達科技股份有限公司深刻理解先進密封技術(shù)在ic中的重要作用，對其長期發(fā)展前景持樂觀態(tài)度。電子消費市場的持續(xù)復(fù)蘇芯片需求持續(xù)增加，隨著同興達2021年12月，子公司昆山同興達芯片包裝測試有限公司設(shè)立“芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目”（一期），逐步建設(shè)和實施國內(nèi)芯片完整的供應(yīng)鏈正在做出貢獻。提高同興達的未來綜合競爭力。

2023年10月18日，昆山同興達芯片和金凸塊全過程的封裝測試項目量產(chǎn)儀式在昆山隆重舉行，下游客戶包括奕力科技股份有限公司的ic設(shè)計等世界級大工廠蒞臨參加，標(biāo)志同興達先進封裝測試項目大規(guī)模量產(chǎn)化和市場化與上游公司的合作模式，進一步深化。

同興達表示，本次量產(chǎn)儀式契合了同興達的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略支持和幫助拓展到同興達前端產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域布局，開拓業(yè)績的新增長點，同興達提高綜合競爭力，提高經(jīng)營效益和盈利水平，同興達及符合全體股東的利益。

同一天，同興達又發(fā)布公告稱，為推進公司電子優(yōu)資公司昆山同興達線金峰方面業(yè)務(wù)擴張和經(jīng)濟實力提升，將與日月信半導(dǎo)體（昆山）有限公司協(xié)商一致，簽訂《增資協(xié)議》合同。日月新決定合法所有建筑物裝修，機械設(shè)備及部分增資現(xiàn)金出資昆山興達等增資結(jié)束后，昆山同興達公司為子公司控股子公司變更注冊資本為7。增加5億元至9億元，興達持股75.76%日月新24.24%。昆山同興達公司的名稱將從“昆山同興達芯片有限責(zé)任公司”改為“日月同芯片半導(dǎo)體有限公司”（暫稱，以工商登記為準），此次增資不包括債權(quán)、債務(wù)轉(zhuǎn)移。