深圳市匯頂科技股份有限公司榮獲“芯片及芯片的制造方法”專利。授權(quán)公告日為10月17日，授權(quán)公告號(hào)為cn111699551b。

根據(jù)專利摘要，芯片及其芯片制造方法。芯片包括芯片本體（10）。芯片本體（10）包括：襯底（101）、器件層（102）和多孔硅結(jié)構(gòu)，器件層（102）位于襯底（101）；多孔硅結(jié)構(gòu)設(shè)置于襯底（101）上，多孔硅結(jié)構(gòu)用于與化學(xué)開蓋溶液反應(yīng)以破壞芯片本體（10）。

芯片是一種化學(xué)開蓋溶液，硝酸與多孔硅結(jié)構(gòu)發(fā)生反應(yīng)，破壞芯片本體，防止芯片內(nèi)儲(chǔ)存的信息被解讀或竊取，提高其安全性。