GlobalFoundries獲得聯(lián)邦資金，擴大半導(dǎo)體制造
來源：WCAX
新的聯(lián)邦資金將幫助佛蒙特州邁向半導(dǎo)體制造的前沿。
近日，GlobalFoundries宣布從美國國防部獲得3500萬美元用于擴大其半導(dǎo)體制造。
GlobalFoundries生產(chǎn)氮化鎵或GaN芯片，這是一種硬核半導(dǎo)體，能夠承受比標(biāo)準(zhǔn)硅芯片更高的電壓和溫度。
該公司表示，新資金將幫助他們提高制造水平并改進芯片，從而改進依賴其產(chǎn)品的技術(shù)。
GlobalFoundries的Ezra Hall表示：“幫助電動汽車走得更遠，或者讓家中的太陽能電池板為房屋提供更多電力，或者讓使用的手機一次充電后使用時間更長。”
這并不是GlobalFoundries獲得的第一筆巨額聯(lián)邦資金。該芯片制造商在2020年至2022年間獲得過4000萬美元的資金。
GlobalFoundries的Essex Junction工廠目前擁有約1,800名員工。
審核編輯 黃宇
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