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華大半導(dǎo)體卓越工程師講堂制造系列專場回顧

華大半導(dǎo)體有限公司 ? 來源:華大半導(dǎo)體有限公司 ? 2025-08-15 17:51 ? 次閱讀
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近期,華大半導(dǎo)體卓越工程師講堂聯(lián)合所投資企業(yè)積塔半導(dǎo)體、中電智能卡和中電化合物等,聚焦“集成電路制造技術(shù)交流與工程協(xié)同實(shí)踐”,帶來集成電路特色工藝、材料、封裝相關(guān)四場主題分享,華大系統(tǒng)300余名工程師在線上、線下參訓(xùn)。

四大硬核主題

華大卓越工程師講堂

PART.01

IGBT 高效能電力電子核心

——技術(shù)演進(jìn)及器件制造與設(shè)計(jì)

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IGBT 作為現(xiàn)代電力電子領(lǐng)域的核心器件,憑借融合 MOSFET 與 BJT 的技術(shù)優(yōu)勢,在中高功率應(yīng)用領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。積塔半導(dǎo)體曹功勛立足企業(yè)深厚的技術(shù)實(shí)踐積累,系統(tǒng)闡釋IGBT 的四大核心維度:技術(shù)演進(jìn)路線、關(guān)鍵制造工藝、器件設(shè)計(jì)要點(diǎn)及未來發(fā)展趨勢。通過專業(yè)且務(wù)實(shí)的解讀,助力學(xué)員構(gòu)建起關(guān)于 IGBT 的完整知識體系,為深入理解這一關(guān)鍵器件的技術(shù)內(nèi)核與發(fā)展方向提供有力支撐。

PART.02

碳化硅材料/器件/工藝及應(yīng)用

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作為近年來備受行業(yè)關(guān)注的新型器件,碳化硅級電力電子器件自 2018 年特斯拉車載應(yīng)用嶄露頭角以來,便在高端電車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛普及。針對這一趨勢,積塔半導(dǎo)體劉勝北結(jié)合企業(yè)在該領(lǐng)域的技術(shù)演進(jìn)和探究實(shí)踐,從材料優(yōu)勢、器件特性、關(guān)鍵制造技術(shù)到應(yīng)用優(yōu)勢等維度展開全面解析。通過系統(tǒng)梳理與深度剖析,助力工程師們構(gòu)建對碳化硅級電力電子器件的整體認(rèn)知,把握其技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用方向,推動(dòng)碳化硅級電力電子器件技術(shù)在具體工作實(shí)踐中更好地開展應(yīng)用。

PART.03

晶圓減劃技術(shù)

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晶圓減劃技術(shù)是芯片制造流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接影響芯片的良率與性能。中電智能卡許荊軻圍繞工藝流程、各站工藝技術(shù)原理、常見異常案例及其他先進(jìn)減劃技術(shù)展開深度解析。通過對比傳統(tǒng)工藝、激光開槽工藝、DBG 工藝的差異與優(yōu)劣,從加工原理角度闡釋減薄、激光開槽與刀片切割的關(guān)鍵工藝技術(shù)。常見的質(zhì)量異常案例,各類先進(jìn)晶圓減劃技術(shù)方法和適用場景……生動(dòng)的講解,進(jìn)一步啟發(fā)工程師們思考如何提升日常生產(chǎn)中晶圓減劃環(huán)節(jié)的工藝穩(wěn)定性與問題解決能力。

PART.04

AR眼鏡原理及SiC衍射光波導(dǎo)

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AR 顯示技術(shù)作為實(shí)現(xiàn)虛實(shí)融合交互的核心支撐,在智能終端、工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊前景,成為當(dāng)前科技發(fā)展的重要方向,中電化合物馬遠(yuǎn)圍繞 AR 顯示技術(shù)展開全面解讀。從AR 眼鏡的原理到自由曲面、Birdbath、陣列光波導(dǎo)和衍射光波導(dǎo)四種光學(xué)顯示方案的優(yōu)缺點(diǎn)的探究,從衍射光波導(dǎo)中的表面浮雕光柵波導(dǎo),到碳化硅材料的光學(xué)、熱學(xué)及機(jī)械特性的探討……課程講解深入淺出,讓AR顯示技術(shù)的發(fā)展脈絡(luò)如剝絲抽繭般呈現(xiàn),工程師們紛紛在評論區(qū)內(nèi)熱議技術(shù)背后潛藏的應(yīng)用機(jī)遇。

“卓越工程師講堂”的制造專場年年火爆,深受系統(tǒng)工程師青睞。通過四期講堂,華大系統(tǒng)內(nèi)制造類企業(yè)輸出的硬核技術(shù)干貨,啟發(fā)工程師打開技術(shù)思維邊界,不斷探索前沿創(chuàng)新技術(shù),為華大半導(dǎo)體的高質(zhì)量技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展注入新動(dòng)能。

晶圓微縮 藏盡萬千道

匠芯深耕 難題逐個(gè)掃

芯?;ヂ?lián) 算力節(jié)節(jié)高

精研工藝 品質(zhì)嚴(yán)筑牢

創(chuàng)新為帆 技術(shù)浪頭立

匠魂鑄就 華大步步高

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原文標(biāo)題:聚焦硬核技術(shù)?匯聚匠筑精工——華大卓越工程師講堂(制造系列專場)

文章出處:【微信號:HDSC_semiconductor,微信公眾號:華大半導(dǎo)體有限公司】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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