自2006年7月1日歐盟RoHS開(kāi)始正式實(shí)施以來(lái)，無(wú)鉛焊料焊錫膏被越來(lái)越多地應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域替代含鉛焊料焊錫膏。無(wú)鉛焊料焊錫膏的研究取得了非常多的成績(jī)同時(shí)在應(yīng)用是也存在一下工藝問(wèn)題。無(wú)鉛焊錫膏應(yīng)用的工藝問(wèn)題有哪些？

1、印刷性
以福英達(dá)SAC305錫膏為例，由于SAC305的密度為7.4g/mm3，比SnPb合金的密度（8.4g/mm3）低，因此SAC305無(wú)鉛焊錫膏的印刷性比SNP吧焊錫膏差一些，而且容易黏刮刀。保證焊錫膏良好的印刷性對(duì)提高SMT生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本十分重要。在合金成分相同的情況下，只有通過(guò)助焊劑成分的調(diào)整來(lái)改善其印刷性，如填充網(wǎng)孔能力、潤(rùn)濕性、抗冷/熱坍塌性及抗潮濕環(huán)境能力等。
事實(shí)證明，通過(guò)調(diào)整助焊劑成分和比例，無(wú)鉛錫膏可以具有與有鉛錫膏同樣的高速印刷操作窗口。

2、潤(rùn)濕性
無(wú)鉛焊料合金的潤(rùn)濕性不如有鉛焊料合金好，焊接的工藝性和效果都比有鉛的遜色。因此，無(wú)鉛焊錫膏中所用助焊劑的活性，通常比有鉛錫膏中助焊劑的活性要強(qiáng)些，以加強(qiáng)在焊接過(guò)程中凈化被焊接的金屬表面，防止焊料氧化，提高潤(rùn)濕性，確保焊膏質(zhì)量和良好的焊接工藝能力。

3、熔點(diǎn)
目前電子行業(yè)中無(wú)鉛焊錫膏所用的合金焊粉大多以SnAgCu合金為主體。該合金的熔點(diǎn)約為217-219℃，比SnPb合金熔點(diǎn)高了34℃，因此，在回流過(guò)程中將帶來(lái)不利的影響。

4、表面張力的自校正作用
由于面陣列封裝器件（BGA、CSP、FCOB等）在無(wú)鉛回流過(guò)程中表面的自校正能力減弱，而對(duì)焊錫膏印刷和貼片等工序的對(duì)位精確度提高了。

5、返修
返修難度增大，返修成功率有所降低

審核編輯 黃宇