一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工有鉛工藝與無鉛工藝差異有哪些?PCBA加工有鉛工藝與無鉛工藝的六大差異。作為擁有20余年P(guān)CBA代工經(jīng)驗(yàn)的領(lǐng)卓電子，我們?cè)陂L(zhǎng)期服務(wù)全球客戶的實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，許多客戶對(duì)PCBA加工中有鉛工藝與無鉛工藝的選擇存在疑問。本文將結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與我們的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，深入解析二者的核心差異。

PCBA加工有鉛工藝與無鉛工藝的六大差異

一、焊料合金成分差異

有鉛工藝采用傳統(tǒng)Sn-Pb(錫鉛合金)，鉛含量約37%;無鉛工藝采用Sn-Ag-Cu(錫銀銅)等環(huán)保合金，符合RoHS指令要求。

二、焊接溫度參數(shù)對(duì)比

無鉛工藝需提升焊接溫度30-40℃(峰值約250℃)，這對(duì)設(shè)備溫控系統(tǒng)提出更高要求。

三、工藝可靠性表現(xiàn)

1. 潤(rùn)濕性：有鉛焊料流動(dòng)性更佳，焊接缺陷率可降低約15%

2. 機(jī)械強(qiáng)度：無鉛焊點(diǎn)硬度更高但韌性稍弱，需配合專業(yè)檢測(cè)設(shè)備

3. 導(dǎo)電性能：兩者均滿足常規(guī)電子產(chǎn)品的導(dǎo)電需求

四、環(huán)保認(rèn)證要求

無鉛工藝通過RoHS、REACH等國(guó)際環(huán)保認(rèn)證，特別適用于：

- 出口歐盟的消費(fèi)電子產(chǎn)品

- 醫(yī)療設(shè)備PCBA加工

- 汽車電子制造

有鉛工藝仍可用于部分工業(yè)設(shè)備及特殊領(lǐng)域，但需明確終端使用場(chǎng)景。

五、成本構(gòu)成分析

無鉛工藝綜合成本約高20-30%，主要來自：

1. 焊料價(jià)格上漲50%以上

2. 設(shè)備升級(jí)維護(hù)成本

3. 工藝驗(yàn)證測(cè)試費(fèi)用

六、檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)差異

我們針對(duì)不同工藝執(zhí)行差異化的檢測(cè)方案：

- 有鉛工藝：側(cè)重焊點(diǎn)外觀檢測(cè)

- 無鉛工藝：增加X-ray檢測(cè)及ICT飛針測(cè)試

- 共用AOI光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)

選擇建議：

? 消費(fèi)類電子產(chǎn)品優(yōu)先選擇無鉛工藝

? 高可靠性工業(yè)設(shè)備需進(jìn)行工藝驗(yàn)證

? 混合工藝需特別注意溫度曲線設(shè)置

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審核編輯 黃宇