我司專業(yè)針對PCB電路板開發(fā)設(shè)計的TSK、DL系列應(yīng)力測試儀 ?？蓪崟r監(jiān)測PCB板各個工序應(yīng)力應(yīng)變變化，為廣大PCB廠家排除電路板生產(chǎn)過程的應(yīng)力故障。測試工序包括：分板應(yīng)力、插件應(yīng)力、貼片應(yīng)力、焊錫應(yīng)力、點膠應(yīng)力、組裝應(yīng)力、ICT應(yīng)力、FCT應(yīng)力、跌落應(yīng)力、震蕩應(yīng)力、堆疊應(yīng)力等。

測試方法：

一、應(yīng)變測試對象選擇

1、BGA類器件

要求選取27*27mm以上的BGA，包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上沒有大于27*27mm的BGA，優(yōu)先選擇板上最大的BGA或者應(yīng)力集中的BGA進(jìn)行測試。

2，應(yīng)力敏感器件

根據(jù)板上分布的應(yīng)力風(fēng)險點識別，選取以下應(yīng)力敏感器件進(jìn)行評估：

a，0402及以上封裝的陶瓷電容和普通電容（不含軟端子電容），ICT/BST等工序測試陶瓷電容為1206及以上封裝。

b，貼片電阻、陶瓷晶振、電感、磁珠、PLO模塊、氣體放電管、保險管套件等。

二、貼片

三、連接電源線進(jìn)行測試。