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當(dāng)前電動汽車的發(fā)展速度有目共睹，據(jù)高盛研究公司發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，到2023年，電動汽車銷量將占全球汽車銷量的10%；到2030年，這一數(shù)據(jù)預(yù)計將增長至30%；到2035年，電動汽車銷量將有可能占全球汽車銷量的一半。

功率半導(dǎo)體作為電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心元器件，涉及電動汽車的驅(qū)動效率、充電速度以及續(xù)航里程等多方面性能，是三電的核心部件，隨著電動汽車數(shù)量的急劇增長，對相應(yīng)功率半導(dǎo)體的需求也水漲船高。

同時，相較于傳統(tǒng)燃油車，電動汽車對功率半導(dǎo)體的使用量也大幅提升，根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)，目前占比半導(dǎo)體成本已達(dá)55%，單車功率半導(dǎo)體價值量平均可達(dá)500美元，是傳統(tǒng)燃油車的5倍，量價齊升之下，車規(guī)級功率半導(dǎo)體的重要性愈發(fā)凸顯。

在此情況下，車企斥巨資布局功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)早已屢見不鮮，特別是過去經(jīng)歷了“缺芯”的折磨，讓車企根本不敢掉以輕心，通過參與功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上下游，車企不僅能保障功率半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和安全，也有助于優(yōu)化生產(chǎn)效率，實現(xiàn)降本增效的目的。

目前在汽車領(lǐng)域，從逆變器到我們看到的各種高壓功率部分，采用模塊化的趨勢越發(fā)凸顯，功率芯片的優(yōu)良特性，需要通過封裝與電路系統(tǒng)實現(xiàn)高效、高可靠連接，才能得到完美展現(xiàn)，經(jīng)過專業(yè)的設(shè)計和先進(jìn)的封裝工藝制作出來的功率半導(dǎo)體模塊，是目前電動汽車應(yīng)用的主流趨勢。

本文將詳細(xì)介紹各大主機(jī)廠在SIC/IGBT模塊上的布局，以及現(xiàn)在的產(chǎn)能應(yīng)用情況等，探討車企大規(guī)模進(jìn)入功率半導(dǎo)體行業(yè)背后的原因，助力車規(guī)級功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康持續(xù)發(fā)展。

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車企斥巨資布局功率半導(dǎo)體

車規(guī)級功率半導(dǎo)體是一個高技術(shù)壁壘的重資產(chǎn)行業(yè)，即使是財大氣粗的車企想要參與進(jìn)來也并不容易，綜合當(dāng)前車企的入局模式可分為三種，即自主研發(fā)、聯(lián)合研發(fā)以及戰(zhàn)略投資。

比亞迪-比亞迪半導(dǎo)體

在自主研發(fā)功率半導(dǎo)體這條路上，比亞迪是“先行者”，在2005年，比亞迪旗下的半導(dǎo)體公司——比亞迪半導(dǎo)體便開啟了IGBT自研之路，這也為后來比亞迪的崛起打好了基礎(chǔ)。

資料顯示，比亞迪半導(dǎo)體以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心，產(chǎn)品已基本覆蓋新能源汽車核心應(yīng)用領(lǐng)域，同時也廣泛應(yīng)用于工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域。2007年，比亞迪半導(dǎo)體就建立了IGBT模塊生產(chǎn)線，2009年完成首款車規(guī)級IGBT芯片開發(fā)，2018年，比亞迪半導(dǎo)體發(fā)布車規(guī)級領(lǐng)域具有標(biāo)桿性意義的IGBT4.0技術(shù)，到2021年，比亞迪半導(dǎo)體基于高密度Trench FS的IGBT 5.0技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn)。

2021年那場席卷了整個行業(yè)的芯片荒，全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張，海外廠商交期延長，給了比亞迪半導(dǎo)體飛躍發(fā)展的機(jī)遇，也是同年比亞迪汽車的銷售量開始爆發(fā)式增長，自研的多種芯片不僅讓自己的汽車能有充足的芯片供應(yīng)，甚至還打開了供給其他車企的路徑，天時地利人和之下造就了今日比亞迪半導(dǎo)體的口碑地位。

當(dāng)前，比亞迪半導(dǎo)體已成為國內(nèi)的頭部IGBT模塊廠商，在國內(nèi)車用IGBT市場擁有超過兩成的市占率。據(jù)NE時代數(shù)據(jù)，今年1-7月，比亞迪半導(dǎo)體在新能源汽車主驅(qū)上累計搭載功率模塊約106萬套，占比達(dá)32.0%，超過了英飛凌成為第一。

除了IGBT外，近來比亞迪半導(dǎo)體在碳化硅方面也取得重大技術(shù)突破，比亞迪漢、唐四驅(qū)等旗艦車型上已大批使用碳化硅模塊，未來有望在SIC模塊上獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。

去年11月，比亞迪半導(dǎo)體第四次終止創(chuàng)業(yè)板IPO，比亞迪董事長王傳福解釋稱，因集團(tuán)業(yè)務(wù)快速增長，對功率半導(dǎo)體需求量巨大，關(guān)聯(lián)交易比例提升導(dǎo)致比亞迪半導(dǎo)體獨(dú)立性變?nèi)酰瑫r新能源汽車高速增長導(dǎo)致芯片供給嚴(yán)重不足，晶圓產(chǎn)能成為車規(guī)級功率半導(dǎo)體產(chǎn)能瓶頸，為加快晶圓產(chǎn)能建設(shè)才終止上市，“比亞迪半導(dǎo)體上市計劃不變，只是進(jìn)程上有一些調(diào)整”。

吉利-晶能微電子

有了比亞迪這一榜樣，其他實力強(qiáng)大的車企也想自己掌握功率半導(dǎo)體核心技術(shù)，比如吉利在去年6月吉利孵化了自己的功率半導(dǎo)體公司——晶能微電子，該公司專注于新能源領(lǐng)域的芯片設(shè)計與模塊創(chuàng)新，以“芯片設(shè)計+模塊制造+車規(guī)認(rèn)證”的綜合能力，開發(fā)車規(guī)級功率半導(dǎo)體器件及模塊。

雖然起步較晚，但晶能微電子的進(jìn)度卻是飛快，在產(chǎn)品上，晶能微電子CEO潘運(yùn)濱在去年底時透露，晶能多款產(chǎn)品將于今年裝車；同時今年3月，晶能微電子宣布其自主設(shè)計研發(fā)的首款車規(guī)級IGBT產(chǎn)品成功流片，該款芯片采用第七代微溝槽柵和場截止技術(shù)，具有更高功率密度和系統(tǒng)效率，同時有著高短路能力、高工作結(jié)溫以及低導(dǎo)通損耗等特點(diǎn)，充分匹配商用車低轉(zhuǎn)速高負(fù)荷的工作需求。

今年，9月初，晶能微電子宣布，首款SiC半橋模塊試制成功，據(jù)悉，該模塊電氣設(shè)計優(yōu)異，寄生電感5nH，采用雙面銀燒結(jié)與銅線鍵合工藝，配合環(huán)氧樹脂轉(zhuǎn)模塑封工藝，持續(xù)工作結(jié)溫達(dá)175℃，在800V電池系統(tǒng)中輸出電流有效值高達(dá)700Arms。

產(chǎn)能上晶能微電子更是大闊步前行，去年12月，吉利招標(biāo)平臺發(fā)布了一則《晶能微電子一期工廠改造項目監(jiān)理工程招標(biāo)公告》，意味著位于杭州錢江經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)的這個年產(chǎn)60萬套IGBT功率模塊的項目正式上馬。

今年5月，晶能微電子與溫嶺新城開發(fā)區(qū)簽訂項目合作協(xié)議，宣布將在溫嶺新城投資建設(shè)車規(guī)級半導(dǎo)體封測基地，此次落地，晶能微電子將圍繞自有車規(guī)級功率器件系列產(chǎn)品的開發(fā)和封測，同步攻堅MEMS IC等新產(chǎn)品和業(yè)務(wù)，全力推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型升級的戰(zhàn)略需求。

今年6月，晶能微電子宣布完成第二輪融資，融資完成之后，在8月份，晶能微電子與錢江摩托簽署協(xié)議，以1.23億元收購后者持有的浙江益中封裝技術(shù)有限公司100%股權(quán)，據(jù)悉，益中封裝業(yè)務(wù)已穩(wěn)定運(yùn)行10年，主做單管先進(jìn)封裝，年產(chǎn)能3.6億只，收購?fù)瓿珊?，晶能微電子產(chǎn)品版圖實現(xiàn)對殼封模塊、塑封模塊和單管產(chǎn)品的全覆蓋。此外，還將持續(xù)增加投資，將現(xiàn)有產(chǎn)線逐步升級為工業(yè)級產(chǎn)品線，并新建車規(guī)級產(chǎn)品線。

長城-芯動半導(dǎo)體

想要自研功率半導(dǎo)體的還有長城汽車，在去年11月成立了無錫芯動半導(dǎo)體科技有限公司，主營業(yè)務(wù)有功率半導(dǎo)體模塊及分立器件的研發(fā)、設(shè)計、封裝、測試和銷售。

如今，芯動半導(dǎo)體以車規(guī)級功率半導(dǎo)體為起點(diǎn)，已完成GFM平臺750V IGBT、1200V SiC以及SFM平臺1200V SiC功率模塊產(chǎn)品開發(fā)與驗證。

8月17日，芯動半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體模組封測項目舉行“車規(guī)級IGBT模塊生產(chǎn)線”預(yù)驗收儀式，并計劃在9月底完成調(diào)試后進(jìn)入小批量生產(chǎn)，最快將于今年年底投入量產(chǎn)。

據(jù)悉，該項目總投資8億元，將建設(shè)年產(chǎn)120萬套車規(guī)級功率器件模組項目，產(chǎn)品涵蓋功率半導(dǎo)體模塊、分立器件等，主要用于新能源汽車、新能源綠電、充電樁等領(lǐng)域，自首批設(shè)備入廠后，現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段。

奇瑞-瑞迪微電子

奇瑞汽車旗下全資子公司奇瑞科技，持有了安徽瑞迪微電子有限公司超過56%的股份，瑞迪微電子成立于2019年6月，從事IGBT模塊及碳化硅MOS/SBD芯片的研發(fā)、封裝測試和銷售。

公司項目總投資8億元人民幣，一期投資3億元人民幣，建設(shè)高度自動化、智能化的IGBT模塊封測生產(chǎn)線，建成后年產(chǎn)能150萬只新能源汽車IGBT模塊，年配套60萬臺新能源車；二期擴(kuò)建后年產(chǎn)能可配套200萬臺新能源車。

同時在碳化硅器件領(lǐng)域，瑞迪微電子在去年已與奇瑞汽車平臺及外部驅(qū)動方案合作伙伴已展開深度合作聯(lián)合開發(fā)，今年已啟動導(dǎo)入驗證，其碳化硅模塊將首先進(jìn)入奇瑞汽車供應(yīng)鏈，然后逐步開展與其他車廠及系統(tǒng)廠商的合作，目前已準(zhǔn)備投資規(guī)劃碳化硅模塊產(chǎn)線。

第二種聯(lián)合研發(fā)模式，車企與功率半導(dǎo)體企業(yè)合資成立新企業(yè)研發(fā)功率半導(dǎo)體，這種模式風(fēng)險相對較小，也是國內(nèi)多數(shù)車企的選擇。

上汽-上汽英飛凌

比如在2018年，上汽與英飛凌成立合資企業(yè)上汽英飛凌汽車功率半導(dǎo)體（上海）有限公司，總部坐落于上海浦東，工廠位于江蘇無錫，主要從事車規(guī)級IGBT功率模塊的生產(chǎn)、銷售、本土化的應(yīng)用服務(wù)與開發(fā)支持。

據(jù)上汽英飛凌官方消息，上汽英飛凌已建立了先進(jìn)的自動化生產(chǎn)線，階段性地完成了第一代和第二代產(chǎn)品的量產(chǎn)，目前上汽新能源汽車的核心部件IGBT功率半導(dǎo)體模塊由上汽英飛凌全力保障供給。

上汽英飛凌基于英飛凌產(chǎn)品支持，其HybridPACK Drive功率模塊采用英飛凌最先進(jìn)的第7代IGBT/EDT2芯片和首創(chuàng)的模塊封裝技術(shù)，兼具高功率密度、低能量損耗的特點(diǎn)，展現(xiàn)了超越普通汽車功率模塊30%以上的功率循環(huán)能力，成為不同功率等級的新能源電動汽車和混合動力汽車功率半導(dǎo)體的首選產(chǎn)品，截至目前，上汽英飛凌已累計完成了超過1百萬只IGBT功率模塊在中國市場的生產(chǎn)與銷售。

長安-安達(dá)半導(dǎo)體

今年6月，長安旗下的深藍(lán)汽車，與斯達(dá)半導(dǎo)體組建了一家名為“重慶安達(dá)半導(dǎo)體有限公司”的全新合資公司，雙方將圍繞車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊開展合作，共同推進(jìn)下一代功率半導(dǎo)體在新能源汽車領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用。

深藍(lán)汽車計劃在2025年前陸續(xù)推出共計6款產(chǎn)品，力爭五年內(nèi)實現(xiàn)產(chǎn)銷突破100萬輛；而斯達(dá)半導(dǎo)體是國內(nèi)新能源汽車大功率車規(guī)級功率模塊的主要供應(yīng)商，2022年斯達(dá)半導(dǎo)體車規(guī)級模塊配套超過120萬輛新能源汽車。

雙方的合作，一方面將增強(qiáng)深藍(lán)汽車的供應(yīng)鏈垂直整合能力，為深藍(lán)汽車達(dá)成百萬級戰(zhàn)略銷量目標(biāo)提供扎實支撐；另一方面還將加速雙方在“產(chǎn)研供需”方面的優(yōu)勢互補(bǔ)，合力打造高品質(zhì)產(chǎn)品。

今年5月，斯達(dá)半導(dǎo)體重慶車規(guī)級模塊生產(chǎn)基地項目簽約落戶西部科學(xué)城，總投資4億元，實現(xiàn)主控制器用大功率車規(guī)級IGBT模塊、車規(guī)級碳化硅MOSFET模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，該項目擬實現(xiàn)模塊生產(chǎn)100萬片，計劃2023年購地建設(shè)，2024年產(chǎn)能爬坡，2025年達(dá)產(chǎn)。

廣汽-青藍(lán)半導(dǎo)體

廣汽集團(tuán)旗下子公司則與株洲中車時代半導(dǎo)體在2022年合資成立了廣州青藍(lán)半導(dǎo)體有限公司，主要圍繞新能源汽車自主IGBT開展技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

該項目投資總額約為4.63億元人民幣，分兩期投資，一期規(guī)劃產(chǎn)能為年產(chǎn)30萬只汽車IGBT模塊，計劃2023年投產(chǎn)；二期規(guī)劃產(chǎn)能為年產(chǎn)30萬只汽車IGBT模塊，計劃2025年投產(chǎn)，項目全部完成后，可實現(xiàn)總產(chǎn)能60萬只IGBT/年。

據(jù)消息，今年5月，青藍(lán)半導(dǎo)體廠房凈化工程及廠務(wù)系統(tǒng)建設(shè)項目工藝設(shè)備順利移入，可見項目工期順利，預(yù)計可按計劃在今年實現(xiàn)投產(chǎn)。

東風(fēng)-智新半導(dǎo)體

還有在2019 年，東風(fēng)公司與中車時代半導(dǎo)體攜手成立智新半導(dǎo)體有限公司，開始自主研發(fā)、生產(chǎn)車規(guī)級IGBT 模塊，在2021 年實現(xiàn)年產(chǎn)30萬只的 IGBT 生產(chǎn)線在武漢市東風(fēng)新能源汽車產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn)。

智新半導(dǎo)體碳化硅功率模塊也在2021年1月立項，將從今年開始搭載東風(fēng)自主新能源乘用車，實現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)悉，該模塊能推動新能源汽車電氣架構(gòu)從 400V 到 800V 的迭代，從而實現(xiàn) 10 分鐘充電 80%，并進(jìn)一步提升車輛續(xù)航里程，降低整車成本。

此外，東風(fēng)汽車總投資 2.8 億元的功率模塊二期項目也在加速推進(jìn)中，該項目一方面優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)線，提高IGBT模塊產(chǎn)量，另一方面開辟兩條全新產(chǎn)線，按訂單需求生產(chǎn)IGBT模塊及碳化硅功率模塊，到2025年，每年可為東風(fēng)新能源汽車生產(chǎn)提供約120萬只功率模塊。

理想-斯科半導(dǎo)體

2022年3月，理想汽車關(guān)聯(lián)公司與三安半導(dǎo)體成立了斯科半導(dǎo)體公司，布局車用SiC芯片及模塊市場。

今年5月，三安光電在其2022年年度報告中稱，蘇州斯科半導(dǎo)體規(guī)劃“年產(chǎn)240萬只碳化硅半橋功率模塊項目”基礎(chǔ)建設(shè)已完成，設(shè)備正陸續(xù)入廠，已進(jìn)入安裝調(diào)試階段，待產(chǎn)線通線后進(jìn)入試生產(chǎn)。按原計劃，2024年正式投產(chǎn)后預(yù)計產(chǎn)能將逐步提升并最終達(dá)到240萬只碳化硅半橋功率模塊的年生產(chǎn)能力。

第三種戰(zhàn)略投資模式在業(yè)內(nèi)已經(jīng)司空見慣，車企投資功率半導(dǎo)體企業(yè)或是培養(yǎng)潛在供應(yīng)商，保障未來功率半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，或是為了增強(qiáng)自身在功率電子和逆變器等方面技術(shù)的領(lǐng)先性，甚至只是擴(kuò)充自己的投資版圖，目前幾乎所有主流車企或多或少都有所涉足。

如就在10月24日，中芯集成公告投資設(shè)立芯聯(lián)動力科技（紹興）有限公司，注冊資本5億元，芯聯(lián)動力將是車規(guī)級碳化硅（SiC）制造及模組封裝的一站式系統(tǒng)解決方案提供者。

芯聯(lián)動力的股東陣容可謂豪華，集結(jié)了多家中外新能源企業(yè)、車企以及半導(dǎo)體企業(yè)，除中心集成以外，還包括上汽集團(tuán)旗下的尚頎資本和恒旭資本，小鵬汽車旗下的星航資本，寧德時代旗下的晨道投資，立訊精密旗下的立翎基金，博世旗下的博原資本，陽光電源則是國內(nèi)領(lǐng)先的光伏企業(yè)。

中芯集成是目前國內(nèi)少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模碳化硅MOS量產(chǎn)的公司，車規(guī)級碳化硅 MOS產(chǎn)品出貨量為國內(nèi)大幅領(lǐng)先，截至2023年6月底，具備2000片/月（6英寸）產(chǎn)能，此次投資，也是上汽和小鵬兩家車企在碳化硅模塊上的先導(dǎo)布局。

上汽尚頎資本表示，碳化硅功率產(chǎn)品正處于行業(yè)爆發(fā)的前夜，芯聯(lián)動力作為全球領(lǐng)先的碳化硅功率器件供應(yīng)商，具有豐富的功率器件量產(chǎn)開發(fā)及質(zhì)量管控經(jīng)驗，很好的契合尚頎資本在新能源汽車領(lǐng)域的布局；星航資本提到，小鵬汽車是國內(nèi)首家量產(chǎn)800V碳化硅高壓平臺車型的車企，也在持續(xù)關(guān)注國內(nèi)優(yōu)質(zhì)的碳化硅企業(yè)，而芯聯(lián)動力在主驅(qū)逆變碳化硅芯片、模塊等方面的研發(fā)加速推動了碳化硅產(chǎn)品的國產(chǎn)化，未來雙方將推動芯聯(lián)動力持續(xù)為全國乃至全球的用戶提供優(yōu)質(zhì)“中國芯”。

再比如今年9月，沃爾沃汽車集團(tuán)投資臻驅(qū)科技，將主要圍繞碳化硅功率模塊及電控整機(jī)的應(yīng)用展開深入研究；還有如瞻芯電子，在其投資者名單中便有上汽、廣汽、北汽、小鵬、小米的身影，事實上近年來國內(nèi)涌現(xiàn)的許多功率半導(dǎo)體新玩家，它們背后大都有車企的支持，或多或少，或慢或快，一眾車企都在不可抑制的卷入到這場“旋渦”之中。

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布局功率半導(dǎo)體是車企未來能否生存的關(guān)鍵

中國的車企活的并不容易！

就在10月10日，威馬汽車突然申請破產(chǎn)重整，作為國內(nèi)最早一批的造車新勢力之一，威馬汽車曾穩(wěn)居造車新勢力頭部梯隊，2018年，威馬汽車交付量排名行業(yè)第二，如今在燒光300多億元后卻難以為繼，也讓我們看到了造車企業(yè)背后的艱難。

近年來我國汽車銷售總額連年上升，據(jù)國家統(tǒng)計局發(fā)布的8月數(shù)據(jù)，1-7月汽車制造業(yè)總體營收53148.4億元，同比增長11.8%，但與之對應(yīng)的，利潤總額只有2583.1億元，同比增長僅1%，應(yīng)收規(guī)模增長，利潤卻在停滯，車企做的越多，虧得越多。

事實上這并非是近期才發(fā)生的事情，以國內(nèi)6家頭部車企比亞迪、吉利、長城、上汽、長安、廣汽的經(jīng)營狀況為例，從2018年至今，其營收規(guī)模增長了超過30%，利潤反而下降了37%，相當(dāng)于利潤率下滑了42%。

圖源：《中國汽車再洗牌，誰會下牌桌？》

這種反?，F(xiàn)象背后的原因，在于中國汽車市場太“卷”了，各種激烈的“價格戰(zhàn)”頻繁出現(xiàn)在新聞中，整個汽車行業(yè)的利潤率從2019年開始就已經(jīng)維持在極低的水平，甚至長期低于4%，導(dǎo)致車企承受著巨大的經(jīng)營壓力。

中國的汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展較晚，同時市場又足夠大，結(jié)果就是集中度低，諸多大小車企競爭十分激烈，這也是太“卷”的原因，然而這種情況不會長期持續(xù)下去，參照歐美發(fā)達(dá)國家市場，它們的汽車品牌數(shù)量一般不超過10家，如日本，形成以豐田、本田、日產(chǎn)為首的“三大三小”格局；韓國更是基本只?，F(xiàn)代這一家車企。

但根據(jù)瑞銀中國的統(tǒng)計，我國市場共有148家車企，這導(dǎo)致了消費(fèi)力分散，車企無法實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益，越賣越虧損，因此有機(jī)構(gòu)預(yù)計，未來中國車企的集中度會顯著提高，到2030年左右，數(shù)量會縮減至十幾家。

這意味著未來幾年眾多車企都需要努力爭奪這少數(shù)的幸存名額，而能否脫穎而出，無非是看車企的自身競爭力，包括技術(shù)創(chuàng)新能力、產(chǎn)品質(zhì)量、市場營銷以及服務(wù)體驗等方面，而對功率半導(dǎo)體的布局無疑是提高市場競爭力的關(guān)鍵一步。

功率半導(dǎo)體涉及三電核心性能，價值量巨大，車企加碼車規(guī)功率半導(dǎo)體，一方面可以提升車輛性能，提供消費(fèi)者更高質(zhì)量的產(chǎn)品，從而增強(qiáng)市場競爭力；另一方面滿足技術(shù)的自主可控需求，當(dāng)前功率半導(dǎo)體的核心技術(shù)依然由歐美日企業(yè)主導(dǎo)，借由布局，車企可以加強(qiáng)自身的技術(shù)儲備和自主研發(fā)能力，在產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中獲取更多的話語權(quán)，減少對外依賴。

最后布局功率半導(dǎo)體還能保障供應(yīng)鏈的安全，盡管目前大部分的汽車芯片供應(yīng)都已經(jīng)逐漸恢復(fù)正常，但芯片市場本身就有周期性波動的特征，隨著電動汽車數(shù)量的快速增長，未來幾年如功率半導(dǎo)體等芯片短缺的風(fēng)險也在急劇增加，這令一眾車企根本無法放松神經(jīng)。

事實上，根據(jù)國信證券的調(diào)研，近期功率半導(dǎo)體的交期正在拉長，IGBT的交期在7-8月企穩(wěn)后，9月有所拉長，保持在39周左右；低壓MOSFET產(chǎn)品交期則經(jīng)五月調(diào)整后企穩(wěn)，高壓MOSFET產(chǎn)品交期自2月開始松動，6-8月保持在24.6周左右，9月交期逐步拉長至27周。

對于車企而言，想必絕對不想再次經(jīng)歷2021年左右連車鑰匙芯片都湊不齊的窘境，如果因為缺芯導(dǎo)致減產(chǎn)停產(chǎn)，而在未來幾年這場生存競爭中失敗，那將是車企無法承擔(dān)的結(jié)果，所以即使花費(fèi)大價錢也必須要保障芯片供應(yīng)安全。

中國是最大的新能源汽車市場，也是全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)市場，車規(guī)級功率半導(dǎo)體將是未來新能源市場發(fā)展受益最大的細(xì)分領(lǐng)域之一，車企想要脫穎而出展翅高飛，功率半導(dǎo)體是繞不開的話題，其關(guān)乎著整車成本控制、核心技術(shù)掌握與供應(yīng)鏈能力，是未來車企生死存亡的關(guān)鍵，因此一眾車企義無反顧的投入到車規(guī)級功率半導(dǎo)體的市場中也就不難理解了。