2019年Ryzen 3000系列的推出不僅讓AMD CPU的性能大幅提升，溫度也隨之提升。從那以后，情況就再?zèng)]有好轉(zhuǎn)——最新的Ryzen 7000系列甚至將正常工作溫度推至95C，讓旗艦Ryzen 9 7900X和7950X可以全速運(yùn)行。不過，AMD 副總裁 David Mcafee 在接受QuasarZone采訪時(shí)明確表示，這種熱度不會(huì)很快下降。

Ryzen CPU 如此熱的主要原因有兩個(gè)，尤其是現(xiàn)在。首先，像臺積電這樣的尖端晶圓工廠存在一個(gè)行業(yè)廣泛的趨勢，即密度的提高超過了效率的提高。這不可避免地會(huì)導(dǎo)致 AMD 等 CPU 設(shè)計(jì)人員希望以高時(shí)鐘速度運(yùn)行的高端芯片產(chǎn)生更高的熱量和功率密度。通過降低性能來降低功耗和熱量根本不是一個(gè)選擇。

另一個(gè)原因是，AMD 的高性能小芯片 CPU 將熱 CPU 核心與芯片的其余部分隔離開來，從而使熱量無法在通過散熱器進(jìn)入冷卻器之前擴(kuò)散到整個(gè)處理器。在由單片硅制成的單片 CPU 中，CPU 內(nèi)核產(chǎn)生的熱量可以傳播到芯片的其他部分，這增加了專用于將熱量傳遞到散熱器的表面積。由于節(jié)點(diǎn)的發(fā)展，芯片已經(jīng)變得越來越熱，而小芯片則加劇了熱密度。

較高的熱密度是小芯片技術(shù)的固有缺點(diǎn)，因此控制它的唯一現(xiàn)實(shí)方法是利用更好的工藝節(jié)點(diǎn)。Mcafee在接受QuasarZone采訪時(shí)表示，AMD 正在與臺積電（自 2017 年以來生產(chǎn)所有 AMD 芯片）在工藝技術(shù)方面密切合作，但高熱密度最終將持續(xù)存在。盡管 Mcafee 繼續(xù)表示，AMD 的首要任務(wù)是解決 CPU 小芯片的高熱密度效應(yīng)，但目前尚不清楚解決方案是什么。然而，如果熱量無法降低，那么將安全溫度限制從 95°C 提高是一種可能的選擇。

這位AMD高管還指出，其低功耗非X Ryzen芯片沒有出現(xiàn)這種發(fā)熱問題，并且仍然具有出色的性能。盡管降低時(shí)鐘速度和電壓對于Ryzen 5 7600、Ryzen 7 7700 和 Ryzen 9 7900 等低功耗 Ryzen 芯片非常有效，但它顯然不會(huì)成為旗艦處理器的選擇。這一點(diǎn)在 7900 上表現(xiàn)得尤為明顯，它比 7900X 慢得多，而 7600 和 7700 幾乎與 X 級同類產(chǎn)品相同。

編輯：黃飛