chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

下一代旗艦芯片為何采用3納米?

旺材芯片 ? 來源:滿天芯 ? 2023-10-31 10:51 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科27日召開法說會,副董暨執(zhí)行長蔡力行表示,第四季受惠新一代天璣9300 系列開始出貨,帶動營收季增9 -15%,為五季來新高,也看好具有AI 運算功能的手機將縮短手機更換周期,同時宣布董事會通過發(fā)放首次半年度股利24.6 元,以下是本場法說的一些看點:

Q3 獲利創(chuàng)1年來新高

受惠智慧型手機需求改善及匯率助攻,聯(lián)發(fā)科第三季毛利率持穩(wěn)上季達(dá)47%,稅后純益為185.69 億元,季增15.9%,年減40.3%,每股純益11.64 元,為近三季高點,前三季累計達(dá)32.35 元,賺逾三個股本。第三季存貨凈額續(xù)降,為533.91 億元,季減12.57%,年減36.02%,存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)也進(jìn)一步降至90 日,明顯低于前季的115 日及去年同期的111 日。

Q4 旗艦芯片出貨旺營收季增9-15%

受惠新一代旗艦芯片天璣9300開始出貨,帶動手機業(yè)務(wù)營收強勁成長,抵銷智慧裝置平臺季節(jié)性下滑,第四季營收將季增9-15%,達(dá)1200-1266 億元以上,為五季來來新高,單季也轉(zhuǎn)為年成長。

智慧裝置平臺Q4業(yè)績估季減

由于第四季為傳統(tǒng)季節(jié)性及消費電子市場謹(jǐn)慎,聯(lián)發(fā)科智慧裝置平臺營收估較上季減少,Wi-Fi 7 解決方案則已獲高階路由器、高階筆電和寬頻設(shè)備采用,預(yù)期2024 年會有更多采用Wi-Fi 7 產(chǎn)品推出。

PMIC業(yè)績Q4持平看

在所有應(yīng)用中,第三季受惠手機及PC 的電源管理芯片進(jìn)行庫存回補,業(yè)績表現(xiàn)較好,第四季營收則約略持平上季。

明年全球手機銷量重返成長、年增1-3%

聯(lián)發(fā)科預(yù)估,手機市場歷經(jīng)多年修正,明年全球手機市場將重返成長,其中,5G 手機滲透率持續(xù)攀升,出貨量估年增雙位數(shù),4G 手機則持平至小減。

AI將縮短手機更換周期

聯(lián)發(fā)科認(rèn)為,隨著手機有AI 等新功能,消費者會愿意購買新手機,并進(jìn)一步縮短手機的更換周期,并認(rèn)為現(xiàn)在是循環(huán)周期的起點,消費者未來也會有更高的要求,公司將持續(xù)投入AI 相關(guān)領(lǐng)域,讓產(chǎn)品更具競爭力。

明年將生成式AI將擴散至其他機種

聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9300 配備運行生成式AI 的AI 處理單元(APU) ,首款采用天璣9300 的智慧型手機將在今年底前上市,計劃明年將生成式AI 從旗艦芯片導(dǎo)入更多級別的芯片。

聯(lián)發(fā)科認(rèn)為,未來幾個月或是幾年的時間內(nèi),就會看到生成式AI 逐漸往智慧型手機等終端裝置擴散。

下一代旗艦芯片為何采用3納米?

近年新機大多著重在顏色更新、螢?zāi)桓蟾烈约跋鄼C鏡頭更專業(yè),消費者對處理器更新趨于無感,聯(lián)發(fā)科則宣布將采用最新一代3納米制程制造手機芯片。

至于目前有什么應(yīng)用程式或新功能需要采用3 納米芯片來運作,聯(lián)發(fā)科坦言,這就是先有雞還是先有蛋的問題(chicken and egg issue),未來手機一旦擁有更強大的運算能力,就可支持更多客戶與消費者實現(xiàn)新應(yīng)用或新功能。公司強調(diào),3納米制程除了可滿足重度游戲玩家,未來AI 將需要更強大的運算能力、更低的功耗,滿足消費者所需。

編輯:黃飛

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 聯(lián)發(fā)科
    +關(guān)注

    關(guān)注

    56

    文章

    2746

    瀏覽量

    259100
  • 電源管理芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    21

    文章

    829

    瀏覽量

    55192
  • wifi7
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    140

    瀏覽量

    6232
  • 天璣9300
    +關(guān)注

    關(guān)注

    3

    文章

    53

    瀏覽量

    610

原文標(biāo)題:為何下一代手機芯片要采用3納米?這是先有雞還是先有蛋的問題

文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    亞馬遜發(fā)布新一代AI芯片Trainium3,性能提升4倍

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)在拉斯維加斯舉辦的2025年亞馬遜云科技re:Invent全球大會上,亞馬遜云科技(AWS)推出新一代人工智能(AI)訓(xùn)練芯片Trainium 3,預(yù)告了下一代
    的頭像 發(fā)表于 12-09 08:37 ?5548次閱讀
    亞馬遜發(fā)布新<b class='flag-5'>一代</b>AI<b class='flag-5'>芯片</b>Trainium<b class='flag-5'>3</b>,性能提升4倍

    芯馳科技E3650正式量產(chǎn),22納米旗艦MCU率先領(lǐng)跑下一代汽車架構(gòu)

    一代智控MCU的旗艦產(chǎn)品,E3650 的量產(chǎn)不僅兌現(xiàn)了技術(shù)承諾,更標(biāo)志著本土芯片企業(yè)在汽車電子電氣(E/E)架構(gòu)革新中處于引領(lǐng)和核心賦能地位。目前,E3650已獲得多個定點項目,成為新一代
    發(fā)表于 10-24 18:15 ?1669次閱讀
    芯馳科技E3650正式量產(chǎn),22<b class='flag-5'>納米</b><b class='flag-5'>旗艦</b>MCU率先領(lǐng)跑<b class='flag-5'>下一代</b>汽車架構(gòu)

    Microchip推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片

    隨著人工智能(AI)工作負(fù)載和高性能計算(HPC)應(yīng)用對數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片
    的頭像 發(fā)表于 10-18 11:12 ?1139次閱讀

    Telechips與Arm合作開發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7

    Telechips宣布,將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下,正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)系統(tǒng)級芯片(SoC)“Dolphin7”。
    的頭像 發(fā)表于 10-13 16:11 ?774次閱讀

    用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊 skyworksinc

    電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊的引腳圖
    發(fā)表于 09-08 18:33
    用于<b class='flag-5'>下一代</b> GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊 skyworksinc

    適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM skyworksinc

    電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
    發(fā)表于 09-05 18:34
    適用于<b class='flag-5'>下一代</b> GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM skyworksinc

    下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了!

    ,10埃)開始直使用到A7。 從這些外壁叉片晶體管的量產(chǎn)中獲得的知識可能有助于下一代互補場效應(yīng)晶體管(CFET)的生產(chǎn)。 目前,領(lǐng)先的芯片制造商——英特爾、臺積電和三星——正在利用
    發(fā)表于 06-20 10:40

    下一代PX5 RTOS具有哪些優(yōu)勢

    許多古老的RTOS設(shè)計至今仍在使用,包括Zephyr(1980年)、Nucleus(1990年)和FreeRTOS(2003年)。所有這些舊設(shè)計都有專有的API,通常更大、更慢,并且缺乏下一代RTOS的必要安全認(rèn)證和功能。
    的頭像 發(fā)表于 06-19 15:06 ?881次閱讀

    SEGGER發(fā)布下一代安全實時操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU

    2025年3月,SEGGER發(fā)布滿足周期定時分辨率要求的下一代安全實時操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU,該系統(tǒng)基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系統(tǒng)構(gòu)建。
    的頭像 發(fā)表于 03-31 14:56 ?1042次閱讀

    納米壓印技術(shù):開創(chuàng)下一代光刻的新篇章

    光刻技術(shù)對芯片制造至關(guān)重要,但傳統(tǒng)紫外光刻受衍射限制,摩爾定律面臨挑戰(zhàn)。為突破瓶頸,下一代光刻(NGL)技術(shù)應(yīng)運而生。本文將介紹納米壓印技術(shù)(NIL)的原理、發(fā)展、應(yīng)用及設(shè)備,并探討其在半導(dǎo)體制造中
    的頭像 發(fā)表于 02-13 10:03 ?3356次閱讀
    <b class='flag-5'>納米</b>壓印技術(shù):開創(chuàng)<b class='flag-5'>下一代</b>光刻的新篇章

    百度李彥宏談訓(xùn)練下一代大模型

    “我們?nèi)孕鑼?b class='flag-5'>芯片、數(shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)投入,以打造更好、更智能的下一代模型?!?/div>
    的頭像 發(fā)表于 02-12 10:38 ?771次閱讀

    使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實現(xiàn)電氣化我們的世界

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實現(xiàn)電氣化我們的世界.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 01-22 14:51 ?0次下載
    使用<b class='flag-5'>下一代</b>GaNFast和GeneSiC Power實現(xiàn)電氣化我們的世界

    意法半導(dǎo)體推出面向下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片

    意法半導(dǎo)體(簡稱ST)推出了款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片
    的頭像 發(fā)表于 01-09 14:52 ?1338次閱讀

    蘋果下一代芯片,采用新封裝

    ,M5 系列芯片將由臺積電采用其第三 N3P 3nm 工藝節(jié)點生產(chǎn)。郭明池表示,M5 將于明年上半年開始量產(chǎn)。2025 年下半年,M5 P
    的頭像 發(fā)表于 12-26 13:24 ?765次閱讀

    今日看點丨龍芯中科:下一代桌面芯片3B6600預(yù)計明年上半年交付流片;消息稱英偉達(dá) Thor 芯片量產(chǎn)大幅推遲

    1. 龍芯中科:下一代桌面芯片3B6600 預(yù)計明年上半年交付流片 ? ? 近日,龍芯中科在接受機構(gòu)調(diào)研時表示,公司下一代桌面芯片
    發(fā)表于 12-17 11:17 ?1637次閱讀