受電動和混合動力電動汽車(xEV)、可再生能源和工業(yè)電機(jī)等應(yīng)用推動,Yole預(yù)計到2028年,全球功率器件市場將增長至333億美元,中國廠商將在電動汽車產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢下迅猛發(fā)展。
Yole最新數(shù)據(jù)顯示,全球功率器件市場將從2023年的約230億美元快速增長到2028年的333億美元,這一需求需要建立更多的硅、SiC和GaN功率器件制造產(chǎn)能來支撐。
一直以來,硅器件廠商在不斷發(fā)展,并積極擁抱轉(zhuǎn)向12英寸晶圓的趨勢,以提升產(chǎn)能并降低單顆裸芯的成本。硅晶圓也可用于傳感器等其他微電子器件,因此與從6英寸碳化硅晶圓過渡到8英寸相比,投資12英寸晶圓制造設(shè)備的風(fēng)險更低。
Yole電力電子首席分析師Ana Villamor預(yù)測,未來五年內(nèi),在當(dāng)前5600萬片8英寸等效晶圓的基礎(chǔ)上,每年將增加2500萬片8英寸等效晶圓產(chǎn)能,這是一個超強(qiáng)投資周期,也是電子電力行業(yè)有史以來最大的投資周期。
IDM制造商如英飛凌、博世、東芝、Nexperia、CR Micro等,以及中芯國際、華虹宏力等晶圓代工廠都已決定轉(zhuǎn)向12英寸晶圓,英飛凌、Alpha&Omega、博世、安森美和士蘭微等都已經(jīng)開始量產(chǎn)12英寸晶圓,意法半導(dǎo)體在內(nèi)的其他廠商于今年開始量產(chǎn),更多公司將在2024~2026年開始量產(chǎn)。此外,英飛凌與博世均擴(kuò)大了12英寸晶圓產(chǎn)能,并宣布了進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)計劃,其他廠商,包括比亞迪在內(nèi)的許多中國公司也將緊隨其后。預(yù)計2024~2026年,中國企業(yè)在國內(nèi)電動汽車市場的推動下實現(xiàn)更快的產(chǎn)能爬坡。
-
電動汽車
+關(guān)注
關(guān)注
156文章
12410瀏覽量
234458 -
功率器件
+關(guān)注
關(guān)注
42文章
1927瀏覽量
92540 -
SiC
+關(guān)注
關(guān)注
31文章
3210瀏覽量
64885
原文標(biāo)題:Yole:2028年功率器件市場將達(dá)333億美元
文章出處:【微信號:芯長征科技,微信公眾號:芯長征科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
2025年全球半導(dǎo)體市場將增至7050億美元
機(jī)器人大語言模型市場2028年將破千億美元
2024年全球芯片市場規(guī)模將達(dá)6298億美元
預(yù)測2029年全球處理器市場將達(dá)4800億美元
2035年Chiplet市場規(guī)模將超4110億美元
全球半導(dǎo)體市場回暖:預(yù)計2024年市場規(guī)模將達(dá)6000億美元

SoC芯片市場前景廣闊,2029年規(guī)模將超2000億美元
扇出型 (Fan-Out)封裝市場規(guī)模到2028 年將達(dá)到38 億美元

評論