Q：目前關(guān)于lcp材料的應用，是否會有逐步增長的需求？

A：是的，lcp材料在5G通信中的需求逐步增長，并且相較于其他可替代材料，如PK和PTF，綜合來看，lcp材料在LCD的界面常數(shù)和加工性能等方面都更好，因此在未來的市場發(fā)展中，lcp材料有較大的增長趨勢。

Q：目前國內(nèi)有哪些企業(yè)在開發(fā)類似的材料？

A：國內(nèi)有很多企業(yè)在開發(fā)該類材料，例如金發(fā)普利特，這些企業(yè)在國內(nèi)市場都有布局并頗具進展。國外企業(yè)，如塞拉尼斯和住友也在相關(guān)產(chǎn)品上有一定的市場份額。隨著通信市場的發(fā)展和5G、6G的拓展，對LCD材料的需求會逐漸增長。

Q：目前芯片封裝膠在國內(nèi)市場的發(fā)展情況如何？

A：目前國內(nèi)對于芯片封裝膠的生產(chǎn)還沒有取得特別大的突破。封裝膠這一領(lǐng)域主要由國外公司壟斷，如漢高等公司。但是隨著國內(nèi)企業(yè)的努力，封裝膠的國產(chǎn)化進程正在推進，并已經(jīng)開始有企業(yè)在國內(nèi)進行相關(guān)工作，如華為等。

Q：華為新材料中涉及到的五種材料有哪些重點關(guān)注的投資機會？

A：華為新材料中重點關(guān)注的五種材料分別是COC、PK、PTF、OCA膠和合金材料。目前國產(chǎn)替代率較低，但國內(nèi)企業(yè)進展較快，并即將進入放量階段。明年華為整個市場有望快速打開，對應的這些材料也會有明顯的需求拉動，因此可以重點關(guān)注這些材料所帶來的投資機會。

Q：COC材料有哪些應用領(lǐng)域？目前的市場現(xiàn)狀如何？

A：COC材料在手機鏡頭、導光板、光學膜、醫(yī)療包裝和電子器件等領(lǐng)域有廣泛的應用。目前市場拓展和材料市場格局還處在國產(chǎn)化的早期階段。如果實現(xiàn)國產(chǎn)化并降低成本后，未來可能會涉及到醫(yī)藥包裝、食品包裝等領(lǐng)域。手機鏡頭目前主要以塑料鏡片和COC為主，高端手機市場仍由日本企業(yè)壟斷，因為COC材料受到原材料和生產(chǎn)工藝的限制，所以仍有一定難度。

Q：COC材料的需求前景如何？主要在哪些領(lǐng)域有較大希望實現(xiàn)國產(chǎn)替代？

A：在手機鏡頭領(lǐng)域，COC材料有較大的需求前景，并且在實現(xiàn)國產(chǎn)替代方面有較大希望。當前高端手機主要使用COC或cop等環(huán)烯烴聚合物材料，這一市場被日本企業(yè)三井化學和瑞文等完全壟斷。在實現(xiàn)國產(chǎn)化的同時，還需要考慮材料的聚合工藝、原料要求、良品率以及在下一步的驗證等因素。

Q：華為在COC材料方面的發(fā)展如何？在哪些領(lǐng)域已經(jīng)簽署了合作協(xié)議？

A：華為已經(jīng)完成了與一些下游公司的送樣檢測，并簽署了意向協(xié)議。在光學領(lǐng)域中，華為與車載HUD公司達成了意向協(xié)議，計劃每年采購2500噸的COC材料。此外，在手機鏡頭和醫(yī)療領(lǐng)域也已經(jīng)實現(xiàn)了意向協(xié)議。公司今年的5000噸大中式裝置已經(jīng)接近產(chǎn)業(yè)化，并且訂單逐步落地。

Q：華為手機的放量會逐步帶動COC的應用，公司在COC方面的發(fā)展如何？

A：公司今年已完成了5000噸大的COC單體生產(chǎn)線，達到了產(chǎn)業(yè)化的最大裝置。公司未來將繼續(xù)擴大產(chǎn)能，推出具有高透光性的光學級裝置。今年將是整個COC國產(chǎn)化的起始年，其中阿奎利公司將是最大的受益者。

Q：公司在OCA膠方面的發(fā)展情況。

A：公司在OCA膠方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢，目前斯蒂克已經(jīng)開始投產(chǎn)光學膜材料，擁有接近5200萬平方米的產(chǎn)能，以及多條配套的基模線和AOC離型膜產(chǎn)線。公司在國內(nèi)OCA外延一體化程度最高、成本最低。隨著曲面屏的增加需求，OCA的訂單釋放速度也會加快。

Q：公司在OCA膠方面的市場前景如何？

A：目前OCA膠市場主要集中在國內(nèi)oled和曲面屏領(lǐng)域，隨著曲面屏手機出貨速度的加快，OCA訂單的釋放速度也會加快。公司有望逐步替代海外廠商在國內(nèi)市場的份額，尤其在國產(chǎn)汽車行業(yè)有較大空間。

Q：公司在OCA膠以外的其他領(lǐng)域的業(yè)務(wù)情況。

A：公司涉及的應用領(lǐng)域非常廣泛，包括消費電子、顯示領(lǐng)域（如oled）、家電、汽車和新能源等領(lǐng)域。公司擁有復合涂層、膠類產(chǎn)品、電子系膠聯(lián)機產(chǎn)品和薄膜包裝材料等多個產(chǎn)品線。

Q：公司在PT的光學基膜生產(chǎn)方面有何規(guī)劃？

A：公司已經(jīng)完成了2.5萬噸PT光學基膜的生產(chǎn)，并有進一步的規(guī)劃。隨著國內(nèi)oca訂單的釋放，公司的其他產(chǎn)能規(guī)劃也將逐步展開。

Q：未來公司在OCA膠方面的發(fā)展前景如何？

A：隨著華為高端手機和曲面屏手機的推廣，公司在OCA膠方面將受益良多，并有較大的市場潛力。

Q：華為新材料行業(yè)深度的一些相關(guān)問題

A：目前在該行業(yè)，新材料的主要開發(fā)方向是合金和樹脂等新的技術(shù)，而這些材料在折疊屏手機的發(fā)展中將會得到應用。國內(nèi)的金發(fā)和普利特等公司在5G材料方面已經(jīng)取得了一定的成果，但在未來要達到通信性能損耗要求仍面臨挑戰(zhàn)，所以在材料方面仍需升級換代。海外企業(yè)如薩達尼斯、住友保理在LCD方面已經(jīng)相對成熟，而國內(nèi)的新味材料如玻璃纖維材料等也有一定的研發(fā)基礎(chǔ)和產(chǎn)品。因此，在手機的技術(shù)不斷迭代的過程中，像住友保理和普利特等公司有望在新材料行業(yè)中占據(jù)市場地位。另外，由于折疊屏手機需要大量應用一些材料如歐菲嬌、鉸鏈和熱控PM等，這些公司都有較好的發(fā)展前景。至于封裝膠的國產(chǎn)難度較大，但是由于華為等公司在國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展需求，國內(nèi)企業(yè)如回聽德邦也在相應布局這些材料，預計未來會有較大的國產(chǎn)替代突破空間。華為的新材料項目發(fā)展非常重要，并且目前市場預計華為的Mina60項目有著非常高的期望和大規(guī)模需求拉動。

Q：目前在新材料行業(yè)中，哪些材料具備較大的發(fā)展空間？

A：目前在新材料行業(yè)中，COC、OCA膠和pmpi三種材料具備較大的發(fā)展空間。阿克力已經(jīng)實現(xiàn)了5000噸COC的逐步釋放，并已有訂單。斯蒂克與國內(nèi)頭部企業(yè)完成了產(chǎn)品的驗證開發(fā)和批量應用，因此OCA膠也將有較大的增長。國內(nèi)潤滑肽已經(jīng)實現(xiàn)了pmpi的投產(chǎn)，并有較大的產(chǎn)能規(guī)劃。隨著華為材料需求的釋放，這三種材料的市場份額預計會不斷增長。以上的回答僅提供了關(guān)于華為新材料行業(yè)深度的一些信息，具體的投資決策還需進行更深入的研究和分析。

Q：華為新材料有哪些產(chǎn)業(yè)化進展？

A：目前華為新材料涉及多個材料種類，并衍生出不同的技術(shù)路線。今年被認為是產(chǎn)業(yè)化的元年，明年將加速產(chǎn)業(yè)化并實現(xiàn)大規(guī)模放量。投資者可以關(guān)注與華為新材料相關(guān)的上市公司，如巴克利斯迪克瑞華泰、金發(fā)沃特、沃特股份等。華為化工團隊將持續(xù)關(guān)注華為新材料的產(chǎn)業(yè)化進展，并分享新的研究成果。

Q：在這些公司中，哪些是有投資機會的？

A：梳理結(jié)果顯示，巴克利斯迪克瑞華泰、金發(fā)沃特、沃特股份等公司在華為新材料的產(chǎn)業(yè)鏈上布局相應產(chǎn)品，被認為有相應的投資機會。

2023年10月30日，由粘接資訊、深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會、慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展聯(lián)合主辦的“2023（第一屆）半導體及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇”在深圳成功舉辦！來自ITW|積水|戴馬斯|賀利氏|萬華|長興|回天|康達|天洋|德邦|優(yōu)邦|德聚|德天|之江|好電|皇冠|徽氏|三沃|惠利|銳涂|聯(lián)瑞|科達|順路|深圳先進材料研究院|華為|韶音|傳音|佛智芯|芯視佳等半導體用膠產(chǎn)業(yè)巨頭名企160余名精英代表參加了本次論壇的交流！

論壇現(xiàn)場整體圖 論壇開幕式由主辦方之一的粘接資訊的執(zhí)行主編沈文斌先生主持，他首先代表主辦方向全體與會大代表表達了最誠摯的謝意與最熱烈的歡迎；隨后簡要介紹了粘接資訊的發(fā)展歷程：2013年依托中國科技核心期刊《粘接》創(chuàng)建，是國內(nèi)膠業(yè)首家公眾號媒體，經(jīng)過10年的發(fā)展，成為擁有6萬+訂閱量的膠業(yè)領(lǐng)先的公眾號傳媒，并逐步轉(zhuǎn)型為膠粘材料行業(yè)市場、技術(shù)類創(chuàng)新型和精品型活動的組織者，未來還將向膠業(yè)資源整合平臺的目標邁進。接著，他隆重介紹了本次論壇主要合作單位深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會、新材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、膠我選的負責人及23位報告演講嘉賓！粘接資訊執(zhí)行主編沈文斌作開幕主持 開幕式上，深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會趙瀅秘書長代表主辦方致辭，他指出半導體用膠粘劑、膠帶、膠膜等膠粘材料是半導體材料很重要的組成部分，中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與崛起，離不開半導體用膠粘材料的發(fā)展。他希望通過本次活動的舉辦，能推動膠粘材料企業(yè)與半導體企業(yè)間的互動、了解與合作，更加深入地促進半導體行業(yè)膠粘材料的技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展，進而為推動中國半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展盡一份綿薄之力。

深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會趙瀅秘書長代表主辦方致辭

論壇上午議程，由膠我選王凱運營總監(jiān)主持。來自深圳德邦界面材料有限公司、積水化學、廣州回天新材料有限公司、深圳市芯視佳半導體科技有限公司、廣州惠利電子材料有限公司、遼寧天宇膠業(yè)等單位的7位半導體用膠產(chǎn)業(yè)的資深專家發(fā)表了重磅專題報告演講。

膠我選運營總監(jiān)王凱主持深圳德邦博士專家作報告演講--《導熱材料在半導體行業(yè)中的應用》積水化學高級營業(yè)主任作報告演講--《積水化學在半導體及高端制造領(lǐng)域的材料應用》廣州回天新材料有限公司行業(yè)經(jīng)理作報告演講--《回天新材在 IGBT 模塊封裝領(lǐng)域應用方案》深圳市芯視佳半導體科技有限公司企劃總監(jiān)作報告演講--《硅基 OLED 技術(shù)探討與電子膠需求》粘接資訊特邀嘉賓資深博士專家作報告演講--《半導體制程耗材-UV 解黏膠帶設(shè)計與應用》廣州惠利電子材料有限公司總經(jīng)理特別助理作報告演講--《半導體液態(tài)封裝技術(shù)路線》遼寧天宇膠業(yè)技術(shù)顧問/博士作報告演講--《半導體芯片封裝技術(shù)與材料》

論壇下午議程，由順路科技CTO陳浪主持。來自皇冠新材料科技股份有限公司、蕪湖徽氏新材料科技有限公司、天洋新材（上海）科技股份有限公司、深圳市聚芯源新材料技術(shù)有限公司、actnano、康達新材料（集團）股份有限公司、廣東德聚技術(shù)股份有限公司、深圳市向欣電子科技有限公司、深圳市郎搏萬先進材料有限公司的9家知名企業(yè)的實戰(zhàn)專家做了干貨滿滿的精彩演講。

順路科技CTO陳浪主持皇冠新材料科技股份有限公司技術(shù)專家/博士作報告演講--《電子及半導體用膠帶膠膜開發(fā)及應用》蕪湖徽氏新材料科技有限公司技術(shù)總工作報告演講--《半導體封裝用膠粘帶和膠黏劑的研發(fā)與應用》天洋新材（上海）科技股份有限公司資深產(chǎn)品經(jīng)理作報告演講--《OIS馬達結(jié)構(gòu)及用膠解決方案》

深圳市聚芯源新材料技術(shù)有限公司總經(jīng)理作報告演講--《半導體封裝用膠粘劑特性》actnano資深業(yè)務(wù)經(jīng)理作報告演講--《精密電子電路創(chuàng)新型防護涂層》康達新材料（集團）股份有限公司副總工程師/博士作報告演講--《車規(guī)級芯片封裝技術(shù)及要求》

廣東德聚技術(shù)股份有限公司研發(fā)經(jīng)理作報告演講--《德聚半導體固晶膠解決方案》

深圳市向欣電子科技有限公司銷售總監(jiān)作報告演講--《無硅 Silicone-Free 高導熱凝膠及氮化硼材料介紹》

深圳市郎搏萬先進材料有限公司總經(jīng)理作報告演講--《芯片封裝膠在先進封裝上的應用》

展區(qū)掠影

展區(qū)互動

上海法言機械設(shè)備有限公司展臺

深圳市向欣電子科技有限公司展臺

上海驪葆科學儀器有限公司展臺

安徽新遠科技股份有限公司展臺

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本次論壇是國內(nèi)首次以半導體用膠專題命名的創(chuàng)新論壇，初心與宗旨是為膠企發(fā)展賦能、助力，積極推動半導體及高端電子用膠行業(yè)的高質(zhì)、高效、高速發(fā)展。與會代表對本次論壇一致給予較高評價，紛紛為含金量高、內(nèi)容豐富、緊貼市場熱點的演講報告點贊！參會代表的滿意與認可，是論壇組織者持續(xù)努力的動力所在。在此，主辦方對所有合作單位、演講嘉賓、贊助單位及與會代表給予的寶貴支持和積極配合再次表達最衷心的感謝，也期待我們第二屆再聚!