10月31日，為幫助各大應(yīng)用市場(chǎng)更好地了解最新IoT創(chuàng)新技術(shù)帶來的商機(jī)和挑戰(zhàn)，更好把握市場(chǎng)脈搏，在由電子發(fā)燒友網(wǎng)和慕尼黑華南電子展聯(lián)合主辦的第十屆IoT大會(huì)上，意法半導(dǎo)體、Bosch、瑞薩電子、中移物聯(lián)網(wǎng)、利爾達(dá)等全球知名企業(yè)和行業(yè)專家分享了他們的獨(dú)到見解和市場(chǎng)洞察力。

未來可期，利爾達(dá)助力RedCap加速商用

蜂窩物聯(lián)實(shí)現(xiàn)“物超人”，5G步入高速發(fā)展期，5G基站建設(shè)總數(shù)突破318萬個(gè)，5G行業(yè)虛擬專網(wǎng)數(shù)量突破2萬。截至6月末，三家基礎(chǔ)電信企業(yè)發(fā)展蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶突破21億戶，比上年末凈增2.79億戶。在蜂窩物聯(lián)深度布局的利爾達(dá)，5G物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總經(jīng)理田志禹在IoT大會(huì)上也帶來了“未來可期，利爾達(dá)助力RedCap加速商用”的主題演講。

利爾達(dá)5G物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總經(jīng)理田志禹

RedCap也稱為輕量化5G，通過減少終端帶寬、收發(fā)天線數(shù)量、降低調(diào)制階數(shù)等方式降低終端成本和功耗。在眾多物聯(lián)技術(shù)中，為何Redcap技術(shù)能夠脫穎而出？田志禹表示，Redcap技術(shù)繼承了5G NR技術(shù)的URLLC、切片、低功耗、5G LAN、高精度定位、高精度授時(shí)、SUL等優(yōu)秀特性，而且大幅降低高昂設(shè)備的成本。RedCap首發(fā)價(jià)格相比目前5G eMBB模組成本下降50%，未來將快速達(dá)到CAT4同等水平。

田志禹在大會(huì)上也分享了RedCap系列產(chǎn)品，據(jù)他的介紹，2023年2月，利爾達(dá)發(fā)布了首款RedCap定位模組NP35M，該款新品支持N41/N78/N79；支持3GPP R17定位規(guī)范；米級(jí)定位精度；滿足移動(dòng)類定位場(chǎng)景，支持實(shí)時(shí)打點(diǎn)。同年6月，利爾達(dá)又推出面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)+應(yīng)用而研發(fā)的一款集5G網(wǎng)絡(luò)、千兆網(wǎng)口、Wi-Fi6于一體的RedCap解決方案。

此外，田志禹還詳細(xì)介紹了利爾達(dá)的“凌云”系統(tǒng)。利爾達(dá)凌云系統(tǒng)，是一個(gè)輕量級(jí)、運(yùn)行于模組內(nèi)部的軟件服務(wù)框架；可提供核心庫給客戶，用于二次開發(fā)。使用本系統(tǒng)，可支持跨平臺(tái)使用、第三方功能拓展、行業(yè)/方案定制，使得應(yīng)用及業(yè)務(wù)功能靈活部署。目的是降低模組類產(chǎn)品的開發(fā)門檻，提高產(chǎn)品易用性，使得模組類產(chǎn)品的導(dǎo)入更加快捷高效。

利爾達(dá)的“凌云”系統(tǒng)主要有六大特色：插件式的服務(wù)框架、標(biāo)準(zhǔn)的API接口、多樣的開發(fā)環(huán)境、便捷的三方擴(kuò)展能力、跨平臺(tái)使用、定制化服務(wù)。5G商業(yè)以來，利爾達(dá)聚焦5G ToB，為企業(yè)進(jìn)行5G全連接智慧化賦能，成功助力300+海內(nèi)外5G項(xiàng)目快速落地。同時(shí)在海外積極推進(jìn)RedCap技術(shù)及商業(yè)布局、落地。

未來十年向千億連接邁進(jìn) 六大趨勢(shì)不容錯(cuò)失

IoT Analytics發(fā)布最新報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)到今年底，全球聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將增長(zhǎng)16%，達(dá)到160億個(gè)。2027年全球?qū)⒂谐^290億物聯(lián)網(wǎng)連接，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和汽車物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為重點(diǎn)增長(zhǎng)市場(chǎng)。

電子發(fā)燒友副主編章鷹

過去一年，以ChatGPT大模型和生成式AI為中心，極大地提高了機(jī)器的自然語言能力。人工智能有了質(zhì)的飛躍。麥肯錫預(yù)測(cè)，到2025年全球AIoT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到11.2萬億美元。2023年人工智能和物聯(lián)網(wǎng)融合受到高度關(guān)注，AIoT市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。

電子發(fā)燒友調(diào)研發(fā)現(xiàn)，智能傳感器、5G、WiFi6、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)都是工程師認(rèn)為技術(shù)進(jìn)步的領(lǐng)域，今年智能傳感器需求激增，這些傳感器嵌入了數(shù)據(jù)處理功能，采用AI MCU，旨在解決與各種邊緣應(yīng)用延遲、數(shù)據(jù)吞吐量和安全性問題。輕量化5G RedCap芯片和模組上市加速物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模商用。2023年，絕大多數(shù)企業(yè)級(jí)接入設(shè)備都將支持WiFi6，路由器、網(wǎng)關(guān)和CPE設(shè)備是快速采用WiFi6的關(guān)鍵設(shè)備。

電子發(fā)燒友物聯(lián)網(wǎng)分析師、副主編章鷹預(yù)測(cè)了2023年的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢(shì)：

1、中國(guó)“物超人”拐點(diǎn)已經(jīng)出現(xiàn)。未來十年是全球物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展黃金期，將可能從百億連接向千億連接邁進(jìn)，中國(guó)將成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

2、 ChatGPT和生成式AI席卷全球，物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備需求爆發(fā)和邊緣算力需求日益提升，AIoT終端側(cè)創(chuàng)新速度加快，國(guó)際國(guó)內(nèi)多家IP、芯片、模組大廠切入這一市場(chǎng)。

3、 2G/3G退網(wǎng)，LTE Cat1.bis、5G RedCap等技術(shù)受到市場(chǎng)關(guān)注，更多物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)向新技術(shù)布局。4G Cat.1、NB-IoT模組快速增長(zhǎng)，移遠(yuǎn)通信、廣和通和中國(guó)移動(dòng)三大模組廠商位居全球前三，海外市場(chǎng)成為新的增長(zhǎng)點(diǎn)。5G 模組向工業(yè)和汽車滲透加速。

4、 鴻蒙OS4.0系統(tǒng)問世，小米澎湃OS推出，都加速物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)構(gòu)建，進(jìn)一步打開產(chǎn)業(yè)鏈公司生長(zhǎng)空間。5、 全球新能源汽車爆發(fā)式增長(zhǎng)，聯(lián)網(wǎng)汽車滲透率持續(xù)增長(zhǎng)。到2030年，約有90%的聯(lián)網(wǎng)汽車嵌入5G連接。6、 CSA推出Matter1.2版本，多達(dá)9種產(chǎn)品包括智能家電、傳感器等列入支持類別，亞太、歐洲、拉美智能家居滲透率將得到快速提升，Matter助力中小企業(yè)獲得出海商機(jī)。