IIC Shenzhen

國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)

2023于11月2日至3日IIC Shenzhen 在大中華交易廣場(chǎng)盛大開(kāi)幕，活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)集行業(yè)交流、渠道聯(lián)動(dòng)、資源聚合為一體，現(xiàn)場(chǎng)匯聚年度創(chuàng)新產(chǎn)品展示、技術(shù)交流、高端論壇、產(chǎn)業(yè)峰會(huì)。

東芯半導(dǎo)體應(yīng)邀參展共同探討和交流集成電路行業(yè)的新風(fēng)向、新潮流、新趨勢(shì)，為行業(yè)帶來(lái)更多靈感與啟發(fā)，為全球科技企業(yè)分享發(fā)展機(jī)遇筑造橋梁和紐帶。

IIC Shenzhen

榮獲年度杰出創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)

全球電子成就獎(jiǎng)評(píng)選

東芯半導(dǎo)體是目前中國(guó)大陸少數(shù)能夠同時(shí)提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存儲(chǔ)芯片完整解決方案的公司，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信、監(jiān)控安防、消費(fèi)類(lèi)電子、工業(yè)與醫(yī)療等領(lǐng)域。公司不斷精進(jìn)研發(fā)技術(shù)實(shí)力，持續(xù)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，加強(qiáng)品質(zhì)與服務(wù)管理，開(kāi)拓新市場(chǎng)與新應(yīng)用，總體發(fā)展穩(wěn)中有進(jìn)。

東芯，為日益發(fā)展的存儲(chǔ)需求提供高效可靠的解決方案。

審核編輯：彭菁