德州儀器(TI)今天表示，其位于美國(guó)猶他州李海的新 300 毫米半導(dǎo)體晶圓制造廠（或“晶圓廠”）破土動(dòng)工。TI 總裁兼首席執(zhí)行官哈維夫·伊蘭慶祝新晶圓廠 LFAB2 建設(shè)邁出了第一步，該工廠將連接到該公司現(xiàn)有的 300 毫米晶圓廠萊希。一旦完成，TI 的兩個(gè)猶他州晶圓廠每天將滿負(fù)荷生產(chǎn)數(shù)千萬(wàn)個(gè)模擬和嵌入式處理芯片。

“今天，我們公司在擴(kuò)大制造足跡的過(guò)程中邁出了重要的一步猶他州。這座新工廠是我們長(zhǎng)期 300 毫米制造路線圖的一部分，旨在打造客戶未來(lái)幾十年所需的產(chǎn)能?！盜lan 說(shuō)道?！霸?TI，我們的熱情是通過(guò)讓電子產(chǎn)品變得更便宜來(lái)創(chuàng)造一個(gè)更美好的世界通過(guò)半導(dǎo)體。我們很自豪能夠成為該組織中不斷壯大的成員猶他州社區(qū)，并制造對(duì)當(dāng)今幾乎所有類型的電子系統(tǒng)都至關(guān)重要的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體?！?/p>

2 月份，TI 宣布110億美元投資于猶他州，標(biāo)志著該州歷史上最大的經(jīng)濟(jì)投資。LFAB2 將為 TI 創(chuàng)造約 800 個(gè)額外工作崗位以及數(shù)千個(gè)間接工作崗位，首批生產(chǎn)最早將于 2026 年投入使用。

“TI 的制造業(yè)務(wù)不斷增長(zhǎng)猶他州將為我們州帶來(lái)變革，為猶他州創(chuàng)造數(shù)百個(gè)高薪就業(yè)機(jī)會(huì)，以制造至關(guān)重要的技術(shù)。”猶他州州長(zhǎng)斯賓塞·考克斯。“我們?yōu)?a target="_blank">半導(dǎo)體制造而感到自豪猶他州猶他州的項(xiàng)目——將為我們國(guó)家的經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全奠定基礎(chǔ)的創(chuàng)新提供動(dòng)力。”

建設(shè)更強(qiáng)大的社區(qū)

作為 TI 對(duì)教育承諾的一部分，公司將投資900萬(wàn)美元在Alpine 學(xué)區(qū)，為幼兒園至 12年級(jí)的所有學(xué)生開發(fā)該州第一個(gè)科學(xué)、技術(shù)、工程和數(shù)學(xué) (STEM) 學(xué)習(xí)社區(qū)。該多年計(jì)劃將把 STEM 概念更深入地融入到學(xué)區(qū) 85,000 名學(xué)生的課程中，并為其教師和管理人員提供以 STEM 為導(dǎo)向的專業(yè)發(fā)展。該學(xué)區(qū)范圍內(nèi)的計(jì)劃將為學(xué)生提供必要的 STEM 技能，例如批判性思維、協(xié)作和創(chuàng)造性解決問(wèn)題的能力，以便在畢業(yè)后取得成功。

高山學(xué)區(qū)負(fù)責(zé)人 Dr. Alpine 表示：“我們很高興這種合作關(guān)系將幫助我們的學(xué)生培養(yǎng)必要的知識(shí)和技能，為他們?cè)谏钪腥〉贸晒σ约霸诩夹g(shù)領(lǐng)域可能的職業(yè)生涯做好準(zhǔn)備。”肖恩·法恩斯沃斯?！芭c城市合作萊希、德州儀器和我們的學(xué)校，這項(xiàng)合作投資將影響學(xué)生及其家庭的子孫后代。”

可持續(xù)建設(shè)

TI 長(zhǎng)期致力于負(fù)責(zé)任的可持續(xù)制造。LFAB2 將成為該公司最環(huán)保的晶圓廠之一，旨在滿足領(lǐng)先能源與環(huán)境設(shè)計(jì) (LEED) 建筑評(píng)級(jí)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)效率和可持續(xù)性的最高水平之一：LEED 金級(jí)第 4 版。

LFAB2 的目標(biāo)是由 100% 可再生電力提供動(dòng)力，并采用先進(jìn)的 300 毫米設(shè)備和工藝萊希將進(jìn)一步減少?gòu)U物、水和能源的消耗。事實(shí)上，LFAB2 的水回收率預(yù)計(jì)是 TI 現(xiàn)有晶圓廠的近兩倍。萊希。

構(gòu)建半導(dǎo)體制造的下一個(gè)時(shí)代

LFAB2 將補(bǔ)充 TI 現(xiàn)有的 300 毫米晶圓廠，其中包括 LFAB1 (猶他州李海）、DMOS6（達(dá)拉斯），以及 RFAB1 和 RFAB2（都在德克薩斯州理查森）。TI 還在美國(guó)建設(shè)四家新的 300 毫米晶圓廠德克薩斯州謝爾曼（SM1、SM2、SM3 和 SM4），第一座晶圓廠最早將于 2025 年開始生產(chǎn)。

在《芯片》和《科學(xué)法案》的預(yù)期支持下，TI 的制造擴(kuò)張將為模擬和嵌入式處理產(chǎn)品提供可靠的供應(yīng)。這些在制造和技術(shù)方面的投資體現(xiàn)了公司對(duì)長(zhǎng)期產(chǎn)能規(guī)劃的承諾。