會(huì)議簡(jiǎn)介
以ChatGPT為代表的生成式AI,帶動(dòng)了人工智能行業(yè)掀起新一輪發(fā)展熱潮。大模型應(yīng)用將登陸智能終端,從而向更廣泛的智能設(shè)備擴(kuò)散。作為算力的關(guān)鍵基礎(chǔ),AI芯片的性能決定著AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。人工智能系統(tǒng)需要通過人工智能開發(fā)管道移動(dòng)大型數(shù)據(jù)集。因此,研究人員和開發(fā)人員需要具有廣泛計(jì)算能力和內(nèi)存帶寬的計(jì)算系統(tǒng)來進(jìn)行訓(xùn)練和推理。
本次新技術(shù)系列研討會(huì)話題將涵蓋芯片片間互連PCIe 6.0/5.0、新型存儲(chǔ)技術(shù)MRDIMM、光電合封CPO、及80G USB4相關(guān)技術(shù),特別邀請(qǐng)協(xié)會(huì)及行業(yè)專家助陣技術(shù)分享,快快點(diǎn)擊下方按鈕,注冊(cè)參會(huì)吧!
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研討會(huì)日程
2023年11月28日
下一代 80GbpsUSB4V2接口發(fā)展趨勢(shì)及測(cè)試解決方案
01、專家對(duì)話,USB4 V2技術(shù)解析02、USB4V2測(cè)試挑戰(zhàn)及測(cè)試概覽
03、答疑與抽獎(jiǎng)
2023年12月14日
下一代存儲(chǔ)新技術(shù)-MRDIMM 技術(shù)概覽
01、MRDIMM 技術(shù)更新與應(yīng)用展望02、MRDIMM/LPDDR6/GDDR7測(cè)試挑戰(zhàn)及測(cè)試方案概覽
03、答疑與抽獎(jiǎng)
2023年12月27日
淺談下一代光電封裝CPO規(guī)范與測(cè)試方案
01、CPO技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與發(fā)展趨勢(shì)概述02、CPO測(cè)試挑戰(zhàn)及測(cè)試方案一覽
03、答疑與抽獎(jiǎng)
2024年1月19日
下一代PCIE5.0 /6.0技術(shù)熱潮趨勢(shì)與測(cè)試挑戰(zhàn)
01、特邀演講--ChatGPT背后,需要怎樣的PCIe高速互聯(lián)?02、PCIe6.0/5.0測(cè)試技術(shù)更新
03、答疑與抽獎(jiǎng)
演講嘉賓


JitLim
USB-IF 協(xié)會(huì)成員
李凱


張曉
是德科技解決方案工程師
馬卓凡
是德科技解決方案工程師
更多行業(yè)嘉賓陸續(xù)更新中……
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原文標(biāo)題:AI熱潮下新技術(shù)系列研討會(huì)
文章出處:【微信公眾號(hào):是德科技KEYSIGHT】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
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