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AI熱潮下新技術(shù)系列研討會(huì)

是德科技KEYSIGHT ? 來源:未知 ? 2023-11-08 07:45 ? 次閱讀
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會(huì)議簡(jiǎn)介

以ChatGPT為代表的生成式AI,帶動(dòng)了人工智能行業(yè)掀起新一輪發(fā)展熱潮。大模型應(yīng)用將登陸智能終端,從而向更廣泛的智能設(shè)備擴(kuò)散。作為算力的關(guān)鍵基礎(chǔ),AI芯片的性能決定著AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。人工智能系統(tǒng)需要通過人工智能開發(fā)管道移動(dòng)大型數(shù)據(jù)集。因此,研究人員和開發(fā)人員需要具有廣泛計(jì)算能力和內(nèi)存帶寬的計(jì)算系統(tǒng)來進(jìn)行訓(xùn)練和推理。

本次新技術(shù)系列研討會(huì)話題將涵蓋芯片片間互連PCIe 6.0/5.0、新型存儲(chǔ)技術(shù)MRDIMM、光電合封CPO、及80G USB4相關(guān)技術(shù),特別邀請(qǐng)協(xié)會(huì)及行業(yè)專家助陣技術(shù)分享,快快點(diǎn)擊下方按鈕,注冊(cè)參會(huì)吧!

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研討會(huì)日程

2023年11月28日

下一代 80GbpsUSB4V2接口發(fā)展趨勢(shì)及測(cè)試解決方案

01、專家對(duì)話,USB4 V2技術(shù)解析

02、USB4V2測(cè)試挑戰(zhàn)及測(cè)試概覽

03、答疑與抽獎(jiǎng)

2023年12月14日

下一代存儲(chǔ)新技術(shù)-MRDIMM 技術(shù)概覽

01、MRDIMM 技術(shù)更新與應(yīng)用展望

02、MRDIMM/LPDDR6/GDDR7測(cè)試挑戰(zhàn)及測(cè)試方案概覽

03、答疑與抽獎(jiǎng)

2023年12月27日

淺談下一代光電封裝CPO規(guī)范與測(cè)試方案

01、CPO技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與發(fā)展趨勢(shì)概述

02、CPO測(cè)試挑戰(zhàn)及測(cè)試方案一覽

03、答疑與抽獎(jiǎng)

2024年1月19日

下一代PCIE5.0 /6.0技術(shù)熱潮趨勢(shì)與測(cè)試挑戰(zhàn)

01、特邀演講--ChatGPT背后,需要怎樣的PCIe高速互聯(lián)?

02、PCIe6.0/5.0測(cè)試技術(shù)更新

03、答疑與抽獎(jiǎng)

演講嘉賓

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JitLim

USB-IF 協(xié)會(huì)成員

李凱

是德科技通信技術(shù)負(fù)責(zé)人

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張曉

是德科技解決方案工程師

馬卓凡

是德科技解決方案工程師

更多行業(yè)嘉賓陸續(xù)更新中……

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關(guān)于是德科技

是德科技(NYSE:KEYS)啟迪并賦能創(chuàng)新者,助力他們將改變世界的技術(shù)帶入生活。作為一家標(biāo)準(zhǔn)普爾 500 指數(shù)公司,我們提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)、仿真和測(cè)試解決方案,旨在幫助工程師在整個(gè)產(chǎn)品生命周期中更快地完成開發(fā)和部署,同時(shí)控制好風(fēng)險(xiǎn)。我們的客戶遍及全球通信、工業(yè)自動(dòng)化、航空航天與國(guó)防、汽車、半導(dǎo)體和通用電子等市場(chǎng)。我們與客戶攜手,加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問是德科技官網(wǎng) www.keysight.com.cn。

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