聚焦邊緣AI領(lǐng)域最新技術(shù)和應(yīng)用，2024瑞薩電子邊緣AI技術(shù)研討會(huì)于10月24日在深圳成功舉辦。在伙伴、客戶(hù)的緊密協(xié)作下，瑞薩電子憑借在AI領(lǐng)域的技術(shù)積淀和前沿探索，將持續(xù)為嵌入式市場(chǎng)貢獻(xiàn)靈感和解決方案。

在本次研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，由8位嘉賓共同奉獻(xiàn)6場(chǎng)精彩主題演講，來(lái)自瑞薩電子、渠道及生態(tài)合作伙伴的近30個(gè)最新產(chǎn)品方案供參觀交流，涵蓋電機(jī)、工業(yè)、家電、消費(fèi)電子、能源、視覺(jué)和語(yǔ)音等領(lǐng)域。此外，研討會(huì)為嵌入式工程師舉辦了兩場(chǎng)動(dòng)手實(shí)踐——Reality AI案例及RZ/V視覺(jué)案例。

瑞薩電子嵌入式處理器事業(yè)部副總裁Mohammed Dogar表示，AI應(yīng)用如此復(fù)雜多樣且成果非凡，是市場(chǎng)上目前已知的最大增長(zhǎng)領(lǐng)域之一，基于這種趨勢(shì)，瑞薩電子正在對(duì)該領(lǐng)域進(jìn)行大量投入。

同時(shí)，瑞薩電子全面的多層開(kāi)發(fā)者堆?，F(xiàn)已提供所有構(gòu)件以簡(jiǎn)化AIoT應(yīng)用開(kāi)發(fā)，包含所有嵌入式MCU/MPU家族、豐富的AI/ML應(yīng)用方案簇、全配套的嵌入式軟件、工具和SDK以及硬件產(chǎn)品組合，在全球已形成超過(guò)250個(gè)合作伙伴組成的廣泛生態(tài)系統(tǒng)。此外還特別提及，機(jī)器人技術(shù)中的人工智能正變得越來(lái)越復(fù)雜，自學(xué)習(xí)機(jī)器人的使用正變得越來(lái)越流行，瑞薩電子在機(jī)器人領(lǐng)域提供的AI構(gòu)件已經(jīng)覆蓋工業(yè)以太網(wǎng)、電機(jī)控制、功能安全和安全加密四大領(lǐng)域。

Arm產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)Lionel Belnet分享了最新高性能邊緣計(jì)算成果，他表示，從家庭、城市和產(chǎn)業(yè)角度，AI正在創(chuàng)造難以置信的機(jī)會(huì)。從嵌入式Cortex-M計(jì)算平臺(tái)到TrustZone安全連接技術(shù)再到最新專(zhuān)為邊緣AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)的Helium和Ethos技術(shù)，Arm正為邊緣人工智能帶來(lái)持續(xù)創(chuàng)新以滿(mǎn)足不斷變化的技術(shù)要求，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新和商業(yè)成功。

海信日立智能開(kāi)發(fā)所所長(zhǎng)宮華耀介紹了基于瑞薩e-AI技術(shù)和MCU產(chǎn)品研發(fā)的中央空調(diào)量產(chǎn)產(chǎn)品，數(shù)據(jù)顯示，AI的引入進(jìn)一步顯著改善了舒適性和節(jié)能效果。他表示，對(duì)比傳統(tǒng)方案，AI方案的優(yōu)勢(shì)在于“解決了經(jīng)驗(yàn)及公式之外的使用痛點(diǎn)，降低了運(yùn)行成本的同時(shí)，也滿(mǎn)足用戶(hù)定制化需求?！蓖瑫r(shí)基于現(xiàn)有項(xiàng)目成果和商業(yè)化前景，雙方已共同成立“海信日立瑞薩電子聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，共同推動(dòng)下一代AI技術(shù)在空調(diào)和樓宇場(chǎng)景的廣泛應(yīng)用。

在瑞薩的AI技術(shù)體系中，瑞薩電子嵌入式處理器事業(yè)部專(zhuān)家蘇勇介紹了瑞薩面向邊緣AI的一站式開(kāi)發(fā)平臺(tái)——Reality AI的功能和特性，該平臺(tái)主要幫助開(kāi)發(fā)者在云端構(gòu)建專(zhuān)屬的模型，對(duì)模型的性能進(jìn)行評(píng)定和優(yōu)化并在本地邊緣節(jié)點(diǎn)上完成部署。報(bào)告結(jié)合具體案例，講解了Reality AI在一些案例中的典型應(yīng)用場(chǎng)景，涉及電機(jī)工況異常檢測(cè)、AFCI拉弧檢測(cè)、系統(tǒng)溫度預(yù)測(cè)等具體應(yīng)用。目前，Reality AI已經(jīng)適配瑞薩全系列嵌入式MCU/MPU產(chǎn)品。

瑞薩電子嵌入式處理器事業(yè)部專(zhuān)家施靈峰分享了內(nèi)置AI加速器——DRP（人工智能動(dòng)態(tài)可配置處理器）技術(shù)的RZ/V系列MPU，瑞薩電子推出的新一代DRP-AI 3技術(shù)具有高性能、低能耗和易于開(kāi)發(fā)的特性，用于應(yīng)對(duì)邊緣AI應(yīng)用面臨的算力和功耗挑戰(zhàn)，DRP-AI 3讓RZ/V2H微處理器在AI方面擁有絕佳的性能表現(xiàn)。同時(shí)，配套的AI SDK、模型轉(zhuǎn)換工具和開(kāi)發(fā)環(huán)境可以幫助客戶(hù)便捷地進(jìn)行視覺(jué)AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

作為瑞薩電子在AI領(lǐng)域的重要本土生態(tài)合作伙伴，艾締開(kāi)姆CTO姜黎和明遠(yuǎn)智?？偨?jīng)理馮嚴(yán)分別帶來(lái)兩款新品——RZ/V2L AI相機(jī)套件和MYZR-AI-V2H開(kāi)發(fā)板。前者提供便捷的開(kāi)發(fā)部署方式、優(yōu)秀的性?xún)r(jià)比和穩(wěn)定性，可廣泛應(yīng)用于智能監(jiān)控、機(jī)器人視覺(jué)、無(wú)人機(jī)等領(lǐng)域；后者則提供工業(yè)級(jí)的穩(wěn)定性、豐富的功能接口和工具鏈，滿(mǎn)足工程師快速開(kāi)發(fā)需求，應(yīng)用于人形機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、樓宇智能化等領(lǐng)域。

作為“體驗(yàn)式”AI盛會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)主打免費(fèi)、低門(mén)檻、從0到1的動(dòng)手實(shí)踐活動(dòng)受到資深嵌入式工程師和高校同學(xué)的歡迎。通過(guò)Reality AI案例的手把手實(shí)踐，掌握了相關(guān)環(huán)境、開(kāi)發(fā)方式和模型生成過(guò)程，通過(guò)RZ/V視覺(jué)案例則了解到AI視覺(jué)識(shí)別原理及項(xiàng)目二次開(kāi)發(fā)全流程。

隨著本次研討會(huì)落下帷幕并取得圓滿(mǎn)成功，瑞薩電子將繼續(xù)通過(guò)定期舉辦的活動(dòng)將前沿的嵌入式AI產(chǎn)品、方案推向市場(chǎng)，滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)客戶(hù)了解、探索和落地商業(yè)化AI項(xiàng)目等需求，歡迎與我們及合作伙伴取得聯(lián)系。