BGA封裝工藝是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，它具有小尺寸、多引腳等特點(diǎn)，能夠有效地提高芯片的集成度和性能。MX2000-B核心板是廣州致遠(yuǎn)電子推出的首款采用BGA封裝工藝的核心板，它具有242Pins引腳，尺寸僅為35mm*40mm。同時(shí)，它的功耗也非常低，典型功耗為450mW，全外設(shè)運(yùn)行功耗為1050mW。

MX2000-B核心板是基于北京君正的X2000芯片設(shè)計(jì)的。X2000芯片采用了雙XBurst2+XBurst0的三核異構(gòu)，主頻高達(dá)1.2GHz。這種處理器內(nèi)置了VPU，提供了H.264編解碼能力；同時(shí)，它還具有雙ISP，可以支持雙攝同步，并有第三攝像頭接入能力。此外，它還集成了數(shù)字/模擬音頻接口和音頻處理器，提供了高品質(zhì)的多媒體能力。而且，它還有千兆以太網(wǎng)、SSI、UART、PWM、ADC等通用數(shù)字接口，增強(qiáng)了它的互聯(lián)能力。

圖片來(lái)源 ZLG致遠(yuǎn)電子

MX2000-B核心板只需5V供電即可啟動(dòng)，使用起來(lái)非常簡(jiǎn)單。另外，它還具有快速啟動(dòng)的特點(diǎn)，并且是從SDIO啟動(dòng)的，因此啟動(dòng)速度更快（4S亮屏）。此外，它還采用了BGA封裝，使得焊接更加可靠。

除了核心板之外，廣州致遠(yuǎn)電子還推出了一款配套的評(píng)估底板——MX2000-B-EV-Board。這款評(píng)估底板具有豐富的接口，包括ePort-G集成式以太網(wǎng)模塊、隔離RS485模塊、隔離RS232模塊、隔離電源模塊等。此外，它還有USB、TTL UART、喇叭功放、MIC、MIPI-DSI、MIPI-CSI、RTC時(shí)鐘、蜂鳴器等功能，非常齊全。

MX2000-B-EV-Board評(píng)估底板的設(shè)計(jì)非常簡(jiǎn)單、調(diào)試簡(jiǎn)便，功能可靠。它不僅可以用作核心板的評(píng)估，還可以直接作為工控板使用。它的尺寸為標(biāo)準(zhǔn)3.5寸工控主板尺寸：146mm*102mm。此外，它還經(jīng)過(guò)了嚴(yán)格的環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試和EMC測(cè)試等，具有很高的可靠性。

廣州致遠(yuǎn)電子推出的新款BGA封裝工藝核心板——MX2000-B，無(wú)疑為市場(chǎng)帶來(lái)了一股新的技術(shù)潮流。它的出現(xiàn)將進(jìn)一步推動(dòng)小尺寸、多引腳封裝技術(shù)的發(fā)展，滿足市場(chǎng)對(duì)更高集成度和更好性能的需求。同時(shí)，致遠(yuǎn)電子持續(xù)不斷的創(chuàng)新和探索也讓我們期待未來(lái)更多領(lǐng)先的集成電路芯片產(chǎn)品。

審核編輯：劉清