11月10-11日，第 29 屆ICCAD設計年會在廣州保利世貿博覽館盛大開幕。本次年會以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題，深入探討集成電路產業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強中國集成電路產業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。

行芯作為國內領先的EDA Signoff解決方案供應商，受邀參加此次盛會并發(fā)表演講。展覽期間，行芯全方位展現(xiàn)了基于Golry平臺打造的Signoff工具鏈，吸引眾多產業(yè)上下游企業(yè)及人士駐足關注與交流。

面對功耗-性能-成本的極致挑戰(zhàn)，行芯自研大容量計算平臺，通過底層架構與算法上的突破與創(chuàng)新，打造了Extraction、Electromigration、IR Drop、Power、Thermal、Multi-physics等領域的Signoff工具鏈，同時為設計端和制造端提供有競爭力的、特色化的EDA方案。 在“EDA與IC設計”專題論壇中，行芯銷售總監(jiān)任旭發(fā)表題為《底層融合賦能簽核高維度創(chuàng)新》的演講，分享了行芯針對先進工藝芯片Signoff環(huán)節(jié)的協(xié)同分析解決方案，以及加速PPA收斂的探索和經驗。

任旭在演講說到：

先進工藝復雜結構和晶體管縮微帶來大量的復雜工藝效應，加大了Signoff工具的開發(fā)難度。行芯在自主研發(fā)的Glory平臺上，以寄生參數(shù)提取為橋梁，打通時序、電遷移、電壓降、功耗、熱、可靠性等Signoff的關鍵環(huán)節(jié)，實現(xiàn)了3D到2.5D/2D的統(tǒng)一建模。原生性地實現(xiàn)了器件級到晶體管級到門級的結果自洽，利用人工智能輔助建立工藝文件和建模流程，大幅縮短PDK開發(fā)周期。行芯在多物理場耦合熱仿真和功耗簽核間利用底層融合的巧妙思路，將兩者建模結合快速回歸迭代仿真， 解決3DIC的仿真痛點。

未來，行芯將始終秉承“與芯同行，賦能中國芯”的使命，堅持創(chuàng)新驅動發(fā)展，賦能產業(yè)鏈整體效能提升，全面助力EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展，推動后摩爾時代集成電路的高質量發(fā)展。

審核編輯：彭菁