11月10-11日，第29屆中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）在廣州盛大舉行。銳成芯微在會期間帶來了兩場重磅演講，與行業(yè)朋友分享交流。

健全IP生態(tài) 深耕應用創(chuàng)新

在10日的ICCAD高峰論壇，銳成芯微作為國產(chǎn)IP企業(yè)代表之一，由公司CEO沈莉女士帶來了重磅演講——《健全IP生態(tài) 深耕應用創(chuàng)新》，與現(xiàn)場千名與會觀眾分享了銳成芯微對于中國IP行業(yè)生態(tài)建設、應用協(xié)同創(chuàng)新的見解分析和作出的努力，并介紹了銳成芯微的五大創(chuàng)新技術(shù)平臺。

Actt創(chuàng)新技術(shù)平臺之一

模擬IP技術(shù)平臺

銳成芯微提供高性能低功耗的模擬IP，包括低功耗Bandgap、LDO、PMU、OSC、PLL、ADC等全套模擬IP；以及高性能ADC/DAC系列IP。

Actt創(chuàng)新技術(shù)平臺之二

LogicFlash MTP技術(shù)

LogicFlash MTP技術(shù)作為銳成芯微的自研專利該技術(shù)，優(yōu)勢在于：

1

無需增加額外光罩

2

高工藝兼容性，可兼容LG/BCD/HV/CIS/RF等多種工藝，也可基于客戶自己的工藝平臺

3

高可靠性，擦寫次數(shù)高達1萬次，支持125℃或更高溫度，數(shù)據(jù)保存時間長

4

基于浮柵物理機制，支持高速讀取數(shù)據(jù)

目前采用該技術(shù)的芯片項目累計出貨已達15萬片晶圓。

Actt創(chuàng)新技術(shù)平臺之三

LogicFlash Pro eFlash技術(shù)

銳成芯微自研的、具有專利的LogicFlash Pro eFlash技術(shù)具有工藝兼容性高、可靠性高、所需額外光罩少、讀取速度快的特點。

同時在BCD工藝平臺的基礎上，只需要增加3層額外光罩層次，存儲單元面積比MTP大幅減小，適合于64KByte及以上的大容量應用，同時提供高達10萬次的擦寫次數(shù)。

在汽車電子領域，Actt的eFlash技術(shù)與BCD工藝結(jié)合能有效滿足產(chǎn)品對功耗效率、性能等級、兼容特性等的多重需求，并將模擬芯片和控制芯片合二為一，有效降低整體系統(tǒng)成本。

Actt創(chuàng)新技術(shù)平臺之四

SuperMTP 車規(guī)級存儲IP

面對近年非常熱門的汽車電子領域，Actt的SuperMTP車規(guī)級存儲IP技術(shù)針對可靠性方面的要求，滿足AEC-Q100測試標準，并設計了面向汽車電子應用的設計架構(gòu)，增強了IP的讀寫和存儲能力，同時使IP具備糾錯、偵錯和預警功能；針對滿足功能安全方面的設計要求，Actt的SuperMTP在滿足可靠性的要求基礎上，可支持失效模式分析和失效率的量化指標，并納入了冗余設計架構(gòu)。

Actt創(chuàng)新技術(shù)平臺之五

高性能射頻IP技術(shù)

銳成芯微目前可提供高性能Wi-Fi6 RF IP和低功耗BT/BLE RF IP。同時和CEVA達成了友好的合作伙伴關系，共同拓展高性能RF IP市場。

作為一家專注于半導體IP研發(fā)的公司，銳成芯微以自主的技術(shù)和出色的產(chǎn)品，贏得了市場的廣泛關注和肯定。根據(jù)IPnest在2022年的排名，銳成芯微的模擬及數(shù)?；旌螴P和無線射頻通信IP皆位列中國第一、全球第三，嵌入式存儲IP位列中國大陸第一、全球第五。

沈莉表示：“作為國內(nèi)IP企業(yè)，我們致力于優(yōu)質(zhì)的自主技術(shù)，為市場和社會提供具有競爭力的產(chǎn)品和價值，通過創(chuàng)新性、獨特性、差異性的IP平臺，服務全球，致力于成為值得信賴的世界級IP提供商。”

雙頻Wi-Fi6射頻IP 助力高端無線傳輸

11日，在中國集成電路設計業(yè)2023年會（ICCAD 2023）IP與IC設計服務主題論壇上，銳成芯微副總經(jīng)理楊毅先生在現(xiàn)場帶來了《雙頻Wi-Fi6射頻IP 助力高端無線傳輸》的主題分享。

隨著物聯(lián)網(wǎng)時代到來，Wi-Fi芯片出貨量快速增長，據(jù)ABI Research預測，到2026年，全球Wi-Fi芯片出貨量將超過45億顆,其中Wi-Fi6的市占率攀升快速，預計到2024年將達到50%。

楊毅在分享中表示，相較于2.4GHz頻段，5GHz的Wi-Fi6具有干擾更小、帶寬更大、速度更快的一系列優(yōu)勢，但因此在設計上也將面臨由大帶寬、高線性、大功率、低噪聲需求所帶來的挑戰(zhàn)。

通過自主創(chuàng)新的設計架構(gòu)，在射頻IP這一領域，銳成芯微陸續(xù)推出了低功耗藍牙(BLE) IP解決方案、雙模藍牙(BT/BLE dual mode) 以及Wi-Fi6 RFIP解決方案等。

基于銳成芯微具有10年以上經(jīng)驗的BT/Wi-Fi技術(shù)團隊自主研發(fā)的雙頻Wi-Fi6 RFIP：

1

支持2.4G和5G兩個頻段，應用市場廣泛，包含IoT、平板、手機、電視等應用領域和場景

2

該雙頻Wi-Fi6 RFIP基于22nm ULL工藝，面積可低至3.3mm2

3

RX功耗可低至50mA，功最大發(fā)射功率可達16dBm@MSC7，在17dBm的發(fā)射功率條件下，TX功耗可低至290mA,并且內(nèi)置校準功能模塊

4

應用市場廣泛，包含IoT、平板、手機、電視等應用領域和場景

該IP將助力廠商更快速地推出支持2.4GHz與5GHz的雙頻Wi-Fi6產(chǎn)品。

未來，銳成芯微將會持續(xù)開發(fā)更多的、面向更廣泛應用的Wi-Fi RFIP產(chǎn)品，為不斷更迭的、高速互聯(lián)的數(shù)字社會生活提供高速可靠的連接技術(shù)。

關于銳成芯微

成都銳成芯微科技股份有限公司（簡稱：Actt；銳成芯微）成立于2011年，是集成電路知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品設計、授權(quán)，并提供芯片定制服務的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司立足低功耗技術(shù)，逐步發(fā)展和構(gòu)建完成以超低功耗模擬及數(shù)?；旌螴P、高可靠性嵌入式存儲IP、高性能無線射頻通信IP及有線連接接口IP為主的產(chǎn)品格局，擁有國內(nèi)外專利超130件，先后與全球20多家晶圓廠建立了合作伙伴關系，累計開發(fā)IP 650多項，服務全球數(shù)百家集成電路設計企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應用于智慧城市、智慧家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等領域。

銳成芯微始終以為合作伙伴提供精良的產(chǎn)品與服務為己任，秉承誠信、責任、合作、共贏的價值理念，致力于成為值得信賴的世界級集成電路IP提供商。

審核編輯：彭菁