PCBA電路板是現(xiàn)代社會(huì)電子行業(yè)的基石，為了提升產(chǎn)品的良品率，電路板廠(chǎng)會(huì)想方設(shè)法的提升制成工藝，還會(huì)采取各種專(zhuān)業(yè)的測(cè)試儀器來(lái)檢測(cè)產(chǎn)品的缺陷，下面帶大家了解一下如何測(cè)試PCBA。

PCBA生產(chǎn)測(cè)試是整個(gè)pcba加工過(guò)程中控制質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)，它決定了產(chǎn)品的最終使用性能，現(xiàn)在主要的測(cè)試項(xiàng)目包括ICT-FCT-老化-疲勞測(cè)試。

ICT的測(cè)試：它包含電路時(shí)碩的通斷-電壓-電流的數(shù)值和波動(dòng)曲線(xiàn)、振幅、噪音等等。

FCT的測(cè)試：要進(jìn)行IC的程序燒制，對(duì)整個(gè)PCBA電路板的功能進(jìn)行測(cè)試，從而發(fā)現(xiàn)硬件和軟件里面存大的一些問(wèn)題，然后配備一些必要的生產(chǎn)治具和測(cè)試架。

老化測(cè)試：它是要把PCBA電路板跟產(chǎn)品進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間通電，觀察它是否會(huì)出現(xiàn)故障，經(jīng)過(guò)老化的產(chǎn)品才能批量的出廠(chǎng)銷(xiāo)售。

疲勞的測(cè)試：它是對(duì)PCBA電路板進(jìn)行抽樣，然后進(jìn)行功能調(diào)頻和長(zhǎng)時(shí)間操作，看它是否出現(xiàn)失效，并判斷出故障的概率，從而反饋產(chǎn)品的工作性能。

PCBA電路板常見(jiàn)測(cè)試方法有哪些？

人工進(jìn)行目測(cè)-AOI光學(xué)的檢測(cè)-ICT針床的測(cè)試-還有飛針測(cè)試-MDA制造缺陷分析

PCBA制造生產(chǎn)的工藝流程比較復(fù)雜，在生產(chǎn)加工的過(guò)程中，可能會(huì)遇到各種生產(chǎn)的產(chǎn)品缺陷問(wèn)題。PCBA板的測(cè)試方法跟測(cè)試設(shè)備，需根據(jù)PCBA的具體特性來(lái)決定。

審核編輯：劉清