BASiC基本股份半導(dǎo)體的碳化硅(SiC)MOSFET憑借其低關(guān)斷損耗(Eoff)特性,在以下應(yīng)用中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì):
傾佳電子(Changer Tech)-專業(yè)汽車(chē)連接器及功率半導(dǎo)體(SiC碳化硅MOSFET單管,SiC碳化硅MOSFET模塊,碳化硅SiC-MOSFET驅(qū)動(dòng)芯片,SiC功率模塊驅(qū)動(dòng)板,驅(qū)動(dòng)IC)分銷商,聚焦新能源、交通電動(dòng)化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型三大方向,致力于服務(wù)中國(guó)工業(yè)電源,電力電子裝備及新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈。
BASiC基本股份SiC碳化硅MOSFET單管及模塊一級(jí)代理商傾佳電子楊茜 微信&手機(jī):13266663313
傾佳電子楊茜致力于推動(dòng)國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代進(jìn)口IGBT模塊,助力電力電子行業(yè)自主可控和產(chǎn)業(yè)升級(jí)!
傾佳電子楊茜跟住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個(gè)必然,勇立功率半導(dǎo)體器件變革潮頭:
傾佳電子楊茜跟住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊和IPM模塊的必然趨勢(shì)!
傾佳電子楊茜跟住SiC碳化硅MOSFET單管全面取代IGBT單管和高壓平面硅MOSFET的必然趨勢(shì)!
傾佳電子楊茜跟住650V SiC碳化硅MOSFET單管全面取代SJ超結(jié)MOSFET和高壓GaN 器件的必然趨勢(shì)!
1. LLC諧振轉(zhuǎn)換器
應(yīng)用場(chǎng)景:服務(wù)器電源、光伏逆變器、電動(dòng)汽車(chē)充電樁等。
優(yōu)勢(shì)分析:
LLC拓?fù)湟蕾嚵汶妷洪_(kāi)關(guān)(ZVS)降低開(kāi)關(guān)損耗,但高頻運(yùn)行時(shí)關(guān)斷損耗仍不可忽視。BASiC基本股份B2M/B3M SiC MOSFET的低Eoff(如B2M040120Z在18V驅(qū)動(dòng)下Eoff僅212μJ),可進(jìn)一步減少關(guān)斷階段的能量損耗。
結(jié)合其低FOM品質(zhì)系數(shù)因子,高頻下整體效率更高,功率密度提升。
高溫性能(最大結(jié)溫175°C)和可靠性(AEC-Q101認(rèn)證)支持嚴(yán)苛環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。
2. 移相全橋(PSFB)
應(yīng)用場(chǎng)景:工業(yè)電源、大功率充電樁、儲(chǔ)能變流器(PCS)。
優(yōu)勢(shì)分析:
移相全橋雖通過(guò)軟開(kāi)關(guān)(ZVS)降低損耗,但在輕載或瞬態(tài)條件下可能無(wú)法完全實(shí)現(xiàn)軟開(kāi)關(guān),導(dǎo)致硬開(kāi)關(guān)損耗。B2M/B3M的低Eoff(如對(duì)比國(guó)際品牌C3M*時(shí)Eoff降低30%)**,可有效緩解硬開(kāi)關(guān)帶來(lái)的損耗。
低Crss(反向傳輸電容)和優(yōu)化的Ciss/Crss比值,減少串?dāng)_風(fēng)險(xiǎn),提升開(kāi)關(guān)穩(wěn)定性。
在高壓DCDC轉(zhuǎn)換(如新能源汽車(chē)800V電池系統(tǒng))中,高頻與低損耗特性可顯著提升效率和功率密度。
3. 高頻DCDC變換器
應(yīng)用場(chǎng)景:AI服務(wù)器電源、通訊電源、高頻工業(yè)設(shè)備。
優(yōu)勢(shì)分析:
開(kāi)關(guān)損耗降低30%(B2M系列)和FOM優(yōu)化(B3M系列),使其在高頻(>100kHz)場(chǎng)景下效率優(yōu)勢(shì)更明顯。
TOLL封裝(B3M 650V系列)的低雜散電感設(shè)計(jì),進(jìn)一步減少高頻開(kāi)關(guān)中的振鈴和損耗。
4. 新能源汽車(chē)高壓系統(tǒng)
應(yīng)用場(chǎng)景:車(chē)載充電機(jī)(OBC)、高壓DCDC、空壓機(jī)驅(qū)動(dòng)。
優(yōu)勢(shì)分析:
低Eoff結(jié)合高溫穩(wěn)定性(HTRB/HTGB測(cè)試通過(guò)),適合高溫、高電壓(1200V)環(huán)境。
5. 光伏與儲(chǔ)能系統(tǒng)
應(yīng)用場(chǎng)景:光伏逆變器、儲(chǔ)能變流器(PCS)。
優(yōu)勢(shì)分析:
低開(kāi)關(guān)損耗(Etotal降低30%)和高頻能力,支持MPPT算法的高效運(yùn)行。
模塊化設(shè)計(jì)(如Pcore?2 E2B系列)的低RDS(on)(5.5mΩ)和Press-Fit工藝,適配大功率、高可靠性需求。
基本SiC MOSFET低Eoff、高頻性能優(yōu)化及高可靠性設(shè)計(jì)
BASiC基本股份的SiC MOSFET通過(guò)低Eoff、高頻性能優(yōu)化及高可靠性設(shè)計(jì),在LLC、移相全橋、高頻DCDC等拓?fù)渲酗@著提升效率與功率密度,尤其適用于光伏、新能源汽車(chē)、工業(yè)電源等高要求場(chǎng)景。其迭代產(chǎn)品(如B3M系列)進(jìn)一步通過(guò)工藝升級(jí)和封裝創(chuàng)新,鞏固了在高壓高頻應(yīng)用中的技術(shù)領(lǐng)先地位。
審核編輯 黃宇
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