2023年對(duì)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)是嚴(yán)峻的一年，集邦咨詢最新發(fā)布調(diào)研報(bào)告顯示，從營(yíng)收來(lái)看，今年預(yù)計(jì)全球晶圓代工營(yíng)收下滑12.5%。全球通貨膨脹，消費(fèi)電子需求疲軟，電子產(chǎn)品需求不足，導(dǎo)致晶圓代工行業(yè)的需求不足。

截止到11月9日，全球五大晶圓代工廠商臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體陸續(xù)發(fā)布2023年第三季度的財(cái)報(bào)。五大晶圓代工廠在第三季度的營(yíng)收和凈利潤(rùn)同比去年同期都出現(xiàn)了下滑。但是11月10日，臺(tái)積電傳來(lái)好消息，10月?tīng)I(yíng)收達(dá)到2432億臺(tái)幣，受惠于AI需求強(qiáng)勁，推升3nm量產(chǎn)動(dòng)能，單月?tīng)I(yíng)收重返2000億臺(tái)幣大關(guān)，月增34.8%，年增15.7%，創(chuàng)新高。

五大晶圓代工公司三季度報(bào)有哪些顯著的看點(diǎn)？未來(lái)2024年晶圓代工市場(chǎng)會(huì)出現(xiàn)哪些新趨勢(shì)？本文做詳細(xì)分析。

Q3臺(tái)積電營(yíng)收環(huán)比增加13.7%，3nm和5nm先進(jìn)制程訂單加注

臺(tái)積電第三季度營(yíng)收達(dá)到172.8億美元，幾乎一騎絕塵，但是營(yíng)收同比去年同期下滑10.8%，環(huán)比增加13.7%。四大晶圓代工廠商聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體的三季度營(yíng)收合計(jì)不到臺(tái)積電一半的營(yíng)收。Q3臺(tái)積電凈利潤(rùn)達(dá)到66.69億美元，同比下滑24.9%。

第三季度財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電3nm制程營(yíng)收比重達(dá)到6%，5nm制程比重占37%，7nm制程占營(yíng)收比重16%。整體來(lái)看，包含7nm以下的先進(jìn)制程占據(jù)營(yíng)收達(dá)59%。臺(tái)積電之前傳出5nm制程產(chǎn)能利用率一度降至50%，第三季訂單回籠，產(chǎn)能利用率快速回升，5nm制程需求非常好，在3nm制程方面，大客戶蘋(píng)果也有急單加持。

從應(yīng)用端看，臺(tái)積電在高性能計(jì)算領(lǐng)域的營(yíng)收在整體營(yíng)收當(dāng)中的占比達(dá)42%，營(yíng)收較二季度增長(zhǎng)了6%；其次為智能手機(jī)，占比39%，營(yíng)收較二季度大幅增長(zhǎng)33%；物聯(lián)網(wǎng)占比9%，營(yíng)收較二季度增長(zhǎng)了24%；車用電子占比5%，營(yíng)收較二季度減少24%。

臺(tái)積電表示，2023年第三季度的營(yíng)收得益于3nm工藝的量產(chǎn)和市場(chǎng)對(duì)5nm工藝有了更大的需求，不過(guò)部分收益被客戶持續(xù)的庫(kù)存調(diào)整所抵消。臺(tái)積電預(yù)計(jì)2023年第四季度的業(yè)績(jī)得到3nm工藝的有力支持，該季度的收入將在188億美元至196億美元之間，毛利率在51.5%至53.5%之間。

在資本支出上，臺(tái)積電宣布2023年全年資本支出則是維持上一次法說(shuō)會(huì)重申的320億美元至360億美元下緣區(qū)間金額，沒(méi)有進(jìn)一步改變。

從臺(tái)積電的三季度營(yíng)收看，先進(jìn)制程占比達(dá)到59%，成為主要的營(yíng)收貢獻(xiàn)部分。集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮表示：“如果2023年，晶圓代工市場(chǎng)沒(méi)有臺(tái)積電的話，市場(chǎng)狀況將是衰退16.6%，如果2024年沒(méi)有臺(tái)積電，整個(gè)市場(chǎng)的增長(zhǎng)只有1.1%，先進(jìn)制程雖然在晶圓工藝整體中占比不高，但是產(chǎn)值非常高?！?/strong>

聯(lián)電三季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)，產(chǎn)能利用率下滑

10月25日，聯(lián)華電子股份有限公司公布2023年第三季營(yíng)運(yùn)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣570.7億元，較上季的563億元成長(zhǎng)1.4%。與2022年第三季的753.9億元相比，本季的合并營(yíng)收減少24.3%。第三季毛利率為35.9%，歸屬母公司凈利為新臺(tái)幣159.7億元，每股普通股獲利為新臺(tái)幣1.29元。聯(lián)電表示產(chǎn)能利用率自第2季的71%降至第3季的67%。

王石總經(jīng)理表示：“第三季營(yíng)運(yùn)受惠于計(jì)算機(jī)和通訊領(lǐng)域的需求、產(chǎn)品組合的持續(xù)改進(jìn)及較有利的匯率因素，盡管整體晶圓出貨量減少2.3%，營(yíng)收和毛利率相較于上一季仍維持穩(wěn)健。從終端產(chǎn)品市場(chǎng)來(lái)看，LCD控制器、WiFi、編譯碼器和觸控IC控制器等產(chǎn)品推動(dòng)了計(jì)算機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域的需求力道，而射頻前端IC和網(wǎng)絡(luò)芯片的需求也帶動(dòng)了通訊領(lǐng)域產(chǎn)品的出貨量?！?br />
展望未來(lái)，王石表示，第4季度電腦和通訊領(lǐng)域短期需求逐漸回溫，車用市場(chǎng)仍具有挑戰(zhàn)性，客戶持續(xù)採(cǎi)取謹(jǐn)慎保守的方式管理庫(kù)存水位，預(yù)期第4季產(chǎn)能利用率約61%至63%，出貨量季減約5%，產(chǎn)品平均銷售價(jià)格持平，毛利率約31%至33%，資本支出維持30億美元。

瑞銀證券上周發(fā)布產(chǎn)業(yè)報(bào)告指出，成熟制程晶圓代工業(yè)將進(jìn)入循環(huán)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。整體循環(huán)動(dòng)能持續(xù)加速，聯(lián)電2024年全年?duì)I收可望年成長(zhǎng)21%。

格芯Q4財(cái)測(cè)超分析師預(yù)期，推動(dòng)股價(jià)大漲5.05%

11月8日，全球第四大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）公布了第三季財(cái)報(bào)，格芯營(yíng)收同比下滑11%至18.5億美元，符合市場(chǎng)預(yù)期；凈利潤(rùn)為2.49億美元，低于去年同期的3.37億美元；每股收益0.45美元，低于去年同期的0.61美元；經(jīng)調(diào)整每股收益0.55美元，高于FactSet調(diào)查分析師預(yù)期的0.50美元。推動(dòng)格芯當(dāng)天股價(jià)大漲超5.05%，收于54.27美元/股，創(chuàng)下5月底來(lái)最大漲幅。

展望第四季度，格芯預(yù)計(jì)經(jīng)調(diào)整每股收益將達(dá)0.53美元至0.64美元，高于分析師平均預(yù)測(cè)的0.52美元。

格芯CEO Thomas Caulfield在財(cái)報(bào)中表示：“雖然全球經(jīng)濟(jì)及地緣政治仍充滿不確定性，我們持續(xù)與客戶密切合作，協(xié)助客戶去化庫(kù)存?！?br />
中芯國(guó)際和華虹業(yè)績(jī)承壓，加大資本支出進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)

11月9日，中芯國(guó)際今年第三季度營(yíng)收收入達(dá)到16.2億美元，環(huán)比增長(zhǎng)3.9%；股東應(yīng)占溢利9398.4萬(wàn)美元，同比減少80%。毛利率19.8%，較上季度下降0.5個(gè)百分點(diǎn)。公司整體出貨量繼續(xù)增加，環(huán)比增長(zhǎng)9.5%。

除了中芯國(guó)際外，三季度國(guó)內(nèi)其他集成電路代工企業(yè)業(yè)績(jī)同樣承壓。另一晶圓代工巨頭華虹公司也同步發(fā)布了三季報(bào)，期內(nèi)營(yíng)收為41億元，同比下跌5.13%，歸母凈利潤(rùn)為9583萬(wàn)元，同比下跌86%。對(duì)于單季度凈利潤(rùn)大幅下滑的原因，華虹半導(dǎo)體的解釋是因?yàn)槊陆?、存貨跌價(jià)損失增加、研發(fā)費(fèi)用增加以及其他收益減少所致，部分被匯兌損失減少所抵消。

中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍表示，在手機(jī)消費(fèi)和工業(yè)控制領(lǐng)域，中國(guó)客戶基本上達(dá)到了進(jìn)出平衡的庫(kù)存水平。但歐美客戶依然處于歷史高位。其次，汽車產(chǎn)品的相關(guān)庫(kù)存開(kāi)始偏高，正在引起客戶對(duì)市場(chǎng)修正的警覺(jué)，下單開(kāi)始迅速收緊。還有，三季度手機(jī)終端市場(chǎng)出現(xiàn)回暖跡象，整體行業(yè)認(rèn)為明年整體消費(fèi)電子會(huì)有回暖行情。

值得關(guān)注的是，中芯國(guó)際在三季報(bào)中表示，全年資本開(kāi)支預(yù)計(jì)上調(diào)到75億美元左右；按最新匯率折算，約為546億人民幣，相對(duì)于2022年432.4億元人民幣的資本開(kāi)支，增幅約為26%。

展望2023年第四季度，中芯國(guó)際給出了收入環(huán)比增長(zhǎng)1%-3%的季度指引，對(duì)應(yīng)下一季度公司有望實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16.4億到16.7億美元。

華虹半導(dǎo)體發(fā)布了第四季度指引，預(yù)計(jì)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入約在5.6億美元至6億美元之間，主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率約在16%至18%之間。

華虹半導(dǎo)體的總裁兼執(zhí)行董事唐均君直言，當(dāng)前宏觀環(huán)境復(fù)雜多變，半導(dǎo)體行情尚未復(fù)蘇。他透露隨著華虹無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目產(chǎn)能爬坡，截至第三季度末，該公司折合八英寸月產(chǎn)能增加到了35.8萬(wàn)片。第二條12英寸生產(chǎn)線“華虹無(wú)錫制造項(xiàng)目”預(yù)計(jì)將于2024年底前建成投片，并在隨后的三年內(nèi)逐步形成8.3萬(wàn)片的月產(chǎn)能。

2024年全球晶圓代工市場(chǎng)小幅上漲，AI應(yīng)用和汽車需求驅(qū)動(dòng)

集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮指出，2024年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)會(huì)出現(xiàn)小幅上漲，將會(huì)達(dá)到6.4%的增長(zhǎng)。2023年，終端需求多緩步復(fù)蘇，AI與車用需求維持成長(zhǎng)力道。AI服務(wù)器在未來(lái)3年都有37%以上增長(zhǎng)，自動(dòng)駕駛加持的電動(dòng)汽車在未來(lái)三年將有30%到40%的復(fù)合增長(zhǎng)率。智能手機(jī)在2024年預(yù)計(jì)終止下滑趨勢(shì)，將會(huì)有2.9%的增長(zhǎng)，服務(wù)器將會(huì)有2.3%的增長(zhǎng)，總體帶來(lái)晶圓代工需求的提升。

他還特別指出，2024年晶圓代工廠8吋產(chǎn)能利用率處于逐步回升中，8吋產(chǎn)線生產(chǎn)包括Mosfet、IGBT、PIMC的產(chǎn)品，未來(lái)數(shù)年的產(chǎn)能擴(kuò)張仍以12吋晶圓為主，除采用現(xiàn)有芯片供應(yīng)商解決方案外，客制化自研芯片趨勢(shì)已經(jīng)崛起，高速運(yùn)算應(yīng)用成為先進(jìn)制程的最大驅(qū)動(dòng)力。