在最近閉幕的ICCAD 2023上，國(guó)內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商思爾芯受邀參加這一集成電路行業(yè)年度盛會(huì)。思爾芯不僅展示了引人注目的展位和全面的解決方案，還進(jìn)行了一系列深入的演講和展示，為客戶(hù)帶來(lái)前沿洞察與技術(shù)支持。在高峰論壇上，思爾芯副總裁陳英仁先生就共贏EDA新生態(tài)方面發(fā)表了精彩的專(zhuān)題演講，并隆重推出了新產(chǎn)品“芯神覺(jué)（Claryti）”。產(chǎn)品經(jīng)理秦英明先生在技術(shù)論壇上進(jìn)行了主題分享，展示了思爾芯全方位的數(shù)字前端EDA解決方案。會(huì)場(chǎng)精彩紛呈，亮點(diǎn)不斷。

亮點(diǎn)一：高峰論壇演講共贏EDA新生態(tài)

在ICCAD 2023的高峰論壇上，思爾芯副總裁陳英仁先生的演講《共贏 EDA 新生態(tài)：全方位解決方案與多元合作》，成為大會(huì)的一個(gè)亮點(diǎn)。

陳英仁重點(diǎn)展示了思爾芯在數(shù)字 EDA 領(lǐng)域的全面解決策略。他詳細(xì)探討了公司的全方位解決方案，包括“芯神匠”架構(gòu)設(shè)計(jì)、“芯神馳”軟件仿真、“芯神鼎”硬件仿真，以及在國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的“芯神瞳”原型驗(yàn)證工具，并強(qiáng)調(diào)了 EDA 云支持的重要性。此外，陳先生還強(qiáng)調(diào)了與全球多家知名公司的合作，旨在向客戶(hù)提供完整的 SoC 設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案。通過(guò)與芯片設(shè)計(jì)和IP供應(yīng)商的緊密合作，思爾芯致力于共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的共贏協(xié)同發(fā)展，構(gòu)建新一代的共贏 EDA 生態(tài)。

陳英仁先生強(qiáng)調(diào)，構(gòu)建共贏 EDA 新生態(tài)不僅關(guān)乎技術(shù)革新和經(jīng)濟(jì)效益的追求，更重要的是要實(shí)現(xiàn)合作與責(zé)任的共擔(dān)。他提倡以利益（ ROI ）和義務(wù)并重的方式，與其他生態(tài)伙伴攜手，共同塑造一個(gè)有溫度、有愿景、有合作、有承諾、有團(tuán)隊(duì)的合作生態(tài)。

進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了爆發(fā)式的發(fā)展。陳英仁先生也分析了AI、RISC-V 和 Chiplet 技術(shù)的興起對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。RISC-V 作為開(kāi)源指令集，為芯片設(shè)計(jì)提供了更多的自由度和可能性，同時(shí)也帶來(lái)了標(biāo)準(zhǔn)化的挑戰(zhàn)。Chiplet 技術(shù)雖然為高性能計(jì)算開(kāi)辟了新方向，但對(duì) EDA 工具的要求也相應(yīng)提高。AI 的崛起正推動(dòng)著工業(yè) 4.0 的革命。

在這個(gè)多變的生態(tài)中，思爾芯正通過(guò)對(duì)新技術(shù)的預(yù)見(jiàn)性布局和創(chuàng)新解決方案的提供，為客戶(hù)創(chuàng)造更大的價(jià)值。公司不斷優(yōu)化應(yīng)用創(chuàng)新、軟硬件交互和系統(tǒng)工程，促進(jìn)整個(gè)生態(tài)的價(jià)值轉(zhuǎn)變。

亮點(diǎn)二：思爾芯重磅發(fā)布“芯神覺(jué)”

演講最后，陳英仁先生現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布了思爾芯的一款全新數(shù)字調(diào)試電路 EDA 軟件——芯神覺(jué)（ Claryti ）。

在數(shù)字電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證領(lǐng)域，可視化調(diào)試工具的重要性愈加凸顯。面對(duì)集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展、設(shè)計(jì)規(guī)模和復(fù)雜性的持續(xù)增加，以及多層次驗(yàn)證的需求，傳統(tǒng)的調(diào)試方法已面臨諸多挑戰(zhàn)。思爾芯的新品“芯神覺(jué)” EDA 軟件，在這樣的背景下應(yīng)運(yùn)而生，旨在提供一個(gè)跨越不同設(shè)計(jì)環(huán)境的統(tǒng)一調(diào)試界面。這不僅極大簡(jiǎn)化了工程師在各環(huán)境間的切換流程，還顯著提升了調(diào)試效率。

“芯神覺(jué)”通過(guò)其直觀的界面設(shè)計(jì)、快速的響應(yīng)速度和穩(wěn)定的運(yùn)行表現(xiàn)，提供了一個(gè)全面而高效的分析和調(diào)試平臺(tái)。它具備高效的源代碼追蹤能力和滿(mǎn)足主流驗(yàn)證場(chǎng)景需求的關(guān)鍵調(diào)試功能，能夠有效地支持工程師在復(fù)雜的設(shè)計(jì)環(huán)境中快速定位問(wèn)題。其用戶(hù)友好的設(shè)計(jì)不僅提高了工程師的工作效率，也優(yōu)化了整個(gè)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證過(guò)程。

亮點(diǎn)三：國(guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí)硬件仿真再度升級(jí)

在 11 日的 EDA 與 IC 設(shè)計(jì)（一）專(zhuān)題論壇上，思爾芯產(chǎn)品經(jīng)理秦英明先生應(yīng)邀以《超大規(guī)模集成設(shè)計(jì)硬件仿真挑戰(zhàn)與實(shí)現(xiàn)》做專(zhuān)題分享，引起了與會(huì)者的極大關(guān)注。

秦英明先生的演講聚焦于隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性日益增加，硬件仿真在整個(gè)驗(yàn)證流程中扮演的關(guān)鍵角色。他介紹了思爾芯自主研發(fā)的芯神鼎( OmniArk )硬件仿真系統(tǒng)，這一系統(tǒng)旨在為芯片前端驗(yàn)證提供更高效和更準(zhǔn)確的解決方案。該系統(tǒng)不僅支持多種仿真模式，還能實(shí)現(xiàn)快速導(dǎo)入、自動(dòng)編譯和高速仿真，同時(shí)具備優(yōu)異的調(diào)試和數(shù)據(jù)處理能力，從而顯著提升芯片設(shè)計(jì)流程的價(jià)值。秦英明的演講深入探討了芯神鼎的技術(shù)核心和工作原理，以及其在芯片前端驗(yàn)證領(lǐng)域的創(chuàng)新成果和應(yīng)用場(chǎng)景。

秦英明先生提到，“芯神鼎首次亮相于去年的 ICCAD，當(dāng)時(shí)它就引起了廣泛關(guān)注。自那以后，我們對(duì)系統(tǒng)又進(jìn)行了多項(xiàng)提升。不但新增了多種仿真模式，還更新了我們的 VIP 庫(kù)，可支持 PCIe、USB、ETH 等30多種驗(yàn)證 IP，更增強(qiáng)了用戶(hù)體驗(yàn)。如今，芯神鼎已被越來(lái)越多的客戶(hù)采用，應(yīng)用范圍也變得更加廣泛?！?/p>

亮點(diǎn)四：全方位數(shù)字前端EDA解決方案

本次大會(huì)上，思爾芯的展臺(tái)也成為了本次一大亮點(diǎn)，集中展示了公司在數(shù)字 EDA 領(lǐng)域的全面解決方案。通過(guò)與會(huì)者與公司專(zhuān)家之間的深入交流，結(jié)合專(zhuān)業(yè)講解、實(shí)際操作的 Demo 演示和實(shí)物展示，參觀者得以親身體驗(yàn)這些先進(jìn)解決方案如何幫助客戶(hù)應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。眾多專(zhuān)業(yè)參觀者對(duì)展品所呈現(xiàn)的創(chuàng)新技術(shù)及其在實(shí)際應(yīng)用中的效果給予了肯定。

一位與會(huì)者分享道：“思爾芯的展臺(tái)不僅展示了領(lǐng)先的技術(shù)，還提供了實(shí)用的解決方案，這對(duì)我們來(lái)說(shuō)是非常有價(jià)值的?！?/p>

憑借 20 年對(duì) EDA 技術(shù)的深耕和核心自主技術(shù)的持續(xù)優(yōu)化，思爾芯展示了其在打造完整的數(shù)字 EDA 全流程解決方案方面的實(shí)力。公司為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供了豐富的產(chǎn)品組合和全面的技術(shù)支持，顯著提高了芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的效率和創(chuàng)新能力，賦能芯片設(shè)計(jì)，加速行業(yè)發(fā)展。

思爾芯的產(chǎn)品組合覆蓋了從 IP 開(kāi)發(fā)、SoC 集成、軟硬件集成、軟件開(kāi)發(fā)到系統(tǒng)驗(yàn)證等芯片開(kāi)發(fā)的各個(gè)階段的設(shè)計(jì)驗(yàn)證需求。通過(guò)使用通用數(shù)字電路調(diào)試軟件和豐富的驗(yàn)證 IP 庫(kù)，思爾芯建立了統(tǒng)一的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與調(diào)試環(huán)境。這不僅確保了在同一芯片項(xiàng)目開(kāi)發(fā)中不同團(tuán)隊(duì)的高效協(xié)作，而且顯著提升了整體開(kāi)發(fā)效率。

寫(xiě)在最后

ICCAD 2023上，思爾芯在數(shù)字 EDA 領(lǐng)域展現(xiàn)了其日益完善的整體解決方案。所展示的全面數(shù)字前端 EDA 解決方案不僅彰顯了公司在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)上的實(shí)力，還凸顯了其在推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域創(chuàng)新與合作上的關(guān)鍵角色。隨著思爾芯不斷推進(jìn)數(shù)字 EDA 技術(shù)的進(jìn)步，未來(lái)將為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)更多創(chuàng)新和發(fā)展。