今年三季度，華為回歸手機(jī)市場并推出了搭載自研麒麟 9000S 芯片的Mate 60 Pro系列新機(jī)，迅速引來各方關(guān)注和拆解。

因?yàn)閯傞_始國內(nèi)都一機(jī)難求，所以不少海外研究人員到后期才逐漸拿到實(shí)機(jī)。近日，日經(jīng)新聞與研究公司 Fomalhaut Techno Solutions 一起拆解了 Mate 60 Pro，確定了每個組件的制造商、總成本等信息。

結(jié)果顯示，就各個組件的地區(qū)/國家份額來看，中國以 47% 的總占比領(lǐng)先，相比三年前拆解的同價位機(jī)型Mate 40Pro 提高了 18 個百分點(diǎn)。

據(jù)悉，國產(chǎn)零部件份額增加的主要原因是，華為將有機(jī)發(fā)光二極管顯示屏（OLED）的供應(yīng)商從韓國 LGDisplay換成了京東方，Mate 40 Pro 顯示屏是由美國 Synaptics 提供的。

OLED號稱是手機(jī)最昂貴的零部件，目前三星在全球 OLED 市場占據(jù)絕對主導(dǎo)地位。去年，三星顯示占據(jù) 56% 的市場份額，京東方以 12% 的市場份額躍居第二，正式超越 LG Display。

Fomalhaut 首席執(zhí)行官 Minatake Kashio 認(rèn)為，隨著華為手機(jī)的出貨量逐漸恢復(fù)，京東方是否能持續(xù)供應(yīng)如此龐大的需求還有待驗(yàn)證。

Fomalhaut 表示，從美國 2019 年加強(qiáng)對尖端設(shè)備和軟件的出口限制以來，華為手機(jī)國產(chǎn)率的提高印證了中國在技術(shù)領(lǐng)域正快速取得進(jìn)步，包括使用 7nm 工藝生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片。

這類工藝一般都是由臺積電、三星代工或其他擁有先進(jìn)制程***（EUV）的晶圓廠生產(chǎn)，之前業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為中國短期很難自主生產(chǎn)出這類工藝。

比如，之前Mate 40 Pro搭載的麒麟9000 處理器雖然是華為子公司海思半導(dǎo)體設(shè)計的，但是代工生產(chǎn)依然是基于臺積電 5nm 工藝制程。

該機(jī)構(gòu)的拆解結(jié)果顯示，Mate 60 Pro 系列搭載的麒麟 9000S處理器是由海思設(shè)計、中芯國際制造的芯片。

Minatake Kashio 認(rèn)為，中芯國際使用了美國出口限制規(guī)則未涵蓋的舊設(shè)備進(jìn)行制造。通過多次曝光并稍微移動基板，即使使用較舊的設(shè)備也可以在硅晶圓上生產(chǎn)出相當(dāng)于 7nm 制程的電路工藝。

此外，該機(jī)構(gòu)預(yù)估華為Mate 60 Pro的零部件總成本約為 422 美元（當(dāng)前約合 3075.75 元人民幣），而國產(chǎn)零部件的總價值約198美元，相比于之前上漲了約 90%。

值得一提的是，本次拆解還發(fā)現(xiàn)Mate 60 Pro 中日本零部件的份額降至 1%，相較之前 Mate 40 Pro 中的 19% 已經(jīng)大幅下降。

比如，華為將相機(jī)圖像傳感器的供應(yīng)商從索尼集團(tuán)換為三星，這也導(dǎo)致華為手機(jī)中韓國零部件的份額從Mate 40 Pro 的 31%增加到了Mate 60 Pro的36%。

最后，F(xiàn)omalhaut 首席執(zhí)行官 Minatake Kashio 表示，據(jù)說中國的自主技術(shù)會因?yàn)槌隹谙拗拼胧┞浜笃吣?，但令人驚訝的是竟然五年內(nèi)就趕上了。