三季度起，企業(yè)對(duì)LED相關(guān)項(xiàng)目的建設(shè)明顯提速！

近日，高科華燁MLED COB項(xiàng)目、翰博光電生產(chǎn)基地項(xiàng)目、華引芯武漢半導(dǎo)體器件中心擴(kuò)建項(xiàng)目、光寶微電子半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目均傳來(lái)最新進(jìn)展。

1高科華燁MLED COB項(xiàng)目

11月14日，高科華燁透露，其自今年3月28日開始正式啟動(dòng)的Micro LED新型顯示技術(shù)，目前已建成16000平方萬(wàn)級(jí)潔凈生產(chǎn)車間，生產(chǎn)設(shè)備已陸續(xù)到位處于調(diào)試階段，預(yù)計(jì)12月初將全面投產(chǎn)。

據(jù)了解，該項(xiàng)目總投資60億元，由高科華燁旗下高科視像科技有限公司負(fù)責(zé)，專注開發(fā)生產(chǎn)新型顯示面板的技術(shù)和產(chǎn)品。項(xiàng)目分兩期建設(shè)，竣工投產(chǎn)后，將成為國(guó)內(nèi)最大的LED生產(chǎn)基地，年產(chǎn)值將達(dá)到100億元。

自項(xiàng)目正式立項(xiàng)以來(lái)，高科華燁通過(guò)團(tuán)隊(duì)持續(xù)的技術(shù)攻關(guān)，陸續(xù)突破PCB漲縮管控、微尺寸芯片巨量轉(zhuǎn)移、靜態(tài)和動(dòng)態(tài)顯示像素檢測(cè)、全自動(dòng)激光維修、高氣密性面板化封裝、面板檢測(cè)校準(zhǔn)以及結(jié)構(gòu)、系統(tǒng)、電子適配等系列難題。

如今，高科集團(tuán)在MLED COB新型顯示領(lǐng)域技術(shù)和產(chǎn)品布局逐步完善，終端產(chǎn)品涵蓋P0.6-P1.5全系列標(biāo)準(zhǔn)面板、16:9標(biāo)準(zhǔn)整箱和整機(jī)產(chǎn)品，整機(jī)領(lǐng)域包含108吋、136吋、163吋，2K、4K全系規(guī)格一體機(jī)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于教育會(huì)議、安防監(jiān)控、家庭影院等領(lǐng)域。

高科華燁表示，隨著MLED COB項(xiàng)目的投產(chǎn)，將進(jìn)一步夯實(shí)高科集團(tuán)在LED顯示行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)先性和規(guī)?；瘍?yōu)勢(shì)。

2翰博光電生產(chǎn)基地項(xiàng)目

11月14日，青島西海岸新區(qū)管委與翰博控股集團(tuán)有限公司簽署投資合作協(xié)議，翰博光電生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式落戶西海岸新區(qū)。資料顯示，該項(xiàng)目總投資50億元，是京東方青島模組工廠的核心配套項(xiàng)目之一，選址位于青島經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)的青島市新型顯示產(chǎn)業(yè)園，總用地面積約400畝，其中一期投資10億元，用地面積143畝，擬建設(shè)顯示材料綜合性生產(chǎn)基地，產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于車載、工控等終端消費(fèi)電子領(lǐng)域。 據(jù)了解，青島市新型顯示產(chǎn)業(yè)園位于青島經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，共分模組面板區(qū)、材料設(shè)備區(qū)和終端應(yīng)用區(qū)三個(gè)片區(qū)。 去年11月，以京東方物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)顯示端口器件生產(chǎn)基地作為園區(qū)龍頭正式舉行揭牌。 翰博光電生產(chǎn)基地項(xiàng)目的落地建設(shè)，對(duì)于加速青島市新型顯示產(chǎn)業(yè)園由“掛牌起勢(shì)”邁向“發(fā)展勝勢(shì)”具有重要意義。

3華引芯武漢半導(dǎo)體器件中心擴(kuò)建項(xiàng)目

11月10日，華引芯半導(dǎo)體器件中心揭牌儀式在武漢東湖綜保區(qū)舉行，正式宣告其高端光源器件產(chǎn)能擴(kuò)建工作順利完成。 該項(xiàng)目是繼今年3月底芯片量產(chǎn)基地竣工投產(chǎn)后，華引芯推進(jìn)產(chǎn)能爬坡、提升量產(chǎn)交付能力的又一重要舉措。 資料顯示，項(xiàng)目建成后將承接車規(guī)光源、Mini LED新型顯示光源、UV光源、IR光器件等華引芯主營(yíng)產(chǎn)品研發(fā)制造業(yè)務(wù)。 華引芯表示，該中心對(duì)其持續(xù)縱深“芯片/封測(cè)/應(yīng)用”全鏈垂直整合策略，進(jìn)一步加強(qiáng)高端光源產(chǎn)品性能及成本優(yōu)勢(shì)，更好地滿足新興市場(chǎng)快速增長(zhǎng)需求具有戰(zhàn)略意義。

4光寶微電子半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目

11月10日，廣東光寶微電子有限公司入駐通城（武漢）離岸科創(chuàng)中心暨半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目簽約儀式舉行。 該項(xiàng)目擬投資3億元，選址通城經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)標(biāo)準(zhǔn)化廠房，主要生產(chǎn)LED背光源、紅外線器件、光電耦合器件產(chǎn)品等。 資料顯示，廣東光寶微電子有限公司聚焦半導(dǎo)體光電子器件，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)類電子、汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化及醫(yī)療儀器等領(lǐng)域。