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光寶科技在Super Computing盛會(huì)(SC23)首度實(shí)機(jī)展示「浸沒式液冷技術(shù)」

全球TMT ? 來源:全球TMT ? 作者:全球TMT ? 2023-11-17 09:51 ? 次閱讀
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光寶科技革命性液冷解決方案「COOLITE
2023年11月14日美國丹佛Super Computing盛會(huì)(SC23)
首度實(shí)機(jī)展示劃時(shí)代變革的「浸沒式液冷技術(shù)」

丹佛2023年11月17日/美通社/ -- 光寶科技(2301) 于2023年11月14日,盛大參與美國丹佛Super Computing ( SC23 ) 年度展會(huì),并首度實(shí)機(jī)展示光寶液冷解決方案新品牌「COOLITE」的最新技術(shù)—「浸沒式液冷解決方案」。并延續(xù)光寶于十月份OCP ( Open Compute Project ) 全球峰會(huì)中所受到廣大回響的產(chǎn)品呈現(xiàn)方式,以實(shí)機(jī)動(dòng)態(tài)展示ORv3等系列尖端電源系統(tǒng)與解決方案。光寶更透過全面的開創(chuàng)性的云端運(yùn)算電源方案,期許提升數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng)效率、密度、可靠性,以推進(jìn)綠色數(shù)據(jù)中心中能源管理總方案,且達(dá)成永續(xù)節(jié)能目標(biāo)。

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LITEON showcased its latest COOLITE liquid cooling solutions at SC 23.

光寶科技總經(jīng)理邱森彬表示:「在云端運(yùn)算領(lǐng)域,綠色數(shù)據(jù)中心的冷卻技術(shù)將帶來劃時(shí)代的變革,而光寶積極突破市場(chǎng)和環(huán)境的挑戰(zhàn),推出結(jié)合核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的電源管理能力、機(jī)構(gòu)、散熱等軟硬件整合能力產(chǎn)品。本次于Super Computing ( SC23 ) 更首度展出COOLITE系列全新浸沒式液冷技術(shù),展現(xiàn)了光寶于云端數(shù)據(jù)中心的自主開發(fā)電源解決方案優(yōu)勢(shì),以及熱管理技術(shù)完整性,期待與客戶及生態(tài)系伙伴共同實(shí)踐永續(xù)兼容的綠色數(shù)據(jù)中心。」

光寶于本次展會(huì)首度亮相展出「COOLITE」液冷解決方案中的的浸沒式冷卻技術(shù),透過將數(shù)據(jù)中心零組件沉浸在特殊冷卻液中,達(dá)到比傳統(tǒng)技術(shù)具備更高的熱能改善效率、降低能源消耗、降低碳足跡消耗、增強(qiáng)可靠性并簡(jiǎn)化維運(yùn)成本的成效,視為綠色數(shù)據(jù)中心冷卻系統(tǒng)的一大躍進(jìn)。而浸沒式技術(shù)產(chǎn)品的加入,亦突顯COOLITE 液冷解決方案的完整性與前瞻性,可協(xié)助數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo),并為客戶提供更好的散熱性能,協(xié)助實(shí)現(xiàn)綠色數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)永續(xù)運(yùn)作的目標(biāo)。

光寶延續(xù)OCP ( Open Compute Project ) 全球峰會(huì)的成功動(dòng)態(tài)展示,本次持續(xù)展出符合 ORv3 標(biāo)準(zhǔn)的最新電源系統(tǒng)和解決方案,包含97.5% 的高電源轉(zhuǎn)換效率表現(xiàn),滿足新一代數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。ORv3 產(chǎn)品平臺(tái)包括智能的電源管理系統(tǒng) (PMC),具備實(shí)時(shí)監(jiān)控功能,以協(xié)助優(yōu)化數(shù)據(jù)中心電力使用并確??煽啃?。此外,高效鋰電備用電源 ( BBU ) 提供了強(qiáng)大的電源備份系統(tǒng),搭配智能電源管理軟件,將能源消耗模式可視化,可提供決策輔助建議。

光寶運(yùn)用自身在高功率電源系統(tǒng)解決方案的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、熱管理技術(shù)、機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件平臺(tái)建構(gòu)等技術(shù)實(shí)力,以實(shí)現(xiàn)綠色數(shù)據(jù)中心( Green Data Center )的永續(xù)目標(biāo)。

光寶科技2023Super Computing參展訊息 日期: 2023年11月14 - 16日展場(chǎng):ColoradoConvention Center, 700 14thSt,Denver, CO80202展位: #481



審核編輯 黃宇

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