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易飛揚(yáng)浸沒(méi)液冷延長(zhǎng)器與硅光液冷光模塊主題研究 ——液冷光互連技術(shù)的數(shù)據(jù)中心革命

易飛揚(yáng)通信 ? 來(lái)源:易飛揚(yáng)通信 ? 2025-07-20 12:19 ? 次閱讀
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1.研究背景與行業(yè)趨勢(shì)

1.1數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

隨著AI、HPC(高性能計(jì)算)和5G的快速發(fā)展,數(shù)據(jù)中心功率密度急劇上升,傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)已無(wú)法滿足高算力芯片(如GPU、ASIC、光芯片)的散熱需求。據(jù)IDC預(yù)測(cè),到2027年,全球液冷數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模將突破200億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)25%。

1.2液冷技術(shù)成為主流

  • 浸沒(méi)式液冷:直接接觸冷卻,PUE可低至1.02-1.05,適用于超高密度算力集群。
  • 冷板式液冷:適用于部分液冷改造場(chǎng)景,但散熱效率低于浸沒(méi)式。
  • 硅光技術(shù)+液冷:硅光子(SiPh)可降低光模塊功耗,結(jié)合液冷可進(jìn)一步提升能效比。

易飛揚(yáng)作為光互連技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,率先布局浸沒(méi)液冷延長(zhǎng)器硅光液冷光模塊,推動(dòng)數(shù)據(jù)中心向低碳、高密度方向發(fā)展。

2.技術(shù)研究分析

2.1浸沒(méi)液冷延長(zhǎng)器

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技術(shù)特點(diǎn)

產(chǎn)品設(shè)計(jì):采用高速線芯,支持最大延長(zhǎng)距離7米,產(chǎn)品延續(xù)了我司魚(yú)型專利外觀設(shè)計(jì),

兼容主流光模塊:支持QSFP28、QSFP-DD、OSFP、SFP112等多種封裝類型,適配25G~800G及未來(lái)1.6T光模塊,靈活滿足不同場(chǎng)景需求

散熱管理優(yōu)化:連接插座上配有1.5W靜音風(fēng)扇,具有較強(qiáng)的散熱能力

可視化監(jiān)控指示燈:適用于交換機(jī)端口頻繁插拔使用場(chǎng)合,可有效延長(zhǎng)端口壽命。

易飛揚(yáng)液冷延長(zhǎng)器系列

序號(hào)

名稱

封裝

狀態(tài)

規(guī)格

1

100G

QSFP28

MP(批量)

26AWG,最長(zhǎng)0.5m

2

200G

QSFP28

MP(批量)

26AWG,最長(zhǎng)0.5m

3

400G

QSFP-DD

MP(批量)

26AWG,最長(zhǎng)0.5m

4

800G

QSFP-DD

優(yōu)化

30AWG,0.3m

5

25G/56G

SFP28/56

設(shè)計(jì)

6

112G

SFP112

設(shè)計(jì)

7

800G

OSFP

設(shè)計(jì)

8

400G

OSFP-RHS

設(shè)計(jì)

9

800G

OSFP to QDD

extender

設(shè)計(jì)

2.2硅光液冷光模塊

技術(shù)特點(diǎn)

  • 硅光集成(SiPh):高集成、低功耗、低成本和高速傳輸,降低光模塊功耗30%,支持400G/800G及1.6T高速傳輸。
  • 封裝設(shè)計(jì):獨(dú)特的外殼氣密封裝設(shè)計(jì),耐壓大于0.2Mpa,殼體使用高導(dǎo)散熱熱材料,液冷環(huán)境下散熱效率提升50%。殼體設(shè)計(jì)有密封性檢測(cè)閥,確保密封質(zhì)量;
  • 兼容性:支持QSFP112、QSFP-DD、OSFP、OSFP RHS等多種封裝類型,適配100G~800G及未來(lái)1.6T光模塊;
  • CPO(共封裝光學(xué))兼容:為未來(lái)51.2T交換機(jī)提供超低功耗方案。
  • 液冷液體類型:氟化液、礦物油和硅油等

易飛揚(yáng)硅光液冷光模塊系列

序號(hào)

名稱

封裝

狀態(tài)

備注

1

400G DR4

QSFP112

樣品

Inphi DSP + 硅光方案

2

400G DR4

OSFP RHS

樣品

Inphi DSP + 硅光方案

3

800G DR8

OSFP

樣品

Inphi DSP + 硅光方案

3.市場(chǎng)應(yīng)用與競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

3.1目標(biāo)市場(chǎng)

  • 超算中心:需超高密度液冷方案,如GPU/CPU集群。
  • 云計(jì)算巨頭:Google、AWS、阿里云等推進(jìn)液冷數(shù)據(jù)中心建設(shè)。
  • 邊緣計(jì)算:高功率邊緣服務(wù)器需緊湊型液冷光互連。

3.2競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

  • 全棧液冷光互連方案:從光模塊到液冷延長(zhǎng)器,提供端到端支持。
  • 硅光+液冷雙重降耗:相比傳統(tǒng)方案,整體能效提升40%。
  • 開(kāi)放生態(tài)合作:與芯片廠商、液冷系統(tǒng)供應(yīng)商聯(lián)合優(yōu)化方案。

4.未來(lái)展望

  • 1.6T液冷光模塊:預(yù)計(jì)2026年進(jìn)入商用,支持下一代AI集群。
  • CPO大規(guī)模部署:液冷將成為CPO技術(shù)的必備散熱方案。
  • 標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程:推動(dòng)行業(yè)制定液冷光互連技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),加速普及。

5.結(jié)論

易飛揚(yáng)的浸沒(méi)液冷延長(zhǎng)器硅光液冷光模塊代表了數(shù)據(jù)中心光互連技術(shù)的未來(lái)方向,不僅解決高算力散熱難題,更推動(dòng)全球數(shù)據(jù)中心向低碳化、高密度化邁進(jìn)。隨著AI算力需求爆發(fā),液冷光互連市場(chǎng)將迎來(lái)高速增長(zhǎng),易飛揚(yáng)有望成為行業(yè)核心供應(yīng)商。

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