11月17日消息，據(jù)彭博社引述知情人士消息報道稱，蘋果現(xiàn)在可能無法實現(xiàn)在2025年春季前開發(fā)出5G基帶芯片的目標(biāo)，并進一步地將發(fā)布時間延遲到了2025年底或2026年初，這也是蘋果與高通續(xù)約的最后一年。

根據(jù)之前的爆料顯示，蘋果自研的5G基帶芯片研發(fā)代號為“l(fā)biza”，將基于臺積電4nm工藝，但僅支持Sub-6GHz，配套射頻芯片則是采基于臺積電7nm工藝。蘋果可能會先在iPhone SE 4采用自研5G基帶芯片，看市場的反饋，如果符合預(yù)期的話，iPhone 16系列可能也將會部分采用自研的5G基帶芯片?，F(xiàn)在看來，蘋果5G基帶芯片的研發(fā)進展不及預(yù)期。

近年來，蘋果一直在自研5G基帶芯片，希望擺脫對于高通的依賴，但是卻一直都沒有成功。

早在2017年，蘋果就認(rèn)為高通濫用其在通信基帶芯片領(lǐng)域的壟斷地位，專利授權(quán)費收費過高，在美國和英國起訴了蘋果，并且拒絕向高通支付專利授權(quán)費。隨后，蘋果與高通之間的專利授權(quán)費問題以及專利糾紛全面爆發(fā)，雙方在全球展開了訴訟，兩者之間的關(guān)系也是急劇惡化。在此過程中，蘋果減少了高通基帶芯片的采用，轉(zhuǎn)向了采用英特爾的基帶芯片。與此同時，蘋果也在積極的自研基帶芯片。

2019年4月16日，蘋果結(jié)束了與高通持續(xù)了數(shù)年的專利訴訟糾紛，雙方達成了和解，撤銷了所有訴訟，同時蘋果還向高通支付一筆費用（至少45億美元），并且簽訂了一份6年的新的專利授權(quán)協(xié)議（自2019年4月1日生效，且允許延長2年）。而在同一天，英特爾也宣布了放棄了手機基帶芯片的研發(fā)。

數(shù)月之后，2019年7月，蘋果宣布以10億美元收購了英特爾“大部分”的手機基帶芯片業(yè)務(wù)，這也意味著蘋果未來會采用自研的手機基帶芯片。由于在此之前，英特爾的就已經(jīng)推出了5G基帶芯片，只是由于沒有達到蘋果的要求，才最終放棄，并將手機基帶業(yè)務(wù)賣給了蘋果。因此，外界也認(rèn)為，蘋果收購英特爾的手機基帶業(yè)務(wù)將加速蘋果自研的5G基帶的推出。

隨后，蘋果負責(zé)硬件零組件的最高主管Johny Srouji在全公司會議上表示，數(shù)據(jù)芯片的研發(fā)工作正在全力推進；且為了協(xié)助研發(fā)工程師，Srouji還聘請了數(shù)百名其他無線技術(shù)專家，其中包括來自高通與聯(lián)發(fā)科的員工。蘋果一開始認(rèn)為，該公司最早可于2024年將自家5G數(shù)據(jù)芯片內(nèi)置至iPhone當(dāng)中。蘋果也計劃首款搭載自研數(shù)據(jù)芯片的機款，將會是下一代的iPhone SE。但現(xiàn)實卻事與愿違。

報道顯示，蘋果5G基帶芯片研發(fā)團隊已有數(shù)千名員工參與此一研發(fā)項目。蘋果的目標(biāo)是自研5G數(shù)據(jù)芯片的性能至少必須與高通的技術(shù)一樣好，不僅傳輸速率要足夠快，還必須與世界各地百家行動運營商無縫連接，可在不同的環(huán)境與條件下運作，才能夠推進商用，但距離解決此問題仍需要數(shù)年的時間。

蘋果5G基帶芯片開發(fā)困境在今年9月時被擺上臺面。在iPhone 15發(fā)布的前夕，高通發(fā)出新聞稿指出，與蘋果達成的最新的5G基帶芯片供應(yīng)協(xié)議已經(jīng)延長到了2026年，這也意味著蘋果自研5G基帶芯片的推出時間可能比預(yù)期的2025年還要晚。這凸顯出蘋果5G基帶芯片正陷入研發(fā)困境當(dāng)中。

彭博社引述了解該項目的人士指出，據(jù)目前蘋果的開發(fā)狀況，要實現(xiàn)原本的目標(biāo)不太可能。

審核編輯：劉清