根據(jù)最新報(bào)道，蘋果公司正在積極努力開發(fā)自己的5G調(diào)制解調(diào)器，以取代目前iPhone和其他產(chǎn)品中使用的高通5G調(diào)制解調(diào)器。然而，該項(xiàng)目目前遇到了一些困難和瓶頸。

2019年，蘋果公司收購了英特爾的智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，并開始著手研發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器硬件。然而，該項(xiàng)目面臨了一些挫折，蘋果距離開發(fā)出與競爭對手高通芯片相當(dāng)甚至更好的5G調(diào)制解調(diào)器芯片還需要幾年時(shí)間。

最初，蘋果計(jì)劃在2024年之前推出內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片，但現(xiàn)在他們計(jì)劃將其推遲至2025年底或2026年初，并首先在低成本的iPhone SE版本中引入該技術(shù)。

報(bào)道稱，目前的調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)仍處于早期階段，可能相對競爭對手落后幾年。正在開發(fā)的一個(gè)版本不支持更快的毫米波技術(shù)，同時(shí)蘋果還發(fā)現(xiàn)他們使用的英特爾代碼存在問題，需要進(jìn)行重寫。蘋果在開發(fā)芯片時(shí)必須小心以避免侵犯高通的專利權(quán)。

據(jù)報(bào)道，一位蘋果員工表示：“我們?yōu)槭裁凑J(rèn)為我們能夠從英特爾那里繼承一個(gè)不成功的項(xiàng)目并取得成功，這令人困惑?！睋?jù)稱，蘋果的硬件技術(shù)團(tuán)隊(duì)在許多項(xiàng)目中面臨挑戰(zhàn)，這導(dǎo)致解決問題變得更加困難。

蘋果和高通之間的不和始于2017年，當(dāng)時(shí)蘋果起訴高通不公平地收取與其無關(guān)的技術(shù)專利費(fèi)。蘋果認(rèn)為高通對其調(diào)制解調(diào)器芯片技術(shù)收費(fèi)過高。

在iPhone 11系列中，蘋果選擇了不使用高通芯片，而是采用了英特爾芯片。然而，蘋果原本計(jì)劃在首款5G iPhone即iPhone 12中繼續(xù)使用英特爾芯片，但由于英特爾無法制造符合蘋果標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片，這一計(jì)劃未能實(shí)現(xiàn)。

蘋果被迫解決與高通的法律糾紛，撤銷了所有訴訟。兩家公司簽署了新合同，并于2023年9月續(xù)簽。最新的協(xié)議覆蓋了2024年、2025年和2026年推出的智能手機(jī)，并將在蘋果推遲的調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)期間持續(xù)合作。

盡管蘋果內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片的開發(fā)被推遲，但該公司仍在努力，因?yàn)樗麄兿Ｍ麥p少對高通的依賴和昂貴的合作。蘋果首款調(diào)制解調(diào)器芯片將是一款獨(dú)立芯片，但他們希望最終能夠開發(fā)出用于片上系統(tǒng)的芯片，這將取代供應(yīng)商如博通，并使蘋果在組件開發(fā)方面擁有更多的控制權(quán)。

編輯：黃飛