根據(jù)最新報道，蘋果公司正在積極努力開發(fā)自己的5G調(diào)制解調(diào)器，以取代目前iPhone和其他產(chǎn)品中使用的高通5G調(diào)制解調(diào)器。然而，該項目目前遇到了一些困難和瓶頸。

2019年，蘋果公司收購了英特爾的智能手機芯片業(yè)務，并開始著手研發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器硬件。然而，該項目面臨了一些挫折，蘋果距離開發(fā)出與競爭對手高通芯片相當甚至更好的5G調(diào)制解調(diào)器芯片還需要幾年時間。

最初，蘋果計劃在2024年之前推出內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片，但現(xiàn)在他們計劃將其推遲至2025年底或2026年初，并首先在低成本的iPhone SE版本中引入該技術(shù)。

報道稱，目前的調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)仍處于早期階段，可能相對競爭對手落后幾年。正在開發(fā)的一個版本不支持更快的毫米波技術(shù)，同時蘋果還發(fā)現(xiàn)他們使用的英特爾代碼存在問題，需要進行重寫。蘋果在開發(fā)芯片時必須小心以避免侵犯高通的專利權(quán)。

據(jù)報道，一位蘋果員工表示：“我們?yōu)槭裁凑J為我們能夠從英特爾那里繼承一個不成功的項目并取得成功，這令人困惑。”據(jù)稱，蘋果的硬件技術(shù)團隊在許多項目中面臨挑戰(zhàn)，這導致解決問題變得更加困難。

蘋果和高通之間的不和始于2017年，當時蘋果起訴高通不公平地收取與其無關的技術(shù)專利費。蘋果認為高通對其調(diào)制解調(diào)器芯片技術(shù)收費過高。

在iPhone 11系列中，蘋果選擇了不使用高通芯片，而是采用了英特爾芯片。然而，蘋果原本計劃在首款5G iPhone即iPhone 12中繼續(xù)使用英特爾芯片，但由于英特爾無法制造符合蘋果標準的5G芯片，這一計劃未能實現(xiàn)。

蘋果被迫解決與高通的法律糾紛，撤銷了所有訴訟。兩家公司簽署了新合同，并于2023年9月續(xù)簽。最新的協(xié)議覆蓋了2024年、2025年和2026年推出的智能手機，并將在蘋果推遲的調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)期間持續(xù)合作。

盡管蘋果內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片的開發(fā)被推遲，但該公司仍在努力，因為他們希望減少對高通的依賴和昂貴的合作。蘋果首款調(diào)制解調(diào)器芯片將是一款獨立芯片，但他們希望最終能夠開發(fā)出用于片上系統(tǒng)的芯片，這將取代供應商如博通，并使蘋果在組件開發(fā)方面擁有更多的控制權(quán)。

編輯：黃飛