2026年微控制器(MCU芯片/SoC芯片)中的“性價(jià)比之王”都有哪些?

對于一款產(chǎn)品來說，微控制器(MCU芯片/SoC芯片)不僅是中樞還是“大腦”。而在開發(fā)產(chǎn)品的過程中，芯片成本是工程師和產(chǎn)品經(jīng)理都繞不開的重點(diǎn)關(guān)鍵。

近日，前德州儀器(TI)資深工程師、外網(wǎng)硬核測評博主John Tee評選出了他認(rèn)為的2026年性價(jià)比最高的5款MCU芯片/SoC芯片。

《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》將結(jié)合這5款MCU芯片/SoC芯片的技術(shù)手冊和目前的價(jià)格，帶大家看看其“性價(jià)比之王”的稱號是否名副其實(shí)。

第五名：兆易創(chuàng)新 GD32V系列 MCU芯片

作為全球首個基于RISC-V內(nèi)核的32位通用MCU芯片系列，GD32V系列MCU芯片沒有追求極致的無線連接，而是瞄準(zhǔn)了最廣闊的通用控制市場，旨在以更低的成本替代傳統(tǒng)的ARM Cortex-M3MCU芯片產(chǎn)品。

以GD32VF103為例，其搭載了基于RISC-V 32-bit 指令集的 Bumblebee 內(nèi)核，主頻高達(dá)108 MHz。這一主頻在通用型入門MCU芯片中極具競爭力，顯著高于同級競品通常的72 MHzMCU芯片。存儲資源方面，它提供了最高 128 KB Flash 和 32 KB SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器) 的組合。外設(shè)極其豐富，集成了 USB 2.0 FS、CAN 2.0B、3個USART、2個UART、3個SPI、2個I2C以及雙12位ADC和DAC，完全覆蓋了主流工業(yè)與消費(fèi)類應(yīng)用的需求。

GD32VF103特點(diǎn)最鮮明的地方，在于其提供了從 QFN36 到 LQFP100 的多種封裝，且引腳定義與行業(yè)經(jīng)典的“103”系列(如意法半導(dǎo)體的STM32F103MCU芯片)高度兼容。這意味著工程師幾乎不需要重新設(shè)計(jì)PCB板，只需進(jìn)行少量的軟件移植，即可將產(chǎn)品內(nèi)核從ARM切換到RISC-V。

圖/GD32VF103 MCU技術(shù)手冊截圖

GD32VF103主要應(yīng)用于工業(yè)控制(如電機(jī)驅(qū)動、CAN總線通信模塊)和電腦外設(shè)等場景?！栋雽?dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》留意到這款芯片在采購平臺上目前的售價(jià)大概在5元左右。

第四名：Nordic Semiconductor(諾迪克半導(dǎo)體) nRF52840 SoC芯片

這款SoC芯片稱得上是無線射頻領(lǐng)域的“佼佼者”，是業(yè)界首款完全支持藍(lán)牙5規(guī)范的系統(tǒng)級芯片。盡管其發(fā)布于10年前，但依舊在這一領(lǐng)域有著強(qiáng)勁的統(tǒng)治力。

圖/諾迪克半導(dǎo)體官網(wǎng)

nRF52840 SoC芯片采用ARM Cortex-M4F 內(nèi)核，主頻64 MHz，CoreMark跑分達(dá)到212。射頻性能方面，其發(fā)射功率在 -20 至 +8 dBm 之間可調(diào)，接收靈敏度在 1 Mbps BLE模式下為 -95 dBm，而在 125 kbps的長距離模式下更是達(dá)到-103 dBm。

要知道-103 dBm是一個非常小的功率大約是一毫瓦的萬億分之五。這個數(shù)值與德州儀器推出的CC2652R持平，在同類BLE芯片中處于頂尖水平。

隨著Matter協(xié)議的普及，nRF52840SoC芯片同時支持BLE(用于配網(wǎng))和Thread/Zigbee(用于控制)的特性使其價(jià)值倍增。其內(nèi)置的 CryptoCell-310 硬件加密加速器，更是完美契合了Matter標(biāo)準(zhǔn)對安全性的嚴(yán)苛要求。

圖/nRF52840 SoC技術(shù)手冊截圖

nRF52840主要應(yīng)用于血糖儀等可穿戴設(shè)備和智能家居等場景。《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》留意到這款SoC芯片在采購平臺上目前的售價(jià)大概在13元左右。

第三名：Raspberry Pi(樹莓派) RP2350 SoC芯片

RP2350 SoC芯片最顯著的特點(diǎn)是雙架構(gòu)切換，擁有雙核 ARM Cortex-M33和雙核 RISC-V ，主頻高達(dá)150 MHz，工程師可以在啟動的時候自由選擇運(yùn)行哪種架構(gòu)。

圖/樹莓派官網(wǎng)

這款SoC的存儲方面，SoC芯片片上集成了520 KB SRAM，且分為10個獨(dú)立的SRAM單元，支持并發(fā)訪問。這款SoC的外設(shè)接口方面，搭載了12個 PIO (Programmable I/O) 狀態(tài)機(jī)。這款SoC的安全性上也引入了基于TrustZone的硬件安全架構(gòu)和OTP(一次性可編程)存儲。

RP2350 SoC芯片最大的亮點(diǎn)就在于其外設(shè)接口搭載的12個PIO，它允許開發(fā)者通過簡單的匯編指令模擬SDIO、DVI、I2S甚至私有總線協(xié)議。這也就意味著RP2350 SoC芯片可以替代“MCU + FPGA/CPLD”的組合，顯著降低BOM成本和PCB面積，并且其520KB的SRAM在同價(jià)位芯片中幾乎沒有對手。

圖/RP2350 SoC技術(shù)手冊截圖

RP2350 SoC芯片主要應(yīng)用于HMI人機(jī)界面的開發(fā)等場景。《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》留意到這款芯片在某采購平臺上目前的售價(jià)大概在6-8元不等。

第二名：ST(意法半導(dǎo)體) STM32G0 MCU芯片

在追求極致性價(jià)比的通用MCU市場，STM32G0 MCU芯片系列是ST交出的完美答卷。

圖/意法半導(dǎo)體官網(wǎng)

STM32G0 MCU芯片基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核，主頻達(dá)到64 MHz。這款MCU芯片擁有極高的集成度，內(nèi)置誤差小于1%的高精度RC振蕩器，在大量應(yīng)用中可省去外部晶振;同時集成了USB Type-C Power Delivery (PD) 3.0 控制器。封裝方面，提供從8腳(SO-8)到100腳的全系列選擇，且電源引腳極度精簡，最大化了用戶可用的GPIO數(shù)量。此外，它支持高達(dá)125°C的工作溫度，滿足工業(yè)級與車規(guī)級需求。

從技術(shù)手冊上看，STM32G0 MCU芯片的設(shè)計(jì)哲學(xué)是“做減法”。它僅需一對電源引腳即可工作，并且其內(nèi)置的UCPD控制器使其無需外掛昂貴的專用PD協(xié)議芯片，成為開發(fā)充電器、移動電源和智能外設(shè)的“神器”。

圖/STM32G0 MCU技術(shù)手冊截圖

STM32G0 MCU芯片主要應(yīng)用于快充適配器、洗衣機(jī)和空調(diào)控制板等應(yīng)用場?！栋雽?dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》留意到這款芯片在某采購平臺上大部分型號目前的售價(jià)大概在2-20元人民幣不等，但STM32G0B1KEU6單顆的售價(jià)超過了50元。

第一名：Espressif (樂鑫科技) ESP32-S3

用一句話來形容ESP32-S3，那就是“買MCU送高性能算力”。它不僅是一顆Wi-Fi芯片，更是一顆能夠運(yùn)行人工智能算法的邊緣計(jì)算核心。

ESP32-S3搭載了高性能的 Xtensa? 32-bit LX7 雙核處理器，主頻高達(dá)240 MHz。無線方面，支持 2.4 GHz Wi-Fi (802.11b/g/n) 和 Bluetooth 5 (LE)，且支持長距離模式。存儲方面，支持外掛高速Octal SPI Flash和PSRAM(最高支持1GB)，且在封裝內(nèi)(SiP)可選疊封Flash/PSRAM，大大簡化了布線。

原生AI加速能力是這款芯片最大的“殺手锏”，其技術(shù)手冊中明確提到LX7內(nèi)核增加了向量指令，專門用于加速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算和信號處理。配合樂鑫提供的ESP-DL庫，開發(fā)者可以在單芯片上流暢運(yùn)行人臉檢測、語音喚醒等AI模型，而無需外掛昂貴的NPU。

此外，S3還提供了多達(dá)45個GPIO，并集成LC接口和相機(jī)接口。這意味著工程師可以直接用它驅(qū)動一塊4.3寸甚至更大的彩屏，并同時處理攝像頭數(shù)據(jù)流，這是絕大多數(shù)同級通用MCU無法做到的。

圖/ESP32-S3技術(shù)手冊截圖

ESP32-S3主要應(yīng)用于帶屏智能中控離線語音助手、視覺識別門鎖以及工業(yè)網(wǎng)關(guān)等應(yīng)用場景?！栋雽?dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》留意到這款芯片在某采購平臺上單個芯片的批發(fā)價(jià)在1.2元左右，而整個模塊的售價(jià)則在12-19元之間。

《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》認(rèn)為，John Tee的這份榜單一定程度上反映出了一種市場走向——“性價(jià)比”不再單純等于“低價(jià)”，而是“單位成本下的功能密度”與“開發(fā)生態(tài)的便利性”。

從這份榜單中，我們也可以清晰地讀出三個行業(yè)趨勢：

MCU與SoC架構(gòu)的多元化與融合： 榜單中既有經(jīng)典的ARM(STM32G0、nRF52840)，也有強(qiáng)勢崛起的RISC-V(GD32V)，甚至出現(xiàn)了RP2350這種支持雙架構(gòu)熱切換的芯片。這表明工程師不再迷信MCU與SoC的單一架構(gòu)，而是更看重內(nèi)核與實(shí)際應(yīng)用的匹配度。

MCU與SoC的AIoT的全面下沉：排名第一的ESP32-S3不僅是連接芯片，更是邊緣算力芯片。這預(yù)示著在2026年，不具備AI加速或復(fù)雜信號處理能力的MCU與SoC，其生存空間或?qū)⒈贿M(jìn)一步壓縮。

MCU與SoC的外設(shè)即生產(chǎn)力：無論是STM32G0集成的UCPD，還是RP2350的PIO，這些MCU與SoC的特色外設(shè)直接幫客戶省掉了外部BOM成本。硬件集成的“減法”做得越好，產(chǎn)品的性價(jià)比就越高。

最后，為了給廣大工程師和采購經(jīng)理提供更寬廣的視野，《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》針對上述五款MCU芯片、SoC芯片，篩選出了一些替代方案，如下圖所示。

圖《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》制圖

本文為嗶哥嗶特資訊原創(chuàng)文章，未經(jīng)允許和授權(quán)，不得轉(zhuǎn)載

審核編輯 黃宇