張懋中教授作為耐能的聯(lián)合創(chuàng)始人，同時(shí)也是加州大學(xué)洛杉磯分校電子工程系主任兼杰出教授，曾任未來科學(xué)大獎(jiǎng)科學(xué)委員會(huì)2021輪值主席、新竹交通大學(xué)校長、加州千橡城洛克威爾國際科學(xué)中心高速電子實(shí)驗(yàn)室副主任與部門經(jīng)理，還是加州大學(xué)洛杉磯分校高速電子實(shí)驗(yàn)室主任。他的研究面向高性能混合信號(hào)片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，系統(tǒng)設(shè)計(jì)應(yīng)用于從射頻到太赫茲頻率范圍的無線電、雷達(dá)、影像、互連與光譜儀系統(tǒng)。

IEEE/RSE James Clerk Maxwell獎(jiǎng)?wù)率侨蚍秶鷥?nèi)科學(xué)、技術(shù)、工程和數(shù)學(xué)領(lǐng)域的最高榮譽(yù)之一。此次獎(jiǎng)?wù)碌墨@授，彰顯了耐能在技術(shù)創(chuàng)新方面的能力及實(shí)力并再次獲得業(yè)界鼎力認(rèn)可。

未來，耐能將繼續(xù)致力于提高自身研發(fā)能力，持續(xù)創(chuàng)新。將更多的AI芯片應(yīng)用于不同的場(chǎng)景產(chǎn)品中，為電子領(lǐng)域積極貢獻(xiàn)自己的一份力量。

關(guān)于耐能

耐能2015年創(chuàng)立于美國圣迭戈，是全球領(lǐng)先的全方案邊緣AI計(jì)算解決方案廠商。耐能自研的高能效輕量級(jí)可重構(gòu)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)解決了邊緣AI設(shè)備所面臨的三個(gè)主要問題，延遲、安全性和成本，從而使AI無處不在。

迄今為止，耐能已經(jīng)獲得了超過1.9億美元融資，并得到了李嘉誠旗下的維港投資、高通、紅杉資本、富士康、光寶科技、華邦電子、威剛科技、旺宏電子、臺(tái)達(dá)集團(tuán)及和順興基金等諸多投資方的支持。

審核編輯：劉清