非接觸精密潔凈設備在芯片領域的應用包括以下方面：
CPU制造時的除塵清潔工程：非接觸除塵設備能對CPU制造過程進行有效的除塵清潔，保證產品的質量和性能。
DRAM器件的BOC封裝除塵清潔：非接觸除塵設備能夠清除DRAM器件在封裝過程中產生的塵埃和污染物，提高產品的可靠性和性能。
FCBGA倒裝芯片球柵格陣列、圖形加速芯片實裝前的除塵清潔：非接觸除塵設備能夠對這些復雜芯片在實裝前的表面進行有效的清潔，確保產品的質量和性能。
FBGA基板制造過程的除塵清潔：非接觸除塵設備能夠對FBGA基板在制造過程中的各個環(huán)節(jié)進行有效的除塵清潔，保證生產效率和產品質量。

此外，非接觸精密潔凈設備還可應用于芯片制造過程的托盤清潔，以及其他芯片封裝領域的除塵清潔等。該設備具有高效率、高精度和高清潔度的特點，能夠適應各種復雜芯片的除塵清潔需求。同時，非接觸精密潔凈設備還具有節(jié)能環(huán)保的優(yōu)勢，以氣壓驅動高旋轉軸，并不使用電能，連續(xù)長時間運轉設備也非常節(jié)能環(huán)保。
總的來說，非接觸精密潔凈設備在芯片領域的應用廣泛且必要，能夠為芯片制造過程提供有效的除塵清潔解決方案，提高產品的良率，節(jié)省人工成本，為企業(yè)實現降本增效的目的。

審核編輯 黃宇