本文的關(guān)鍵要點(diǎn)

? 電源電路無法啟動(dòng)（不工作）的原因之一是由于手工焊接導(dǎo)致的IC和外圍元器件受損。

? 當(dāng)通過手工焊接將IC和外圍元器件安裝到電路板上時(shí)，需要遵守每個(gè)元器件的手工焊接推薦條件。

? 當(dāng)元器件采用表面貼裝形式，且元器件尺寸越小時(shí)，就越容易被手工焊接時(shí)的熱和機(jī)械應(yīng)力損壞。

案例一：手工焊接導(dǎo)致IC和外圍元器件受損

線性穩(wěn)壓器IC和外圍元器件通過焊接安裝在PCB（印刷電路板）上。量產(chǎn)時(shí)是通過自動(dòng)設(shè)備來管理焊接溫度和時(shí)間的，因此通常不會(huì)出現(xiàn)問題。但是在試制或返工等情況下，會(huì)使用電烙鐵進(jìn)行手工焊接，這時(shí)可能會(huì)損壞IC和外圍元器件，導(dǎo)致電源電路無法啟動(dòng)（不工作）。

IC的安裝條件在產(chǎn)品官網(wǎng)的相關(guān)產(chǎn)品頁面下“封裝和質(zhì)量數(shù)據(jù)”中的“安裝規(guī)范”中會(huì)提供（例：ROHM官網(wǎng)鏈接）。對(duì)于可以使用電烙鐵手工焊接的封裝，提供了推薦焊接條件，需要按照這些條件進(jìn)行焊接。條件示例如下。

TO252-3封裝的電烙鐵焊接推薦條件示例

☆ 電烙鐵溫度：380℃以下

☆ 焊接時(shí)間：4秒以下（每個(gè)引腳）

但是，如果超過該條件值，IC可能會(huì)因封裝開裂或內(nèi)部鍵合線脫落等問題而損壞。另外，如果是不建議使用電烙鐵進(jìn)行安裝的封裝，在試制時(shí)不得不使用電烙鐵的情況下，損壞風(fēng)險(xiǎn)會(huì)增加，因此需要在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行精心焊接，當(dāng)電路不能正常啟動(dòng)（工作）時(shí)，可以懷疑IC是否受損。

此外，不僅IC會(huì)因手工焊接而受損，電阻器和陶瓷電容器等構(gòu)成外圍電路的表面貼裝元器件也有同樣的可能性。每種元器件的技術(shù)規(guī)格書等資料中會(huì)提供手工焊接的推薦條件，應(yīng)按照這些條件進(jìn)行焊接。條件示例如下。

電阻器的手工焊接推薦條件示例

☆ 電烙鐵頭的溫度：350℃

☆ 焊接時(shí)間：4s Max

☆ 次數(shù)：1次

☆ 功率：20W Max

* 0603（0201）、0602（01005）尺寸的產(chǎn)品除外

基本上，元器件的尺寸越小，用電烙鐵焊接時(shí)越容易受損。特別是1005（0402）尺寸以下的元器件容易受到外部應(yīng)力的影響，引腳電極可能會(huì)因過熱或來自電烙鐵頭的外力而剝落，從而導(dǎo)致開路故障。尤其是重復(fù)使用同一產(chǎn)品時(shí)容易發(fā)生這種問題。引腳電極的剝落很難通過肉眼進(jìn)行判別。如果通過分壓電阻設(shè)置的輸出電壓沒有正常工作，或者出現(xiàn)異常波形，可以懷疑是外圍元器件受損。

文章來源：羅姆半導(dǎo)體

審核編輯 黃宇