業(yè)內(nèi)有關(guān)人士分析說，整個(gè)半導(dǎo)體庫存將被修改1年多，到2023年末，大部分ic庫存將恢復(fù)正常。預(yù)計(jì)2024年竣工的制造工程將在第二季度以后逐漸恢復(fù)。

最近，研究企業(yè)idc上調(diào)了對(duì)世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的展望，并預(yù)測(cè)到2024年為止將會(huì)快速恢復(fù)增長。idc將2024年的銷售展望值從6259億美元上調(diào)到了6328億美元，上調(diào)了20.2%。世界半導(dǎo)體業(yè)界將2023年的銷售展望值從5188億美元上調(diào)到了5265億美元。

從需求方面來看，美國市場(chǎng)將維持恢復(fù)趨勢(shì)，中國市場(chǎng)將從2024年下半年開始恢復(fù)。半導(dǎo)體行業(yè)隨著最大市場(chǎng)pc、智能手機(jī)的庫存調(diào)整，可視性將會(huì)提高。電氣化將在今后10年里繼續(xù)促進(jìn)半導(dǎo)體的增長，汽車及產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的半導(dǎo)體庫存量預(yù)計(jì)將在2024年下半年之前恢復(fù)到正常水平。計(jì)劃從2024年開始到2026年為止，推出新技術(shù)和大型主力產(chǎn)品，在ai pc和端側(cè)人工智能（ai）智能手機(jī)等多樣的市場(chǎng)上提升半導(dǎo)體價(jià)值。今后，dram等存儲(chǔ)芯片的容量需求將繼續(xù)增加。