凌華科技 IMB-M47 ATX 主板，支持第 12/13 代Intel Core處理器，為工業(yè)邊緣提供動力。支持 7x PCIe、DDR5 和第 12/13 代 IntelCore 處理器，賦能工業(yè)自動化，提升邊緣計(jì)算以實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的應(yīng)用。

摘要：

全新的ATX主板支持第12/13代Intel Core處理器;

通過七個(gè) PCIe 插槽、PCIe 5.0、DDR5 和 2.5GbE PoE，提供更快的性能、更高的容量以及對下一代GPU 的支持；

工業(yè)自動化、機(jī)器視覺、工廠自動化和物流等相關(guān)應(yīng)用的理想選擇；

IMB-M47ATX 主板

全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案、工業(yè)PC和主板提供商，Intel 合作伙伴聯(lián)盟鈦金（Titanium）成員——凌華科技，日前宣布推出支持第12/13代IntelCore i9/i7/i5/i3處理器的工業(yè)級ATX主板IMB-M47。IMB-M47 ATX 主板提供高性能的計(jì)算能力，具有多個(gè) I/O 和擴(kuò)展端口，包括三個(gè)同步獨(dú)顯、USB3.2 Gen2 x2 (20Gb/s)、高達(dá) 128GB 的 DDR5 4800MHz、3x 2.5GbE、multi-M.2 Key M、TPM 2.0 和PCIe 5.0 高性能附加卡，非常適合工業(yè)自動化、機(jī)器視覺、工廠自動化和物流等相關(guān)應(yīng)用中復(fù)雜的邊緣 AIoT 處理任務(wù)。

支持第12/13代Intel Core 處理器

IMB-M47 工業(yè)級 ATX 主板支持第 12 代和第 13 代 Intel Core 處理器，該處理器采用高性能混合架構(gòu)，具有多達(dá)16 個(gè) E 核心（高效核心），可實(shí)現(xiàn)多線程后臺任務(wù)管理和多任務(wù)處理，并且最多支持8個(gè) P 核心（性能核心），用于圖形和視頻渲染等要求較高的單線程工作任務(wù)。第13代IntelCore 處理器可加快邊緣應(yīng)用的處理速度，因?yàn)橹С指斓?DDR5 內(nèi)存，提供了更快的內(nèi)存性能。

引入DDR5等新技術(shù)

“凌華科技工業(yè)級 ATX 主板產(chǎn)品已成功引入了 DDR5、PCIe 5.0 和 2.5 GbE 等下一代連接技術(shù)，下一步就是采用最新的處理器。第12代技術(shù)的地位已牢牢確立，第13代技術(shù)現(xiàn)在開始進(jìn)一步推動速度和性能的提升，為我們的客戶帶來新的機(jī)遇?！绷枞A科技邊緣計(jì)算平臺事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理HC.Lin說道：“緊跟最新的技術(shù)發(fā)展，有助于我們的客戶在技術(shù)曲線上保持領(lǐng)先，能夠盡快開始開發(fā)新的解決方案，同時(shí)仍然可以選擇凌華科技豐富的、經(jīng)過預(yù)先驗(yàn)證的運(yùn)動控制、機(jī)器視覺和I/O板卡，享受一站式的、完全集成的解決方案，加速應(yīng)用的部署。“

助力邊緣AI應(yīng)用

凌華科技

IMB-M47 工業(yè)級 ATX 主板包含市面上最快的接口，并持續(xù)支持凌華科技一系列經(jīng)過預(yù)先驗(yàn)證的 PCI/PCIe 擴(kuò)展卡，包括運(yùn)動控制、視覺視覺和I/O板卡，可快速且便捷地部署自動化領(lǐng)域中的實(shí)時(shí)圖像處理應(yīng)用。

IMB-M47 采用最新的計(jì)算技術(shù)，包括第 12/13 代 Intel 處理器、7xPCIe 插槽（PCIe 5.0 單 x16 或雙 x8、2x PCIe 4.0 x4 和 3x PCIe 3.0 x1）、DDR5（高達(dá) 128GB 和4800MHz）、具有安全性和可管理性功能的 2.5 GbE LAN（支持 PoE）以及 AI 支持，助力提高生產(chǎn)力并推動邊緣 AI 應(yīng)用的未來創(chuàng)新。

凌華科技是邊緣計(jì)算解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，解決方案包括加固級模塊與系統(tǒng)、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集解決方案，以及實(shí)現(xiàn)人工智能+物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)的應(yīng)用等。凌華科技是Intel Internet of Things Solutions Alliance優(yōu)選會員(Premier Member)，NVIDIA全球伙伴，并積極參與多項(xiàng)國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，包括Open Compute Project (OCP)、Object Management Group (OMG)和ROS 2技術(shù)指導(dǎo)委員會(Technical Steering Committee; TSC)。

審核編輯：湯梓紅